一种具测试接地功能的陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术涉及电子领域，提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器，其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、测试接地连接段以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。本发明专利技术在使用时，陶瓷电容器只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。增加了测试接地连接段，使得本发明专利技术具有测试、接地功能，且可作为单个电容使用。

A ceramic capacitor with the function of testing grounding

【技术实现步骤摘要】
一种具测试接地功能的陶瓷电容器
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种具测试接地功能的陶瓷电容器。
技术介绍
陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。通常，陶瓷电容器包括一个陶瓷电容芯片、两个引脚以及将前述这些元器件包封起来的绝缘层。陶瓷电容器往往工作在高电压的环境下，其交流工作电压可以达到10KV以上，或者直流工作电压可以达到40KV以上。在这样的工作环境下，电容器失效而导致的线路短路将引致难以预估的风险。为此，现有技术中，为了提高安全性，采用的方式是在电路上串联两个电容器。这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器还正常工作的情况下，可以避免短路的发生。然而，这种方式需要电路中预留至少两个电容器的安装位置。在电路板日益集成、元器件安装空间日益缩减的当下，这显然是一种趋势的背离，不利于电路集成的发展。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中的技术问题，本专利技术提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器。所述的测试陶瓷电容器等效于串联的两个或多个电容器。在使用时，只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。更具体地，本专利技术是这样实现的：一种具测试接地功能的陶瓷电容器，包括：第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；测试接地连接段，连接于所述导电连接件；绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述外壳外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引脚的连接端连接；所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。进一步地，所述绝缘层为环氧树脂绝缘层。进一步地，所述第一引脚和第二引脚还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，所述折段通过折线结构形成绝缘包封空间。进一步地，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起的高度为0.3mm～3mm。进一步地，所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角。本专利技术的有益之处在于，将两个陶瓷电容芯片串联并一体化为单个电容器。在使用过程中，只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。同时，两个串联的陶瓷电容芯片之间横向布置，通过导电连接件连接，使得两个陶瓷电容芯片之间隔开一定间距，进而在提高整个电容器的稳定性和可靠性，还减少了竖直方向上的空间占据。由于陶瓷电容芯片横向布置，使得整个电容器制为在纵向空间上基本上只有陶瓷电容芯片的厚度，更利于贴片式的设计优点。同时，通过在横向平面上将多个串联电容集成，在使用时，大大提高了一次完成插装的作业，提高了安装效率。横向布置的陶瓷电容芯片，也在一定程度上拉大了两个陶瓷电容芯片之间的连接距离，避免了其中一个陶瓷电容芯片由被击穿后产生的高温影响至另一个陶瓷电容芯片。但上述串联并一体化绝缘层封装后，出现不良品时，较难排查出产品的不良问题的具体所在。故本专利技术增加了测试接地连接段，可以通过测试接地连接段分别对两个电容器独立测试检查，方便查找具体问题所在，从而改进加工流程，提升良品率。同样的，测试接地连接段也可以作为接地使用，进一步增加安全性。另外，本专利技术中测试接地连接段连接第一或第二引脚时，本专利技术可当做常规的单个电容使用。所述第一、第二引脚的插脚端分别位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角，如此两个插脚端与测试接地连接段的距离达到最大，以使测试效果更佳。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。具体地：图1是根据本专利技术一实施例中陶瓷电容器的结构示意图；图2是根据本专利技术一实施例中陶瓷电容器的正视图；图3是根据本专利技术一实施例中陶瓷电容器的俯视图；图4是根据本专利技术一实施例中陶瓷电容器的仰视图；图5是根据本专利技术一实施例中陶瓷电容器的引脚的结构示意图；图6是根据本专利技术又一实施例中陶瓷电容器的测试接地连接段延伸出绝缘层包裹时的结构示意图。图标：11-第一引脚；111-第一引脚的插脚端；112-第一引脚的连接端；113-第一引脚的折段；12-第二引脚；121-第二引脚的插脚端；122-第二引脚的连接端；123-第二引脚的折段；13-第一陶瓷电容芯片；131-第一陶瓷电容芯片的第一表面；132-第一陶瓷电容芯片的第二表面；14-第二陶瓷电容芯片；141-第二陶瓷电容芯片的第一表面；142-第二陶瓷电容芯片的第二表面；15-导电连接件；151-第一段；152-第二段；153-中间导电段；16-绝缘层；17-测试接地连接段。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具测试接地功能的陶瓷电容器，其特征在于，包括：/n第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；/n第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；/n导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；/n测试接地连接段，连接于所述导电连接件；/n绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述外壳外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；/n其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引脚的连接端连接；/n所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具测试接地功能的陶瓷电容器，其特征在于，包括：
第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；
第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；
导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；
测试接地连接段，连接于所述导电连接件；
绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述外壳外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；
其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景林，黄景明，
申请(专利权)人：厦门万明电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35