本实用新型专利技术公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，引出导体为两根金属引线，其一端分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。通过将多个单体陶瓷电容本体串联使用，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。
A plug - in - type unconventional ceramic capacitor element
【技术实现步骤摘要】
一种插件式安规陶瓷电容元件
本技术涉及电容
，具体是一种插件式安规陶瓷电容元件。
技术介绍
安规陶瓷电容器(Y电容器)是安装在低频电源电路输入端，作为电源滤波器的重要的组成元件，由于跨接在电路的输入端，容易遭受外部输入的异常脉冲电压的破坏，所以主要的可靠性技术指标之一是其耐受电压的能力。在单体电容元件的设计中，通常都是通过增加陶瓷电容芯片的厚度来提高电容元件的耐压能力，对于需要满足成倍、甚至多倍耐压能力的提升应用要求，如果还是沿用这种思路，就需要将陶瓷芯片的厚度成倍地增加，这就带来以下的问题：1.随着陶瓷体厚度的增加，受工艺的限制，其内部晶体生长的均匀性控制难度会增加，反而会降低单位厚度的耐压能力；2.对于陶瓷元件，由于内部晶体缺陷的存在，在实际应用中都存在一定的失效比例，一旦出现失效，就会导致整个电路系统功能的丧失，使得电气设备工作中断，这对于高可靠性、高安全性的应用系统是无法接受的。既然单体电容元件存在失效的风险，而使用电容元件的电气系统又不能容忍这样的失效，这就需要一种新的设计来规避这样的风险。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种插件式安规陶瓷电容元件。通过将多只单体陶瓷电容本体串联在一起的结构设计，使得电容元件的耐压能力成倍地增加，而且当其中个别陶瓷芯片出现失效，也不会影响整个电容元件的正常工作，从而使得电容元件的可靠性得以提升，这对于例如医疗设备、军事装备、航空航天等高度安全、高度可靠的应用需求，是一种性价比很高的设计。本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，且被绝缘层所包覆，其未被绝缘层包覆的中间段由串联连接部绝缘层包覆以和外部绝缘，引出导体为两根金属引线，定义最左端和最右端的单体陶瓷电容的本体分别为左端本体和右端本体，其陶瓷芯片分别为左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片，两根金属引线的一端分别位于左端本体和右端本体内，由绝缘层包覆，并分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。进一步的，本体部由两个单体陶瓷电容本体串联而成。进一步的，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，串联连接部的两端通过焊接于陶瓷芯片的金属电极而和陶瓷芯片固定连接。更进一步的，引出导体通过焊接于陶瓷芯片的金属电极而和陶瓷芯片固定连接。更进一步的，引出导体和陶瓷芯片的金属电极之间、串联连接部和陶瓷芯片的金属电极之间均是通过无铅焊料焊接连接。进一步的，包覆陶瓷芯片的绝缘层为缩水双酚A与环氧氯丙烷共聚物组成的环氧树脂。进一步的，引出导体为镀锡铜包钢线。本技术的有益效果是：1.通过将多个单体陶瓷电容本体进行串联使用，即使其中个别电容芯片失效(陶瓷电容耐压失效模式都是短路失效)，也不影响整个电容元件的正常工作，从而提升了电容元件整体的可靠性，进而提高整体电气系统的工作可靠性。2.多个单体陶瓷电容本体串联增强了电容元件耐受高电压能力，实现了耐压能力成倍的增加，进而有效降低电路板安装密度。附图说明图1为本技术实施例的正视结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。请参阅图1所示，本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体2，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部3连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片1和包覆陶瓷芯片1的绝缘层4组成，串联连接部3为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片1的其中一面，且被绝缘层4所包覆，其未被绝缘层4包覆的中间段由串联连接部绝缘层5包覆以和外部绝缘，引出导体2为两根金属引线，定义最左端和最右端的单体陶瓷电容的本体分别为左端本体和右端本体，其陶瓷芯片分别为左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片，两根金属引线的一端分别位于左端本体和右端本体内，由绝缘层4包覆，并分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部3连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。其中，陶瓷芯片1可以采用不同尺寸、不同耐压能力的陶瓷芯片1，但同一电容元件的陶瓷芯片1采用相同尺寸、相同耐压能力的陶瓷芯片1。优选的，本体部由两个单体陶瓷电容本体串联而成(本实施例中，本体部采用两个单体陶瓷电容本体串联而成，但并不局限于此，也可以是三个或者四个等其他数量的单体陶瓷电容本体串联而成)。其中，陶瓷芯片1的两面均附有金属电极(图中未标出)，串联连接部3的两端通过焊接于陶瓷芯片1的金属电极而和陶瓷芯片1固定连接。引出导体2通过焊接于陶瓷芯片1的金属电极而和陶瓷芯片1固定连接。引出导体2和陶瓷芯片1的金属电极之间、串联连接部3和陶瓷芯片1的金属电极之间均是通过无铅焊料焊接连接。其中，包覆陶瓷芯片1的绝缘层4为缩水双酚A与环氧氯丙烷共聚物组成的具有绝缘、阻燃效果的环氧树脂。引出导体2为镀锡铜包钢线。本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，通过将多个单体陶瓷电容本体进行串联使用，即使其中个别电容芯片失效(陶瓷电容耐压失效模式都是短路失效)，也不影响整个电容元件的正常工作，从而提升了电容元件整体的可靠性，进而提高整体电气系统的工作可靠性。多个单体陶瓷电容本体串联增强了电容元件耐受高电压能力，实现了耐压能力成倍的增加，进而有效降低电路板安装密度。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，且被绝缘层所包覆，其未被绝缘层包覆的中间段由串联连接部绝缘层包覆以和外部绝缘，引出导体为两根金属引线，定义最左端和最右端的单体陶瓷电容的本体分别为左端本体和右端本体，其陶瓷芯片分别为左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片，两根金属引线的一端分别位于左端本体和右端本体内，由绝缘层包覆，并分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。
【技术特征摘要】
1.一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，且被绝缘层所包覆，其未被绝缘层包覆的中间段由串联连接部绝缘层包覆以和外部绝缘，引出导体为两根金属引线，定义最左端和最右端的单体陶瓷电容的本体分别为左端本体和右端本体，其陶瓷芯片分别为左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片，两根金属引线的一端分别位于左端本体和右端本体内，由绝缘层包覆，并分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。2.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄景林，
申请(专利权)人：厦门万明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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