一种插件式安规陶瓷电容元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。通过将多只陶瓷芯片进行串联在一个电容元件中，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种插件式安规陶瓷电容元件
本技术涉及电容
，具体是一种插件式安规陶瓷电容元件。
技术介绍
安规陶瓷电容器(Y电容器)是安装在低频电源电路输入端，作为电源滤波器的重要的组成元件，由于跨接在电路的输入端，容易遭受外部输入的异常脉冲电压的破坏，所以主要的可靠性技术指标之一是其耐受电压的能力。在单体电容元件的设计中，通常都是通过增加陶瓷电容芯片的厚度来提高电容元件的耐压能力，对于需要满足成倍、甚至多倍耐压能力的提升应用要求，如果还是沿用这种思路，就需要将陶瓷芯片的厚度成倍地增加，这就带来以下的问题：1.随着陶瓷体厚度的增加，受工艺的限制，其内部晶体生长的均匀性控制难度会增加，反而会降低单位厚度的耐压能力；2.对于陶瓷元件，由于内部晶体缺陷的存在，在实际应用中都存在一定的失效比例，一旦出现失效，就会导致整个电路系统功能的丧失，使得电气设备工作中断，这对于高可靠性、高安全性的应用系统是无法接受的。既然单体电容元件存在失效的风险，而使用电容元件的电气系统又不能容忍这样的失效，这就需要一种新的设计来规避这样的风险。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种插件式安规陶瓷电容元件。通过将多只陶瓷电容芯片串联在一起的结构设计，使得电容元件的耐压能力成倍地增加，而且当其中个别电容芯片出现失效，也不会影响整个器件的正常工作，从而使得电容元件的可靠性得以提升，这对于例如医疗设备、军事装备、航空航天等高度安全、高度可靠的应用需求，是一种性价比很高的设计。本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。进一步的，陶瓷芯片组由两个陶瓷芯片串联连接而成。进一步的，引出导体通过焊接于陶瓷芯片组的两面的金属电极而和陶瓷芯片组的两面固定连接。更进一步的，引出导体和陶瓷芯片组的金属电极之间、相邻的陶瓷芯片的金属电极之间均是通过无铅焊料焊接连接。进一步的，包覆陶瓷芯片组的绝缘层为缩水双酚A与环氧氯丙烷共聚物组成的环氧树脂。进一步的，引出导体为镀锡铜包钢线。进一步的，本体的高度小于10mm，本体的厚度小于或等于5.0mm。本技术的有益效果是：1.通过将多只陶瓷电容芯片进行串联，然后再集合在同一个电容元件中，即使其中个别电容芯片失效(陶瓷电容耐压失效模式都是短路失效)，也不影响整个组合体元件的正常工作，从而提升了电容元件整体的可靠性，进而提高整体电气系统的工作可靠性。2.电容元件整体结构紧凑，多芯片增强了电容元件耐受高电压能力，实现了耐压能力成倍的增加，进而有效降低电路板安装密度。附图说明图1为本技术实施例的正视结构示意图；图2为本技术实施例的侧视结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。请参阅图1至图2所示，本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体2，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组1和包覆陶瓷芯片组1的绝缘层4组成，引出导体2由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层4包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组1的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组1由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极(图中未标出)，进而陶瓷芯片组1的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组1的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。陶瓷芯片可以采用不同尺寸、不同耐压能力的陶瓷芯片，但同一陶瓷芯片组1内的陶瓷芯片应是相同尺寸、相同耐压能力的陶瓷芯片。优选的，陶瓷芯片组1由两个陶瓷芯片串联连接而成(本实施例中，陶瓷芯片组1采用两个陶瓷芯片串联连接而成，但并不局限于此，也可以是三个或者四个等其他数量的陶瓷芯片串联连接而成)。其中，引出导体2通过焊接于陶瓷芯片组1的两面的金属电极而和陶瓷芯片组1的两面固定连接。引出导体2和陶瓷芯片组1的金属电极之间通过无铅焊料(图中未标出)焊接连接，相邻的陶瓷芯片的金属电极之间是通过无铅焊料3焊接连接。其中，包覆陶瓷芯片组1的绝缘层4为缩水双酚A与环氧氯丙烷共聚物组成的具有绝缘、阻燃效果的环氧树脂。引出导体2为镀锡铜包钢线。本实施例中，本体的高度小于10mm，本体的厚度小于或等于5.0mm。本技术一种插件式安规陶瓷电容元件，通过将多只陶瓷电容芯片进行串联，然后再集合在同一个电容元件中，即使其中个别电容芯片失效(陶瓷电容耐压失效模式都是短路失效)，也不影响整个组合体元件的正常工作，从而提升了电容元件整体的可靠性，进而提高整体电气系统的工作可靠性。电容元件整体结构紧凑，多芯片增强了电容元件耐受高电压能力，实现了耐压能力成倍的增加，进而有效降低电路板安装密度。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。

【技术特征摘要】
1.一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。2.如权利要求1所述的一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：陶瓷芯片组由两个陶瓷芯片串联连接而成。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：屠克俭，
申请(专利权)人：厦门万明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35