一种新型SMD元件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件领域，特别地涉及一种新型SMD元件。本实用新型专利技术公开了一种新型SMD元件，包括基座和插接式元件，所述基座的上表面设有插接端口，所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子，所述第一端子与插接端口电连接，所述插接式元件卧放在基座的上表面，所述插接式元件的引出端子插设在插接端口内而与第一端子电连接。本实用新型专利技术方便地实现将插件式电子元件改造为满足SMT技术要求的SMD元件，有效地降低元件的材料成本和制造成本。

A New SMD Component

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD元件
本技术属于电子元件
，具体地涉及一种新型SMD元件。
技术介绍
电子元件组装的SMT趋势，是实现电子组装业自动化发展的重要方向之一，对SMD元件的需求很大。在众多的插件式电子元件中，有很多因为电气特性的要求，无法实现大尺度的小型化，而采用传统的SMD封装设计来实现SMT的应用要求，对注塑制造设备的投入和封装材料、端子材料的投入成本非常高。其实对于SMT的基本技术要求，是实现PCB的表面贴装工艺，只要能满足这样的要求，并不在于具体的封装形式，因此若能将插件式电子元件改造为满足SMT技术要求的SMD元件，则能有效地降低元件的材料成本和制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型SMD元件用以解决上述存在的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种新型SMD元件，包括基座和插接式元件，所述基座的上表面设有插接端口，所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子，所述第一端子与插接端口电连接，所述插接式元件卧放在基座的上表面，所述插接式元件的引出端子插设在插接端口内而与第一端子电连接。进一步的，所述第一端子与插接端口为一体结构设置。更进一步的，所述第一端子采用相对电导率大于20%的导电金属或导电合金材料制成。进一步的，所述引出端子与插接端口的最大接触电阻不大于20mΩ。进一步的，所述引出端子的外端向下弯折，使得其与内端的夹角为80-100度。更进一步的，所述引出端子呈L型结构。更进一步的，所述基座的上表面设有一向上凸起的台阶部，所述插接端口设置在台阶部的上表面，所述插接式元件卧放在基座的上表面除台阶部外的其它位置。更进一步的，所述基座为方形结构。进一步的，所述引出端子与插接端口采用过盈配合插接。本技术的有益技术效果：本技术可以方便地实现将插件式电子元件改造为满足SMT技术要求的SMD元件，有效地降低元件的材料成本和制造成本，且整体结构紧凑。附图说明图1为本技术具体实施的结构示意图；图2为本技术具体实施的另一视角的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和2所示，一种新型SMD元件，包括基座1和插接式元件2，本具体实施例中，基座1为方形结构，但不限于此，在其它实施例中，基座1的形状可以根据实际需要进行选择，如圆形、椭圆形等其它形状，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。本具体实施例中，基座1采用绝缘材料制成。所述基座1的上表面设有插接端口12，所述基座1的下表面设有SMD形式的第一端子11，所述第一端子11与插接端口12电连接，本具体实施例中，所述第一端子11与插接端口12为一体结构设置，即第一端子11的顶端从基座1的下表面穿过基座1至基座1的上表面，第一端子11的顶端设有插接端口12，使得制造更简单，且第一端子11和插接端口12的机械连接和电连接更好。本具体实施例中，第一端子11和插接端口12的数量为两个，但不限于此，在其它实施例中，第一端子11和插接端口12的数量可以是1个或3个以上，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。本具体实施例中，所述第一端子11采用相对电导率大于20%的导电金属或导电合金材料制成，实现良好导电。所述插接式元件2卧放在基座1的上表面，所述插接式元件2的引出端子21插设在插接端口12内而与第一端子11电连接。本具体实施例中，所述引出端子21的外端212向下弯折，使得其与内端211的夹角为80-100度，优选为90度，即引出端子21呈L型结构，降低组装高度。引出端子21的外端212插设在插接端口12实现电连接和机械连接。本具体实施例中，所述引出端子21的外端212与插接端口12采用过盈配合插接，组装和拆卸简单，当然，在其它实施例中，也可以采用胶粘等其它固定方式连接，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。本具体实施例中，所述引出端子21的外端212与插接端口12的最大接触电阻不大于20mΩ，使得引出端子21与第一端子11具有良好的导电性。进一步的，本实施例中，所述基座1的上表面设有一向上凸起的台阶部13，具体为基座1的右端设有一向上凸起的台阶部13，所述插接端口12设置在台阶部13的上表面，所述插接式元件2卧放在基座1的上表面除台阶部13外的其它位置，使得结构更紧凑稳固，降低组装高度。本技术可以方便地实现将插件式电子元件改造为满足SMT技术要求的SMD元件，有效地降低元件的材料成本和制造成本，且整体结构紧凑。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMD元件，其特征在于：包括基座和插接式元件，所述基座的上表面设有插接端口，所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子，所述第一端子与插接端口电连接，所述插接式元件卧放在基座的上表面，所述插接式元件的引出端子插设在插接端口内而与第一端子电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD元件，其特征在于：包括基座和插接式元件，所述基座的上表面设有插接端口，所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子，所述第一端子与插接端口电连接，所述插接式元件卧放在基座的上表面，所述插接式元件的引出端子插设在插接端口内而与第一端子电连接。2.根据权利要求1所述的新型SMD元件，其特征在于：所述第一端子与插接端口为一体结构设置。3.根据权利要求2所述的新型SMD元件，其特征在于：所述第一端子采用相对电导率大于20%的导电金属或导电合金材料制成。4.根据权利要求2所述的新型SMD元件，其特征在于：所述引出端子与插接端口的最大接触电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：屠克俭，黄景林，
申请(专利权)人：厦门万明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35