本技术公开一种增加高压负载光MOS继电器爬电距离的结构，该光MOS继电器包括外壳以及塑封在外壳中的元件，所述外壳的对应光MOS继电器输出端的外表面上在高压引线脚之间设有若干个内凹结构。本技术在器件输出高压侧的外壳上两个内凹结构，增加高压...

本技术涉及耦合器件领域，特别地涉及一种光耦结构。本技术公开了一种光耦结构，包括顶部开口的外壳、结构件、输入单管和输出单管，结构件设有贯穿其左端面和右端面的腔体，输入单管和输出单管分别安装在腔体的左端部和右端部内，输入单管的发射端和输出单...

本技术涉及引线框架领域。本技术公开了一种引线框架屏蔽结构及红外遥控接收放大器，其中，引线框架屏蔽结构包括引线框架、侧连接支架和正面屏蔽罩，引线框架包括载片台，载片台用于装架光敏芯片和模拟IC芯片，正面屏蔽罩通过侧连接支架固定设置在载片台...

本技术提供一种引线框架，包括连筋以及呈间距并排设置在连筋上的多个内引脚，所述内引脚末端连接载片台；所述连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部。切筋过程中，切筋刀片与环氧体之间有更多的空间余量，可以确保连筋切断的同时，也能够避免...

本技术公开了一种贴膜装置，包括贴膜机构和载料机构，所述贴膜机构包括第一升降驱动器、第二升降驱动器、胶带定位吸盘、贴附滚轮和用于提供胶带的供料机构，胶带定位吸盘设置在供料机构的输出端，第一升降驱动器驱动连接胶带定位吸盘，贴附滚轮设置在胶带...

本实用新型涉及引线框架领域，特别地涉及一种引线框架屏蔽结构及红外遥控接收放大器。本实用新型公开了一种引线框架屏蔽结构及红外遥控接收放大器，其中，引线框架屏蔽结构包括引线框架、侧连接支架和屏蔽罩，引线框架包括载片台，屏蔽罩通过侧连接支架固...

本实用新型涉及光电芯片及器件技术领域，特别地涉及一种光电池芯片及光MOS固态继电器。本实用新型公开了一种光电池芯片及光MOS固态继电器，其中，光电池芯片包括芯片本体以及设置在芯片本体的表面上的多个光电二极管单元，多个光电二极管单元依次串...

本发明涉及耦合器件领域，特别地涉及一种高性能的光耦结构。本发明公开了一种高性能的光耦结构，包括内部结构件、输入单管和输出单管，内部结构件的左端面和右端面分别设有向内凹陷的左安装腔和右安装腔，内部结构件内设有连通左安装腔和右安装腔的光通道...

本实用新型涉及封装载体领域，特别地涉及一种引线框架。本实用新型公开了一种引线框架，包括阵列排布设置的引线框架单元，引线框架单元包括载片台、引脚、中筋、底筋和侧连筋，引脚的远离载片台的末端与底筋连接固定，中筋连接在引脚与侧连筋之间，中筋与...