【技术实现步骤摘要】
本技术属于引线框架领域，具体地涉及一种引线框架屏蔽结构及红外遥控接收放大器。
技术介绍
1、红外遥控接收放大器(简称接收头)产品采用引线框架作为载体，生产时在引线框架上装架光敏芯片和模拟ic芯片，光敏芯片将接收到的红外光信号转化成电信号传递给模拟ic芯片。红外遥控接收放大器产品在应用中受电磁干扰，会影响遥控信号的接收，进而影响产品的遥控接收距离。现有产品是在引线框架上设计电磁屏蔽罩1’，屏蔽外界的电磁干扰，提升产品的抗电磁干扰性能，同时电磁屏蔽罩1’上需开设接收窗口11’将光敏芯片2’露出用于接收遥控器发射的红外信号，因此，现有引线框架设计的电磁屏蔽罩1’屏蔽的区域主要是模拟ic芯片3’表面以及光敏芯片2’表面外周一圈，屏蔽的面积相对不够，没有对输入信号进行有效屏蔽，屏蔽效果较弱，在电磁干扰严重的情况下，抗干扰效果不佳。另一种方案是外套屏蔽金属外壳，用于屏蔽电磁干扰。外套金属屏蔽外壳，可以将除接收球面外整体包封，屏蔽效果较好，但需要将金属外壳与红外遥控接收放大器产品进行装配再将外壳与产品地线进行焊接，才能起到良好的屏蔽效果，外套金属外壳的生产效率低，材料成本相对较高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种引线框架屏蔽结构用以解决上述存在的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种引线框架屏蔽结构，包括引线框架、侧连接支架和正面屏蔽罩，引线框架包括载片台，载片台用于装架光敏芯片和模拟ic芯片，正面屏蔽罩通过侧连接支架固定设置在载片台的上方且遮住光敏
3、进一步的，所述屏蔽罩窗口为方形结构，辅屏蔽区域包括第一辅屏蔽区域和第二辅屏蔽区域，第一辅屏蔽区域由屏蔽罩窗口的一侧边的中部向内延伸形成，第二辅屏蔽区域由屏蔽罩窗口的一侧边的一端部向内延伸形成。
4、更进一步的，还包括第一屏蔽条和第二屏蔽条，第一辅屏蔽区域通过第一屏蔽条连接到屏蔽罩窗口的对边，第二辅屏蔽区域通过第二屏蔽条连接到屏蔽罩窗口的对边。
5、更进一步的，所述第一屏蔽条和第二屏蔽条的线宽分别小于第一辅屏蔽区域和第二辅屏蔽区域的宽度。
6、进一步的，还包括侧屏蔽区域，侧屏蔽区域固定在侧连接支架上，侧屏蔽区域遮住输入信号线。
7、更进一步的，所述侧连接支架包括多根间隔设置的侧连接柱，侧屏蔽区域设置在二侧连接支柱之间。
8、进一步的，所述正面屏蔽罩还遮住模拟ic芯片的输出引脚焊线。
9、进一步的，所述正面屏蔽罩为平板状结构。
10、进一步的，所述引线框架、侧连接支架和正面屏蔽罩均采用金属材料制成。
11、本技术还提供了一种红外遥控接收放大器，包括模拟ic芯片、光敏芯片和上述述的引线框架屏蔽结构，模拟ic芯片和光敏芯片均装架在载片台上。
12、本技术的有益技术效果：
13、本实用型既提升了电磁屏蔽效果，增强抗干扰能力，保证产品有效地接收信号，又不影响光敏芯片正常接收光信号，且生产效率高，成本相对较低。
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1.一种引线框架屏蔽结构，包括引线框架、侧连接支架和正面屏蔽罩，引线框架包括载片台，载片台用于装架光敏芯片和模拟IC芯片，正面屏蔽罩通过侧连接支架固定设置在载片台的上方且遮住光敏芯片和模拟IC芯片，正面屏蔽罩上开设有屏蔽罩窗口，屏蔽罩窗口对着光敏芯片，其特征在于：屏蔽罩窗口内还设有辅屏蔽区域，辅屏蔽区域用于遮住裸露于屏蔽罩窗口中的光敏芯片的输入电极以及与该输入电极连接的输入信号线。
2.根据权利要求1所述的引线框架屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽罩窗口为方形结构，辅屏蔽区域包括第一辅屏蔽区域和第二辅屏蔽区域，第一辅屏蔽区域由屏蔽罩窗口的一侧边的中部向内延伸形成，第二辅屏蔽区域由屏蔽罩窗口的一侧边的一端部向内延伸形成。
3.根据权利要求2所述的引线框架屏蔽结构，其特征在于：还包括第一屏蔽条和第二屏蔽条，第一辅屏蔽区域通过第一屏蔽条连接到屏蔽罩窗口的对边，第二辅屏蔽区域通过第二屏蔽条连接到屏蔽罩窗口的对边。
4.根据权利要求3所述的引线框架屏蔽结构，其特征在于：所述第一屏蔽条和第二屏蔽条的线宽分别小于第一辅屏蔽区域和第二辅屏蔽区域的宽度。
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