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本技术涉及引线框架领域。本技术公开了一种引线框架屏蔽结构及红外遥控接收放大器，其中，引线框架屏蔽结构包括引线框架、侧连接支架和正面屏蔽罩，引线框架包括载片台，载片台用于装架光敏芯片和模拟IC芯片，正面屏蔽罩通过侧连接支架固定设置在载片台的上...
该专利属于厦门华联半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联半导体科技有限公司授权不得商用。

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