一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及封装载体领域，特别地涉及一种引线框架。本实用新型专利技术公开了一种引线框架，包括阵列排布设置的引线框架单元，引线框架单元包括载片台、引脚、中筋、底筋和侧连筋，引脚的远离载片台的末端与底筋连接固定，中筋连接在引脚与侧连筋之间，中筋与引脚的连接处与引脚的末端具有一定间距。本实用新型专利技术将中筋位置靠近载片台设置，使得中筋与载片台之间的引脚部分变短，不易变形，保证金丝良好的键合，可以提高产品的可靠性，同时也使引脚两侧的封装溢料区域减小，产品切中筋时，可以同时将该封装溢料区域的封装溢料切除，无需再单独去溢料，提升生产效率。提升生产效率。提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架


[0001]本技术属于封装载体领域，具体地涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]现有元器件产品较多采用引线框架作为载体，生产时引线框架上装架芯片，芯片和引线框架之间焊接金丝形成电气连接。为了提升引线框架的材料利用率，提高产品生产加工的效率，引线框架采用阵列排布结构设计，中间通过连筋相连，待产品封装成型后，切断连筋，形成单颗产品。现有的引线框架的中筋1
′
是连接在引脚2
′
的远离载片台3
′
的末端上，如图1所示，为了保证引脚2
′
的长度，中筋1
′
离载片台3
′
需较远(如中筋离载片台的距离为2.85mm)，中筋1
′
与载片台3
′
之间的引脚2
′
长度较长，容易变形，导致金丝键合不好，易造成金球脱落等不良，影响产品的可靠性，且为了保证引脚2
′
的强度，中筋1
′
宽度要求较宽(如0.5mm)，耗材较多且不易切筋。此外，产品封装成型后，引脚2
′
两侧的封装溢料区域4
′
较大，如图2所示，需先切除封装溢料区域4
′
的封装溢料，再沿中筋1
′
的长度切断整个中筋1
′
而将中筋1
′
右侧部分全部切除掉形成独立引脚，工序较多，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种引线框架用以解决上述存在的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种引线框架，包括阵列排布设置的引线框架单元，引线框架单元包括载片台、引脚、中筋、底筋和侧连筋，引脚的远离载片台的末端与底筋连接固定，中筋连接在引脚与侧连筋之间，中筋与引脚的连接处与引脚的末端具有一定间距。
[0005]进一步的，所述中筋与载片台的距离≤1.4mm。
[0006]进一步的，所述中筋的宽度≤0.3mm。
[0007]进一步的，所述载片台的侧边通过上连筋与侧连筋连接。
[0008]更进一步的，所述引脚包括第一引脚，载片台与第一引脚的前端一体连接设置，载片台具有相对的第一侧边和第二侧边，第一引脚的前端靠近第二侧边，载片台的第一侧边通过上连筋与侧连筋连接。
[0009]更进一步的，所述侧连筋设有朝向载片台的第二侧边凸出的凸点，凸点与载片台的第二侧边具有间隙。
[0010]更进一步的，所述凸点的数量为两个，两个凸点沿侧连筋的长度方向间隔设置。
[0011]进一步的，所述引线框架单元采用金属材料制成。
[0012]本技术的有益技术效果：
[0013]本技术在保证引脚长度的同时使中筋位置靠近载片台设置，使得中筋与载片台之间的引脚部分变短，不易变形，保证金丝良好的键合，可以提高产品的可靠性，同时也使引脚两侧的封装溢料区域减小，在产品切中筋时，可以同时将该封装溢料区域的封装溢料切除，无需再单独去溢料，提升生产效率，且中筋的宽度可以做得较小，节省耗材且易于
切筋。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为现有的引线框架的结构图；
[0016]图2为现有的引线框架封装成型后的结构图；
[0017]图3为本技术具体实施例的引线框架的结构图；
[0018]图4为本技术具体实施例的引线框架封装成型后的结构图。
具体实施方式
[0019]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0020]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0021]如图3和4所示，一种引线框架，包括阵列排布设置的引线框架单元1，引线框架单元1包括载片台10、引脚20、中筋30、底筋40和侧连筋50，引脚20的远离载片台10的末端21(图3中的右端)与底筋40连接固定，中筋30连接在引脚20与侧连筋50之间，中筋30与引脚20的连接处与引脚20的末端21具有一定间距，即将现有的中筋30与引脚20的末端连接改为中筋30与引脚20的前端22和末端21之间的部位连接，这样就可以在保证引脚20长度不变的情况下，使得中筋30更靠近载片台10设置，从而中筋30与载片台10之间的引脚20部分变短，不易变形，保证金丝良好的键合，可以提高产品的可靠性。
[0022]优选的，本具体实施例中，中筋30与载片台10的距离d1≤1.4mm，使得中筋30与载片台10之间的引脚20部分更短，更不易变形，保证金丝良好的键合，提高产品的可靠性。但并不限于此，在一些实施例中，中筋30与载片台10的距离d1可以具体根据实际情况进行设定。
[0023]本具体实施例中，中筋30的宽度≤0.3mm，不仅节省耗材，降低成本，且方便后续切筋，同时也不会影响引脚20的稳定性。但并不限于此，在一些实施例中，中筋30的宽度可以具体根据实际情况进行设定。
[0024]具体的，本实施例中，引脚20包括第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203，第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203依次间隔排列设置，第一引脚201的前端22与载片台10一体连接。第二引脚202和第三引脚203的前端22与载片台10间隔设置，但并不限于此，在其它实施例中，载片台10和引脚20可以采用现有的引线框架的载片台和引脚，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
[0025]侧连筋50的数量为两条，分别设置在载片台10和引脚20的相对的第一侧和第二侧外，中筋30同时与第一引脚201、第二引脚202和第三引脚203一体连接，中筋30的两端分别
与两条侧连筋50一体连接，底筋40的两端分别与两条侧连筋50一体连接。
[0026]载片台10具有相对的第一侧边11和第二侧边12，第一引脚201的前端22靠近第二侧边12，载片台10的第一侧边11通过上连筋60与侧连筋50连接，以提升载片台10稳定性，不易变形，保证金丝良好的键合，可以提高产品的可靠性。
[0027]优选的，本具体实施例中，上连筋60的宽度≤0.2mm，不仅节省耗材，降低成本，且方便后续切筋。
[0028]本具体实施例中，位于载片台10的第二侧边12外的侧连筋50设有朝向载片台10的第二侧边12凸出的凸点70，凸点70与载片台10的第二侧边12具有间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括阵列排布设置的引线框架单元，引线框架单元包括载片台、引脚、中筋、底筋和侧连筋，其特征在于：引脚的远离载片台的末端与底筋连接固定，中筋连接在引脚与侧连筋之间，中筋与引脚的连接处与引脚的末端具有一定间距。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述中筋与载片台的距离≤1.4mm。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述中筋的宽度≤0.3mm。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述载片台的侧边通过上连筋与侧连筋连接。5.根据权利要求4所述的引线框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰玉平，
申请(专利权)人：厦门华联半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：