封装结构制造技术

一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。延伸部连接本体，且本体与延伸部为一体成型。电镀面设置于本体与延伸部。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。各引脚的本体与延伸部突出于塑胶封装材料的外缘。借此，可提升封装结构与电路板的焊接强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本揭示内容是关于一种封装结构，且特别是一种增加可焊接面积的封装结构。

技术介绍

[0002]现今半导体封装产业中，四方平面无引脚封装(Quad Flat No Leads，QFN)因其引脚侧边的可焊接的面积较少，故四方平面无引脚封装通常与电路板的焊接强度较差。
[0003]为解决前述问题，目前已发展一种四方平面无引脚封装的引脚相对底面内缩的结构，借此提升引脚侧边可焊接的面积以强化与电路板的焊接强度。然而，引脚底面设置于电路板的面积变小容易造成设置于电路板上不稳定，导致产生寿命下降的问题。因此，发展一种可维持引脚的底面可焊接面积，同时可增加引脚的侧面可焊接面积，并且可使引脚稳定地设置于电路板的封装结构遂成为业界重要且急欲解决的问题。

技术实现思路

[0004]本揭示内容提供一种封装结构，通过设置于封装结构的引脚的本体与延伸部的电镀面以维持底面的可焊接面积，并提升侧面的可焊接面积，借以提升封装结构设置于电路板的稳定性与热循环寿命。
[0005]依据本揭示内容一实施方式提供一种封装结构，其包含一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包含：一导线架，包含：一芯片座；及多个引脚，设置于该芯片座的四周，且各该引脚包含：一本体；至少一延伸部，连接该本体，且该本体与该至少一延伸部为一体成型；及多个电镀面，设置于该本体与该至少一延伸部；一半导体芯片，设置于该导线架的该芯片座上；以及一塑胶封装材料，设置于该导线架上；其中，各该引脚的该本体与该至少一延伸部突出于该塑胶封装材料的外缘。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚更包含至少一无电镀面，该至少一无电镀面设置于该至少一延伸部。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构的一长度为L，该封装结构的一宽度为W，各该引脚的一最大突出长度为Lmax，其满足下列条件：W≤L；0.01W≤Lmax；以及Lmax≤0.5L。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该本体的一宽度为W1，该至少一延伸部的一宽度为W2，该引脚的一厚度为T，其满足下列条件：0.25T≤W2<W1。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电镀面的数量为至少八。6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚更包含一凸出部，该凸出部连接该本体，该本体、该至少一延伸部及该凸出部为一体成型，且所述电镀面设置于该凸出部。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该本体与该至少一延伸部较该凸出部远离该封装结构的一下表面。8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该本体的一延伸长度为L1，该至少一延伸部的一延伸长度为L2，各该引脚的一最大突出长度为Lmax，该封装结构的一长度为L，其满足下列条件：0<L2≤0.5L；以及0<Lmax＝L1+L2。9.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该封装结构的一长度为L，该凸出部的一延伸长度为L3，其满足下列条件：0&...

【专利技术属性】
技术研发人员：余正富，史凯日，吴祈毅，
申请(专利权)人：美商矽成积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：