温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。延伸部连接本体，且本体与延伸部为一体成型。电镀面设置于本体与延伸部。半导体芯片设...
该专利属于美商矽成积体电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商矽成积体电路股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。