【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电器件的封装领域，具体涉及一种引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为光耦合器的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是光耦合器产品中重要的基础材料。
2、现有工艺作业中，光耦合器的芯片封装在引线框架的载片台上并进行塑封，如图1所示，完成塑封后需要将连筋1切断，但因塑封后的环氧体2与连筋1的距离较近，在切筋过程中，当切筋刀片太靠近环氧体2时，环氧体2存在被蹭伤而导致产品气密性不良的隐患；当切筋刀片距离环氧体较远时，连筋1存在切不断的问题。
技术实现思路
1、为此，本技术为改善上述问题，提供一种引线框架。
2、为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
3、一种引线框架，包括连筋以及呈间距并排设置在连筋上的多个内引脚，所述内引脚末端连接载片台；所述连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部。
4、进一步的，所述让位凹部为圆弧凹部。
5、进一步的，所述让位凹部不凹陷于内引脚的延长线。
6、进一步的，引线框架还包括支撑边，所述支撑边位于连筋背离内引脚的一侧并与连筋平行设置，所述支撑边与连筋之间连接有多个外引脚，所述外引脚与内引脚一一对应。
7、进一步的，引线框架还包括固定筋，所述固定筋与连筋平行设置，并连接多个内引脚的中部位置。
8、通过本技术提供的技术方案，具有如
9、连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部，切筋过程中，切筋刀片与环氧体之间有更多的空间余量，可以确保连筋切断的同时，也能够避免环氧体蹭伤的隐患。
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1.一种引线框架，包括连筋以及呈间距并排设置在连筋上的多个内引脚，所述内引脚末端连接载片台；其特征在于：所述连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述让位凹部为圆弧凹部。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述让位凹部不凹陷于内引脚的延长线。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：引线框架还包括支撑边，所述支撑边位于连筋背离内引脚的一侧并与连筋平行设置，所述支撑边与连筋之间连接有多个外引脚，所述外引脚与内引脚一一对应。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：引线框架还包括固定筋，所述固定筋与连筋平行设置，并连接多个内引脚的中部位置。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括连筋以及呈间距并排设置在连筋上的多个内引脚，所述内引脚末端连接载片台；其特征在于：所述连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述让位凹部为圆弧凹部。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述让位凹部不凹陷于内引脚的延长线。...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄发宝，段果，郑清清，
申请(专利权)人：厦门华联半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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