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本技术提供一种引线框架，包括连筋以及呈间距并排设置在连筋上的多个内引脚，所述内引脚末端连接载片台；所述连筋在与内引脚连接的外围位置向内凹陷形成让位凹部。切筋过程中，切筋刀片与环氧体之间有更多的空间余量，可以确保连筋切断的同时，也能够避免环氧...
该专利属于厦门华联半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联半导体科技有限公司授权不得商用。

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