本发明公开了一种半导体设备真空铝腔体表面处理工艺，包括以下步骤：步骤1、将铝合金粗加工产，判断腔体表面是否需要保留加工纹理，若是，则进入步骤8，若否，则进入步骤2；步骤2、使用砂纸对腔体表面进行第一次打；步骤3、清洗打磨残留在腔体表面的...

本发明公开了一种钼板材校平工艺，将钼板材放在热处理炉平台上进行热处理，抽真空后先通入氮气再通入氢气，然后逐渐升温，当升温到910℃‑960℃，保温1.5‑2.5小时，停止加热后继续通入氢气，钼板材炉冷却到室温；将热处理后的钼板材放入多辊...

本发明公开了一种开放孔研磨抛光工艺，包括以下步骤：在驱动座(1)上加工出多个开放孔；组装抛光工装，抛光工装包括平行间隔设置的第一板(2)和第二板(3)、设置在第一板(2)和第二板(3)之间的立板(4)、第一板(2)沿轴向贯穿设置有至少1...

本发明公开了一种加工高同心度沉孔工艺，包括以下步骤：步骤

本发明公开了一种薄壁零件侧孔加工工装，包括工装基础板盖板

本发明提供一种用于加热管和热电偶的接线装置，包括可开合的定位管(1)、热电偶组件、柔性加热器(2)、用于夹紧柔性加热器的夹紧装置(3)、固定件(4)，热电偶组件(5)包括热电偶(501)、接线帽(502)和导线(503)，导线(503)...