【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备加工领域，具体涉及一种钼板材校平工艺及晶圆转运板加工方法。
技术介绍
1、由于半导体晶圆转运现有大部分使用陶瓷板，陶瓷板需要开模具，适合大批量生产，小批量的使用钼板材制成的晶圆转运板进行转运，将晶圆转运板安装到半导体设备的机械手上。虽然钼板材能够购买到，但是由于半导体设备对钼板材的平面度要求较高，一般要求其平面度不大于0.06mm，国内供应商提供的钼板材平面度在0.25mm左右，钼板材平面度远远达不到半导体设备的要求。
2、钼板材平面度比较难控制，材料本身粉末冶金制造，自身硬度高，易裂，加工中已产生内应力变形，导致平面度超差。因此，亟需一种新的技术方案解决以上技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术一个目的是提供一种钼板材校平工艺，解决了钼板材平面度无法达到半导体设备要求的技术问题，步骤简单，校平效果好。本专利技术另一个目的是提供一种晶圆转运板加工方法，加工出的晶圆转运板能够平稳地转运晶圆，加工方便。
2、为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种钼板材校平工艺，其特征在于,包括以下步骤：
3、将钼板材放在热处理炉平台上进行热处理，抽真空后先通入氮气再通入氢气，然后组件升温，当升温到910℃-960℃，保温1.5-2.5小时，停止加热后继续通入氢气，钼板材炉冷却到室温；
4、将热处理后的钼板材放入多辊校平机进行校平；
5、校平完成后，检查钼板材的平面度，若钼板材平面
6、钼板材平面度达到要求后，将钼板材放置在平台上，并自然放置至少12个小时。
7、作为优选的技术方案，所述氢气和氮气的通入流量为18-30l/min。
8、作为优选的技术方案，所述多辊校平机具有进料口，所述钼板材从进料口斜向30°进料，并在所述多辊校平机内进行2次交叉校平。
9、作为优选的技术方案，所述钼板材的平面度不大于0.06mm。
10、本专利技术还提供一种晶圆转运板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
11、采用所述钼板材校平工艺对钼板材进行校平；
12、在校平后的所述钼板材上加工安装孔和安装槽；
13、将加工安装孔后的钼板材按图纸加工出外形；
14、使用压机将陶瓷球镶嵌到加工出外形的所述钼板材上，得到晶圆转运板。
15、作为优选的技术方案，所述晶圆转运板包括板体、所述陶瓷球，所述板体沿竖向贯穿设置有成型槽，所述成型槽贯穿所述板体构成2个对称的支撑脚，所述板体一端沿所述竖向贯穿设置有多个所述安装槽，所述板体沿所述竖向贯穿设置有多个所述安装孔，所述板体上嵌设有至少2个所述陶瓷球。
16、作为优选的技术方案，所述板体和支撑脚上设置有用于对晶圆进行限位的限位槽。
17、作为优选的技术方案，所述陶瓷球的数量为3个，每个所述支撑脚尾部嵌设有1个所述陶瓷球，第3个所述陶瓷球嵌设于所述板体，3个所述陶瓷球构成三角支撑结构。
18、作为优选的技术方案，所述板体沿所述竖向贯穿设置有2个观察槽，2个所述观察槽对称设置。
19、作为优选的技术方案，所述板体中部沿所述竖向贯穿设置有减重避让槽，所述减重避让槽贯穿所述成型槽的边缘。
20、本专利技术的有益效果是：
21、1)经过氢气热处理后，钼板材明显减少内部应力，钼板材平面度更好，并细化材料晶粒，提高钼板材的可加工性，这样钼板材再进行校平不易开裂，经过多辊校平机后，钼板材平面度达到要求，步骤简单，校平效果好。
22、2)优选的，当氢气和氮气的通入流量小于18l/min或大于30l/min时，钼板材仍然在校平时容易开裂。
23、3)优选的，根据多辊校平机的进料口进料，2次交叉校平后校平效果更好，使得钼板材平面度不大于0.06mm。
24、4)加工方法加工出的晶圆转运板能够平稳地转运晶圆，加工方便。
25、5)优选的，限位槽对晶圆进行限位，转运平稳性更好。
26、6)优选的，3个陶瓷球对晶圆形成三角支撑结构，支撑稳定更好，并且晶圆底面不与晶圆转运板接触，防止晶圆受到污染。
27、7)优选的，观察槽便于观察晶圆是否放置到位。
28、8)优选的，减重避让槽减轻晶圆转运板的重量，搬运和安装时更为方便。
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1.一种钼板材校平工艺，其特征在于,包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述氮气和氢气的通入流量为18-30L/min。
3.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述多辊校平机具有进料口，所述钼板材从进料口斜向30°进料，并在所述多辊校平机内进行2次交叉校平。
4.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述钼板材的平面度不大于0.06mm。
5.一种晶圆转运板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述晶圆(3)转运板包括板体(1)、所述陶瓷球(2)，所述板体(1)沿竖向贯穿设置有成型槽(101)，所述成型槽(101)贯穿所述板体(1)构成2个对称的支撑脚(102)，所述板体(1)一端沿所述竖向贯穿设置有多个所述安装槽(104)，所述板体(1)沿所述竖向贯穿设置有多个所述安装孔(103)，所述板体(1)上嵌设有至少2个所述陶瓷球(2)。
7.根据权利要求6所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述板体(
8.根据权利要求7所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述陶瓷球(2)的数量为3个，每个所述支撑脚(102)尾部嵌设有1个所述陶瓷球(2)，第3个所述陶瓷球(2)嵌设于所述板体(1)，3个所述陶瓷球(2)构成三角支撑结构。
9.根据权利要求8所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述板体(1)沿所述竖向贯穿设置有2个观察槽(106)，2个所述观察槽(106)对称设置。
10.根据权利要求9所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述板体(1)中部沿所述竖向贯穿设置有减重避让槽(107)，所述减重避让槽(107)贯穿所述成型槽(101)的边缘。
...【技术特征摘要】
1.一种钼板材校平工艺，其特征在于,包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述氮气和氢气的通入流量为18-30l/min。
3.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述多辊校平机具有进料口，所述钼板材从进料口斜向30°进料，并在所述多辊校平机内进行2次交叉校平。
4.根据权利要求1所述的钼板材校平工艺，其特征在于，所述钼板材的平面度不大于0.06mm。
5.一种晶圆转运板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的晶圆转运板加工方法，其特征在于，所述晶圆(3)转运板包括板体(1)、所述陶瓷球(2)，所述板体(1)沿竖向贯穿设置有成型槽(101)，所述成型槽(101)贯穿所述板体(1)构成2个对称的支撑脚(102)，所述板体(1)一端沿所述竖向贯穿设置有多个所述安装槽(104)，所述板体(1)沿所述竖...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟乐，游利，陆浩，
申请(专利权)人：无锡先研新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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