一种加工高同心度沉孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种加工高同心度沉孔工艺，包括以下步骤：步骤

【技术实现步骤摘要】
一种加工高同心度沉孔工艺


[0001]本专利技术涉及铰孔
，具体涉及一种加工高同心度沉孔工艺
。

技术介绍

[0002]机械加工中尤其是立式加工中心和卧式加工中心加工有底孔的沉孔同心度往往不能保证，数量多时更难保证，为了保证沉孔与底孔的同心度要求，通常会单个孔进行分中再加工，加工效率低，对人员要求特别高
。
[0003]医用伽马刀包括多个刀片
、
多个滑块以及驱动座，驱动座上设置有滑动孔，为了配合滑块的安装，滑动孔的一侧要设置沉孔，这时滑动孔即为沉孔的底孔
。
滑动孔的精度影响着刀片的位移精度，从而影响伽马刀的工作精度，在实际加工时，沉孔与滑动孔的同心度要求较高，若沉孔与滑动孔的同心度无法满足要求则会影响滑块的滑动，进而影响刀片的位移精度，还会在伽马刀工作时导致刀片振动，刀片容易断裂，安全性差，影响伽马刀的使用寿命
。
使用现有的加工工艺无法保证沉孔的同心度，且加工精度差
。
因此，亟需一种用于加工伽马刀滑块的定制铰解决上述至少一个问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是提供一种加工高同心度沉孔工艺，用带导向部的刀具加上浮动刀柄来自动寻底孔中心来保证同心度要求，加工效率高，对于沉孔数量多时优势更明显
。
[0005]为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种加工高同心度沉孔工艺，其特征在于，采用刀具进行铰孔，所述刀具包括安装部
、<br/>同轴设置于所述安装部一端的切削部
、
同轴设置于所述切削部背离所述安装部一端的导向部，所述切削部面对所述导向部一端的外周侧设置有多个切削刀刃，所述导向部的外径小于所述切削部和安装部的外径，所述沉孔工艺包括以下步骤：
[0006]步骤
1、
先用钻头在工件上进行预钻，得到预钻孔；
[0007]步骤
2、
将所述刀具通过所述安装部安装到浮动刀柄，所述浮动刀柄安装到机床上；
[0008]步骤
3、
导向柱进入所述预钻孔中以导向定位，开启机床，旋转刀具进行铰孔，铰孔深度小于预钻深度，预钻深度与铰孔深度之差为
0.025
～
0.05mm
；
[0009]步骤
4、
铰孔至设定的铰孔深度后停留
0.3
～
0.5s
后退刀，清理加工屑料，得到沉孔
。
[0010]作为优选的技术方案，所述沉孔工艺还包括以下步骤：
[0011]步骤
5、
步骤4完成后，并且2个所述工件的沉孔均完成铰孔，将2个所述工件安装到研磨工装上，所述研磨工装包括平行间隔设置的第一板和第二板
、
垂直设置在所述第一板和第二板之间的立板
、
封板，所述第一板沿轴向贯穿设置2个第一通料孔，所述第二板沿轴向贯穿设置有2个第二通料孔，每个所述工件对应安装1个所述封板，所述封板封住所述工件上的开放槽，所述封板安装在所述第一板和第二板之间，并与所述立板紧固连接，每个所
述工件安装在所述立板和对应的所述封板之间，所述沉孔与对应的第一通料孔和第二通料孔连通；
[0012]步骤
6、
从第一通料孔通入磨料，对沉孔进行研磨抛光
。
[0013]作为优选的技术方案，所述步骤3中刀具采用
S500
低转速
F50
低进给进入预钻孔进行铰孔
。
[0014]作为优选的技术方案，所述步骤1中的预钻孔直径小于沉孔直径，两者之差为
0.05mm。
[0015]作为优选的技术方案，所述切削刀刃具有切削面和排屑面，所述切削面为内凹的弧面，所述排屑面倾斜设置
。
[0016]作为优选的技术方案，所述切削刀刃的数量为5个，相邻2个所述切削刀刃之间设置有排屑槽
。
[0017]作为优选的技术方案，所述导向部背离所述切削部一端设置有半球面
。
[0018]作为优选的技术方案，所述导向部与所述切削部连接处设置有过渡段
。
[0019]作为优选的技术方案，所述切削刀刃外侧为凸出的弧面
。
[0020]作为优选的技术方案，所述封板朝向所述工件一侧对应设置有多个封块，所述封块插入所述开放槽内
。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]1)
浮动刀柄和导向部配合能够在铰孔过程中自动找底孔中心，从而保证沉孔与底孔的同心度，且预钻孔留有余量，铰孔精度更高，同时铰孔到设定的铰孔深度后停留短暂时间能够防止刀具回弹而导致孔口变成喇叭孔，同心度更高；
[0023]2)
低转速和低进给便于刀具自动找中心；
[0024]3)
由于工件对于沉孔的精度要求极高，因此加工完成后，为了进一步提升同心度和加工精度，在沉孔内通过磨料进行研磨，沉孔的孔壁更为光滑，加工精度和同心度更高；
[0025]4)
半球面导向定位效果好，不会损伤孔壁；
[0026]5)
过渡段具有缓冲作用，导向部与切削部连接处不易开裂；
[0027]6)
切削刀刃外侧为凸出的弧面进一步保证同心度
。
附图说明
[0028]图1是本专利技术一个实施例提供的刀具的工作图；
[0029]图2是本专利技术一个实施例提供的刀具的安装图；
[0030]图3是本专利技术一个实施例提供的刀具的结构图；
[0031]图4是本专利技术一个实施例提供的切削刀刃的安装图；
[0032]图5是本专利技术一个实施例提供的研磨工装的安装图；
[0033]图6是本专利技术一个实施例提供的研磨工装的剖视图；
[0034]图7是本专利技术一个实施例提供的工件的安装图；
[0035]图8是本专利技术一个实施例提供的工件的结构图
。
[0036]在图1‑
图8中，
1、
安装部；
2、
切削部；
201、
切削刀刃；
2011、
切削面；
2012、
排屑面；
202、
排屑槽；
3、
导向部；
301、
过渡段；
4、
浮动刀柄；
5、
工件；
501、
沉孔；
502、
滑动孔；
503、
开放槽；
6、
第一板；
601、
第一通料孔；
7、
第二板；
701、
第二通料孔；
8、
立板；
9、
封板；
901、
封块；
10、
立柱
。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种加工高同心度沉孔工艺，其特征在于，采用刀具进行铰孔，所述刀具包括安装部
、
同轴设置于所述安装部一端的切削部
、
同轴设置于所述切削部背离所述安装部一端的导向部，所述切削部面对所述导向部一端的外周侧设置有多个切削刀刃，所述导向部的外径小于所述切削部和安装部的外径，所述沉孔工艺包括以下步骤：步骤
1、
先用钻头在工件上进行预钻，得到预钻孔；步骤
2、
将所述刀具通过所述安装部安装到浮动刀柄，所述浮动刀柄安装到机床上；步骤
3、
导向柱进入所述预钻孔中以导向定位，开启机床，旋转刀具进行铰孔，铰孔深度小于预钻深度，预钻深度与铰孔深度之差为
0.025
～
0.05mm
；步骤
4、
铰孔至设定的铰孔深度后停留
0.3
～
0.5s
后退刀，清理加工屑料，得到沉孔
。2.
根据权利要求2所述的一种加工高同心度沉孔工艺，其特征在于，所述沉孔工艺还包括以下步骤：步骤
5、
所述步骤4完成后，并且2个所述工件的沉孔均完成铰孔，将2个所述工件安装到研磨工装上，所述研磨工装包括平行间隔设置的第一板和第二板
、
垂直设置在所述第一板和第二板之间的立板
、
封板，所述第一板沿轴向贯穿设置2个第一通料孔，所述第二板沿轴向贯穿设置有2个第二通料孔，每个所述工件对应安装1个所述封板，所述封板封住所述工件上的开放槽，所述封板安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜成礼，游利，陈彦娥，孟乐，
申请(专利权)人：无锡先研新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：