【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种开放孔研磨抛光工艺。
技术介绍
1、医疗行业中加速器是通过微型电机驱动带动多页光栅形成一定照射形状，通过射线消灭变异细胞来治疗，其中光栅的叶片有两种带动方式，一种是通过丝杆和电机直接驱动，另外一种是通过电机丝杆驱动驱动滑块，由驱动滑块带动叶片的间接驱动，而为了提高驱动的稳定性以及减少叶片的磨损，优先采用驱动滑块间接驱动。具体方案是设置驱动座，驱动座上加工有开放孔，驱动滑块在开放孔内运动，但是通过驱动滑块驱动有个技术难点，驱动滑块在开放孔中很难保持运动的顺畅性，从而影响了叶片的驱动精度，驱动滑块运动还容易在开放孔内振动。因此，亟需一种新的技术方案解决上述至少一个技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术目的是提供一种开放孔研磨抛光工艺，抛光工装将驱动座固定住，封板防止磨料外流，磨料就能进入开放孔内进行研磨抛光，保证开放孔光滑度，以提升驱动滑块在开放孔内滑动的顺畅性，步骤简单，操作方便。
2、为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，包括以下步骤：
3、在驱动座上加工出多个开放孔；
4、组装抛光工装，抛光工装包括平行间隔设置的第一板和第二板、设置在第一板和第二板之间的立板、第一板沿轴向贯穿设置有至少1个第一通料孔，第二板沿轴向贯穿设置有至少1个第二通料孔；
5、将驱动座安装到立板上，每个驱动座对应安装1个封板，封板封住开放孔，封板与立板紧
6、从第一通料孔或第二通料孔内通入磨料，对开放孔进行研磨抛光。
7、作为优选的技术方案，驱动座朝向封板一侧设置有多个开放孔，开放孔包括多个第一孔和第二孔，1个第一孔和1个第二孔相邻设置成1组孔组，多组孔组线性均匀设置，第一孔包括第一直线段、设置在第一直线一端的第一圆孔段，第一直线段与第一圆孔段连通，第二孔包括第二直线段、设置在第二直线一端的第二圆孔段，第二直线段与第二圆孔段连通，第一直线段的长度小于第二直线段的长度。
8、作为优选的技术方案，封板的数量为2个，2个封板分别对称设置在立板两侧，驱动座的数量2个，第一通料孔和第二通料孔的数量分别为2个，第一通料孔和第二通料孔分别与封板对应设置。
9、作为优选的技术方案，封板朝向驱动座一侧设置有多个与开放孔匹配的封块。
10、作为优选的技术方案，第一板和第二板之间圆周均设置有多个支撑柱。
11、作为优选的技术方案，第一板背离第二板一侧同心设置有圆形凸台，第一通料孔沿轴向贯穿圆形凸台。
12、作为优选的技术方案，多个封块从中间向外高度逐渐降低。
13、作为优选的技术方案，第一板和第二板为圆盘形。
14、作为优选的技术方案，第一通料孔和第二通料孔为矩形孔。
15、作为优选的技术方案，磨料为ulv-100。
16、本专利技术的有益效果是：
17、1)抛光工装能够将驱动座固定住，封板防止磨料外流，将抛光工装固定好后，磨料从第一通料孔或第二通料孔进料，然后从第二通料孔或第一通料孔出料，这样磨料就能进入开放孔内进行研磨抛光，保证开放孔光滑度，以提升驱动滑块在开放孔内滑动的顺畅性，步骤简单，操作方便；
18、2)第一孔和第二孔的结构根据驱动滑块的结构设置，防止驱动滑块径向位移，导向效果好；
19、3)2个封板分别封住1个驱动座，能同时对2个驱动座进行研磨抛光，提高生产效率；
20、4)支撑柱对第一板和第二板形成支撑，提高整体刚度，稳定性好，不易变形；
21、5)2个第一通料孔和2个第二通料孔使得能同时对2个驱动座进行研磨，提升研磨效率；
22、6)圆形凸台便于定位安装到研磨机上；
23、7)圆盘形的第一板和第二板便于定位安装到研磨机上。
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1.一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，开放孔设置在驱动座(1)朝向封板(5)一侧，开放孔包括多个第一孔和第二孔，1个第一孔和1个第二孔相邻设置成1组孔组，多组孔组线性均匀设置，第一孔包括第一直线段(101)、设置在第一直线一端的第一圆孔段(102)，第一直线段(101)与第一圆孔段(102)连通，第二孔包括第二直线段(103)、设置在第二直线一端的第二圆孔段(104)，第二直线段(103)与第二圆孔段(104)连通，第一直线段(101)的长度小于第二直线段(103)的长度。
3.根据权利要求2的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，封板(5)的数量为2个，2个封板(5)分别对称设置在立板(4)两侧，驱动座(1)的数量2个，第一通料孔(201)和第二通料孔(301)的数量分别为2个，第一通料孔(201)和第二通料孔(301)分别与封板(5)对应设置。
4.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，封板(5)朝向驱动座(1)一侧设置有多个与开放孔匹配的封块(501)。
5.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，第一板(2)和第二板(3)之间圆周均设置有多个支撑柱(6)。
6.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，第一板(2)背离第二板(3)一侧同心设置有圆形凸台(202)，第一通料孔(201)沿轴向贯穿圆形凸台(202)。
7.根据权利要求4的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，多个封块(501)从中间向外高度逐渐降低。
8.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，第一板(2)和第二板(3)为圆盘形。
9.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，第一通料孔(201)和第二通料孔(301)为矩形孔。
10.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，磨料为ULV-100。
...【技术特征摘要】
1.一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，开放孔设置在驱动座(1)朝向封板(5)一侧，开放孔包括多个第一孔和第二孔，1个第一孔和1个第二孔相邻设置成1组孔组，多组孔组线性均匀设置，第一孔包括第一直线段(101)、设置在第一直线一端的第一圆孔段(102)，第一直线段(101)与第一圆孔段(102)连通，第二孔包括第二直线段(103)、设置在第二直线一端的第二圆孔段(104)，第二直线段(103)与第二圆孔段(104)连通，第一直线段(101)的长度小于第二直线段(103)的长度。
3.根据权利要求2的一种开放孔研磨抛光工艺，其特征在于，封板(5)的数量为2个，2个封板(5)分别对称设置在立板(4)两侧，驱动座(1)的数量2个，第一通料孔(201)和第二通料孔(301)的数量分别为2个，第一通料孔(201)和第二通料孔(301)分别与封板(5)对应设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孟乐，游利，陈彦娥，沈明江，姜成礼，
申请(专利权)人：无锡先研新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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