防塌陷芯片包装盒，涉及芯片包装盒领域，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。本实用新型具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能...

本实用新型提供了一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，涉及VCSEL技术领域，解决了现有技术中存在的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板使用不方便的技术问题。该VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，包括方形板体、定位柱、芯片限位结构、支撑...

本实用新型属于定位夹具技术领域，公开了一种光芯芯片生产用定位夹具，包括定位台，所述定位台的表面滑动连接有定位块，所述定位块的内壁固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有传动杆，所述传动杆的上端固定安装有齿轮，所述齿轮的四端啮合...

本实用新型公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所...

本实用新型属于光芯片封装技术领域，公开了一种光芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部放置有光芯片本体，且光芯片本体的左右两侧设置有引线脚，所述外壳的前后下方固定连接有安装板，所述安装板相邻外壳的一侧顶部中开设有收集槽，所述外壳的前后中部...

本实用新型公开了一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体，所述封盖本体的内部固定设置有芯片，所述封盖本体的上侧四端开设有排气孔，所述排气孔内粘接有散热硅胶层，所述封盖本体的上侧一体安装有导热结构，所述导热结构包括导热台，所述导热台设置在封...

本实用新型公开了一种垂直腔面发射激光器氧化物限制窗口的检测设备，属于垂直腔面发射激光器技术领域。解决了现有技术存在的检测效率低、检测过程用时长的技术问题。该垂直腔面发射激光器氧化物限制窗口的检测设备，包括反应炉、加热器、水蒸气发生器、成...

本发明公开了一种垂直腔面发射激光器阵列及改善其该阵列性能的方法，属于垂直腔面发射激光器技术领域。解决了现有技术存在的功率转换效率、输出功率和出光均匀性较差的技术问题。该垂直腔面发射激光器阵列，包括半导体层及形成于一个半导体层上的若干阵列...