防塌陷芯片包装盒制造技术

防塌陷芯片包装盒，涉及芯片包装盒领域，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。本实用新型专利技术具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能力，保护内部芯片免受损坏，还具有降低成本，拆装方便的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
防塌陷芯片包装盒


[0001]本技术涉及芯片包装领域，尤其涉及防塌陷芯片包装盒。

技术介绍

[0002]现有的芯片包装盒具有以下缺陷：抗压能力好的芯片包装盒，材质较厚，包装盒成本高。材料薄的芯片包装盒成本低，但抗压能力不好，易造成芯片损坏。

技术实现思路

[0003]为了能让芯片包装盒既具有材质薄和抗压能力好的优点，本技术采用以下技术方案：
[0004]防塌陷芯片包装盒，包括上盖和下盒，上盖和下盒，上盖上设有多条加强筋，下盒上开设有芯片放置槽，上盖与下盒卡接成整体。
[0005]具体的，上盖的外壁面设有多条加强筋，每条加强筋的横截面呈现三角形、梯形或矩形中的任一一种。
[0006]具体的，加强筋的条数为6条，每3条加强筋成一组，每组加强筋等间距分布，两组加强筋沿上盖的对称轴交叉分布于上盖上。
[0007]具体的，在下盒上围绕芯片放置槽外部设有一圈凸沿，凸沿与芯片放置槽之间间隔固定距离，上盒的内壁上设有多个凸块，上盖与下盒合并时，凸块卡设于凸沿与芯片放置槽之间。
[0008]具体的，凸块的正投影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防塌陷芯片包装盒，其特征在于，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。2.根据权利要求1所述防塌陷芯片包装盒，其特征在于，所述加强筋的横截面呈现三角形、梯形或矩形中的任一一种。3.根据权利要求1所述防塌陷芯片包装盒，其特征在于，所述加强筋的条数为6条，每3条加强筋成一组，每组加强筋等间距分布，两组加强筋沿所述上盖的对称轴交叉分布于所述上盖上。4.根据权利要求1所述防塌...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建涛，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：