防塌陷芯片包装盒制造技术

防塌陷芯片包装盒，涉及芯片包装盒领域，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。本实用新型专利技术具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能力，保护内部芯片免受损坏，还具有降低成本，拆装方便的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
防塌陷芯片包装盒


[0001]本技术涉及芯片包装领域，尤其涉及防塌陷芯片包装盒。

技术介绍

[0002]现有的芯片包装盒具有以下缺陷：抗压能力好的芯片包装盒，材质较厚，包装盒成本高。材料薄的芯片包装盒成本低，但抗压能力不好，易造成芯片损坏。

技术实现思路

[0003]为了能让芯片包装盒既具有材质薄和抗压能力好的优点，本技术采用以下技术方案：
[0004]防塌陷芯片包装盒，包括上盖和下盒，上盖和下盒，上盖上设有多条加强筋，下盒上开设有芯片放置槽，上盖与下盒卡接成整体。
[0005]具体的，上盖的外壁面设有多条加强筋，每条加强筋的横截面呈现三角形、梯形或矩形中的任一一种。
[0006]具体的，加强筋的条数为6条，每3条加强筋成一组，每组加强筋等间距分布，两组加强筋沿上盖的对称轴交叉分布于上盖上。
[0007]具体的，在下盒上围绕芯片放置槽外部设有一圈凸沿，凸沿与芯片放置槽之间间隔固定距离，上盒的内壁上设有多个凸块，上盖与下盒合并时，凸块卡设于凸沿与芯片放置槽之间。
[0008]具体的，凸块的正投影为一侧边呈圆弧形状的长方形。
[0009]具体的，下盒上还设有多个连接槽，连接槽贯穿凸沿且与芯片放置槽连通。
[0010]综上，本装置具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能力，保护内部芯片免受损坏，还具有降低成本，拆装方便的优点。
附图说明
[0011]图1是防塌陷芯片包装盒中下盒的结构示意图；
[0012]图2是防塌陷芯片包装盒的侧剖视图；
[0013]图3是防塌陷芯片包装盒中上盖的结构示意图；
[0014]附图标记：1下盒；101连接槽；102凸沿；103芯片放置槽；
[0015]2上盖；201加强筋；202凸块；203圆弧状凸块。
具体实施方式
[0016]下面结合图1至图3对本技术做进一步说明。
[0017]防塌陷芯片包装盒，包括上盖2和下盒1，上盖2和下盒1都呈现正方体状，上盖2的外壁上设有6条加强筋201。为了能进一步且有效的增加上盖2的抗压能力，所以将加强筋201的横截面呈现倒置的三角形状，每3条加强筋201成一组，每组加强筋201等间距分布，两
组加强筋201沿上盖2的对称轴交叉分布于上盖2上。在上盖2的外壁面靠近四个角上还分别设有向外凸起的圆弧状凸块203，四个圆弧状凸块203呈中心对称分布，通过该种圆弧状凸块203可以防止上盖2的四个角被外部装置。
[0018]下盒1上开设有圆形的芯片放置槽103，在下盒1上围绕芯片放置槽103外部设有一圈凸沿102，凸沿102与芯片放置槽103之间间隔固定距离，上盒的内壁上设有朝向下盒1凸起的四个凸块202，凸块202的正投影为一侧边呈圆弧形状的长方形，这4个凸块202在下盒1上对称分布。当上盖2与下盒1合并时，通过凸块202卡设于凸沿102与芯片放置槽103之间能有效的实现上盖2与下盒1之间的合并连接，且拆分便利，不需要借助其他的外部装置使得上盖2与下盒1之间进行固定，具有节省材料，降低成本的优点。为了可以取拿芯片方便，所以在下盒1上还设有多个连接槽101，连接槽101贯穿凸沿102且与芯片放置槽103连通。
[0019]综上，本装置具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能力，保护内部芯片免受损坏，还具有降低成本，拆装方便的优点。
[0020]可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防塌陷芯片包装盒，其特征在于，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。2.根据权利要求1所述防塌陷芯片包装盒，其特征在于，所述加强筋的横截面呈现三角形、梯形或矩形中的任一一种。3.根据权利要求1所述防塌陷芯片包装盒，其特征在于，所述加强筋的条数为6条，每3条加强筋成一组，每组加强筋等间距分布，两组加强筋沿所述上盖的对称轴交叉分布于所述上盖上。4.根据权利要求1所述防塌...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建涛，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：