一种光芯片温度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫，本装置能够检测芯片的内外侧温度，使得整体检测的精度更高，且能够实现自动检测，大大提高了测量效率。大大提高了测量效率。大大提高了测量效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光芯片温度测量装置


[0001]本技术属于芯片检测
，具体为一种光芯片温度测量装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场，目前在芯片封装完成后，通常需要对芯片进行温度检测和测量。
[0003]目前一般都为人工测量温度，测量效果差且检测效率低，且目前在对芯片温度封装后，只能检测芯片封装壳体的温度，不能监测到内部封装的芯片的温度，使得整体测量温度的精度差，导致整体的测量效果差，因此提出了一种光芯片温度测量装置来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种光芯片温度测量装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片温度测量装置，包括输送装置(2)，其特征在于：所述输送装置(2)的输送带上均匀的设置有多个安装机构(1)，所述输送装置(2)的右侧后端上设置有测量机架(10)，所述测量机架(10)的上端一侧在输送装置(2)的右侧正上方安装有控制台(11)，所述控制台(11)的下方设置有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的下端固定安装有红外测温器(9)，所述控制台(11)的左侧固定连接有安装横板(5)，所述安装横板(5)的上侧安装有集尘箱(7)，所述集尘箱(7)在安装横板(5)的下侧连通有吸尘器(6)，所述安装机构(1)包括放置台(101)，所述放置台(101)内开设有满足芯片模块(104)安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫(105)。2.如权利要求1所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述输送装置(2)的下端两侧连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的下端和测量机架(10)的下端安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：