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本实用新型公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电...
该专利属于无锡神州高芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡神州高芯科技有限公司授权不得商用。

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