VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，涉及VCSEL技术领域，解决了现有技术中存在的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板使用不方便的技术问题。该VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，包括方形板体、定位柱、芯片限位结构、支撑柱以及提手部，定位柱的数目为若干个，且均匀分布在方形板体的正面和背面，且彼此相邻的定位柱之间的方形板体上存在减重透气孔；待测试的VCSEL芯片测试板上的第一安装孔套设在定位柱上且与圆形限位板相抵接时，待测试的VCSEL芯片测试板上的第二安装孔套设在防转凸柱上，同时第一安装孔的内壁与定位柱之间，第二安装孔的内壁与防转凸柱之间形成过盈配合连接。本实用新型专利技术用于提高VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板的使用便利性。性能检测用承载板的使用便利性。性能检测用承载板的使用便利性。

【技术实现步骤摘要】
VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板


[0001]本技术涉及VCSEL
，尤其是涉及一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板。

技术介绍

[0002]VCSEL是垂直腔面发射激光器的英文vertical—cavitysurface—emittinglaser的简称。垂直腔面发射激光器及其阵列是一种技术比较新颖的半导体激光器，它是光子学器件在集成化方面的重大突破，现在越来越受到人们的关注。
[0003]VCSEL芯片特性的检测对于降低VCSEL芯片的封装成本以及提高其可靠性意义重大。现有技术中提供的VCSEL芯片抗湿性测试装置，其包括长方形板体、定位柱、芯片限位结构、支撑柱以及提手部，其中：
[0004]定位柱的数目为若干个，且均匀分布在方形板体的正面与背面中的其中一个面，支撑柱设置在正面与背面中的其中另一个面，也就是说定位柱与支撑柱分别设置在方形板体不同的面上。
[0005]本申请人发现，现有技术至少存在以下技术问题：
[0006]1、长方形板体长边尺寸大于宽边尺寸，导致装入恒温恒湿箱时，需要分辨哪个边是宽边，那边是长边，必须将宽边先装入否则长边尺寸过大无法装入，降低了VCSEL芯片抗湿性测试装置装入恒温恒湿箱的效率；
[0007]2、定位柱与支撑柱位于不同面，装入恒温恒湿箱时，需要分辨哪个面是定位柱所在的面，哪个面是支撑柱所在的面，必须将支撑柱所在的面朝下放置，从而使得支撑柱发挥支撑作用，否则会损坏需要测试的VCSEL芯片。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，以解决现有技术中存在的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板使用不方便的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0009]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0010]本技术提供的一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，包括方形板体、定位柱、芯片限位结构、支撑柱以及提手部，其中：
[0011]所述定位柱的数目为若干个，且均匀分布在所述方形板体的正面和背面，且彼此相邻的两排或两列所述定位柱之间的所述方形板体上存在减重透气孔；
[0012]所述方形板体的正面和背面各自均分布有至少三个彼此间隔且不共线设置的所述支撑柱；
[0013]所述支撑柱与所述定位柱两者各自的高度方向均与所述方形板体的正面或背面所在的平面相垂直；
[0014]所述支撑柱的高度尺寸大于所述定位柱的高度尺寸；
[0015]所述方形板体四周的每一个直角边的边沿处均设置有至少一个所述提手部；
[0016]所述方形板体边沿的四个直角顶角处均倒圆角；
[0017]每个所述定位柱的高度尺寸均一致且各自均设置有所述芯片限位结构；
[0018]所述芯片限位结构包括圆形限位板以及固定设置在所述圆形限位板上的防转凸柱，所述圆形限位板设置有中心孔，所述中心孔插接在所述定位柱上且所述中心孔的内壁与所述定位柱过盈配合，同时所述圆形限位板的下底面抵接所述定位柱的止位凸缘上；
[0019]待测试的VCSEL芯片测试板上的第一安装孔套设在所述定位柱上且与所述圆形限位板相抵接时，所述待测试的VCSEL芯片测试板上的第二安装孔套设在所述防转凸柱上，同时所述第一安装孔的内壁与所述定位柱之间，所述第二安装孔的内壁与所述防转凸柱之间形成可手动拆卸的过盈配合连接。
[0020]可选地或优选地，所述方形板体的正面和背面各自均匀分布有至少四个所述支撑柱。
[0021]可选地或优选地，所述定位柱的形状为圆台形且边棱倒圆角处理。
[0022]可选地或优选地，所述支撑柱的形状为圆台形且为橡胶材质制成。
[0023]可选地或优选地，所述方形板体为防锈材质制成，所述减重透气孔为长圆孔。
[0024]可选地或优选地，所述提手部为设置在所述方形板体边沿处的通孔所形成。
[0025]可选地或优选地，所述第一安装孔的内径大于所述第二安装孔的内径。
[0026]可选地或优选地，所述圆形限位板为橡胶材质制成。
[0027]可选地或优选地，所述定位柱、所述支撑柱均为绝缘材质制成。
[0028]可选地或优选地，每个所述圆形限位板上的所述防转凸柱的数目为至少两个。
[0029]基于上述技术方案，本技术实施例的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板至少具有如下技术效果：
[0030]本技术中使用的方形板体不存在长边和宽边之分，所有边的尺寸均相同，所以装入恒温恒湿箱时，不需要分辨哪个边是宽边，哪个边是长边，无论哪个方向哪个边装入恒温恒湿箱均可以，由此装入恒温恒湿箱的效率较高；
[0031]方形板体的正面和背面均设置有定位柱与支撑柱，由此装入恒温恒湿箱时，不需要分辨哪个面是定位柱所在的面，哪个面是支撑柱所在的面，不需要分辨哪个面朝下放置，无论哪个面朝下或朝上均可以迅速装入恒温恒湿箱以进行测试，且不会损坏需要测试的VCSEL芯片，由此大大提高了VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板装入恒温恒湿箱的效率，而且由于待测试的VCSEL芯片测试板可以正面和背面均安装，进而每次检测VCSEL芯片的承载量以及测试效率也会相应提高，所以解决现有技术中存在的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板使用不方便的技术问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本技术提供的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板的立体结构的示意图；
[0034]图2是图1所示的待测试的VCSEL芯片测试板的平面示意图；
[0035]图3是本技术提供的VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板安装上待测试的VCSEL芯片测试板的示意图；
[0036]图中：1、方形板体；10、减重透气孔；2、定位柱；3、芯片限位结构；31、圆形限位板；32、防转凸柱；33、止位凸缘；4、支撑柱；5、提手部；6、VCSEL芯片测试板；61、第一安装孔；62、第二安装孔。
具体实施方式
[0037]为使本技术的目的.技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0038]下面结合说明书附图1
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图3对本技术的技术方案进行详细说明：
[0039]如图1
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图3所示，本技术提供的一种VCSEL芯片抗湿性能检测用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCSEL芯片抗湿性能检测用承载板，其特征在于，包括方形板体、定位柱、芯片限位结构、支撑柱以及提手部，其中：所述定位柱的数目为若干个，且均匀分布在所述方形板体的正面和背面，且彼此相邻的两排或两列所述定位柱之间的所述方形板体上存在减重透气孔；所述方形板体的正面和背面各自均分布有至少三个彼此间隔且不共线设置的所述支撑柱；所述支撑柱与所述定位柱两者各自的高度方向均与所述方形板体的正面或背面所在的平面相垂直；所述支撑柱的高度尺寸大于所述定位柱的高度尺寸；所述方形板体四周的每一个直角边的边沿处均设置有至少一个所述提手部；所述方形板体边沿的四个直角顶角处均倒圆角；每个所述定位柱的高度尺寸均一致且各自均设置有所述芯片限位结构；所述芯片限位结构包括圆形限位板以及固定设置在所述圆形限位板上的防转凸柱，所述圆形限位板设置有中心孔，所述中心孔插接在所述定位柱上且所述中心孔的内壁与所述定位柱过盈配合，同时所述圆形限位板的下底面抵接所述定位柱的止位凸缘上；待测试的VCSEL芯片测试板上的第一安装孔套设在所述定位柱上且与所述圆形限位板相抵接时，所述待测试的VCSEL芯片测试板上的第二安装孔套设在所述防转凸柱上，同时所述第一安装孔的内壁与所述定位柱之间，所述第二安装孔的内壁与所述防转凸柱之间形成可手动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：