一种导热效果好的光芯芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体，所述封盖本体的内部固定设置有芯片，所述封盖本体的上侧四端开设有排气孔，所述排气孔内粘接有散热硅胶层，所述封盖本体的上侧一体安装有导热结构，所述导热结构包括导热台，所述导热台设置在封盖本体的中部上端，所述导热台的下端相对一侧设置有导热管，所述导热管的上侧在导热台上贴合设置有第一导热层，所述第一导热层的上端涂设有第二导热层，所述封盖本体的两侧上下端安装有定位夹板，所述导热管整体形状为U形曲线，本装置能够在保证整体密封性的同时，还能提高整体的散热和导热效果，使得芯片整体更加实用，同时在保证散热的同时，整体的尺寸也不会变的臃肿。整体的尺寸也不会变的臃肿。整体的尺寸也不会变的臃肿。

【技术实现步骤摘要】
一种导热效果好的光芯芯片


[0001]本技术属于芯片
，具体为一种导热效果好的光芯芯片。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。
[0003]目前的光芯芯片整体的导热和散热效果不好，在长时间工作后，内部的温度会变高，影响到芯片或着整体的使用效果，因此提出了一种导热效果好的光芯芯片来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种导热效果好的光芯芯片。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体，所述封盖本体的内部固定设置有芯片，所述封盖本体的上侧四端开设有排气孔，所述排气孔内粘接有散热硅胶层，所述封盖本体的上侧一体安装有导热结构，所述导热结构包括导热台，所述导热台设置在封盖本体的中部上端，所述导热台的下端相对一侧设置有导热管，所述导热管的上侧在导热台上贴合设置有第一导热层，所述第一导热层的上端涂设有第二导热层，所述封盖本体的两侧上下端安装有定位夹板。
[0006]在一优选的实施方式中，所述导热管整体形状为U形曲线，所述导热管的宽度为芯片的三分之二或四分之三。
[0007]在一优选的实施方式中，所述导热管整体为铜材料制成。r/>[0008]在一优选的实施方式中，所述芯片的两侧贯穿封盖本体上的通孔连接有引脚。
[0009]在一优选的实施方式中，所述定位夹板的相对一侧粘接有保护层，所述保护层与芯片相贴合。
[0010]在一优选的实施方式中，所述第一导热层整体为柔性高导热材料制成，所述第二导热层整体为纳米高导热材料制成。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，两侧的排气孔内设置有散热硅胶层，通过排气孔和散热硅胶层的辅助作用，能够实现对芯片的初步散热，同时导热管能够将热量向上导出，经过第一导热层和第二导热层的配合，能够大大提高整体的散热效果，在保证散热的同时，整体的尺寸也不会变的臃肿。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体的立体的结构示意图；
[0014]图2为本技术的整体的剖视的结构示意简图；
[0015]图3为本技术的导热管的部分结构示意简图。
[0016]图中标记：1
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导热结构、101
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第二导热层、102
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导热管、103
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第一导热层、104
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导热台、2
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排气孔、3
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引脚、4
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封盖本体、5
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定位夹板、6
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保护层、7
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芯片、8
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散热硅胶层。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]参照图1
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3，一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体4，封盖本体4的内部固定设置有芯片7，封盖本体4的上侧四端开设有排气孔2，排气孔2内粘接有散热硅胶层8，两侧的排气孔2内设置有散热硅胶层8，通过排气孔2和散热硅胶层8的辅助作用，能够实现对芯片7的初步散热，封盖本体4的上侧一体安装有导热结构1，导热结构1包括导热台104，导热台104设置在封盖本体4的中部上端，导热台104的下端相对一侧设置有导热管102，导热管102的上侧在导热台104上贴合设置有第一导热层103，第一导热层103的上端涂设有第二导热层101，导热管102能够将热量向上导出，经过第一导热层103和第二导热层101的配合，能够大大提高整体的散热效果，在保证散热的同时，整体的尺寸也不会变的臃肿，封盖本体4的两侧上下端安装有定位夹板5，芯片7位于定位夹板5的相对一侧，通过定位夹板5对芯片7进行固定。
[0019]需要说明的是，导热管102整体形状为U形曲线，导热管102的宽度为芯片7的三分之二或四分之三，能够提高整体导热的面积，提高了导热管102整体的导热效果。
[0020]需要说明的是，导热管102整体为铜材料制成，由于导热管102本身材质的特性能够提高整体的导热效果。
[0021]需要说明的是，芯片7的两侧贯穿封盖本体4上的通孔连接有引脚3，通过引脚3与基板相连接。
[0022]需要说明的是，定位夹板5的相对一侧粘接有保护层6，保护层6与芯片7相贴合，保护层6整体为软硅胶材质制成，能够提高定位夹板5与芯片7相连部分的缓冲和保护效果。
[0023]需要说明的是，第一导热层103整体为柔性高导热材料制成，第二导热层101整体为纳米高导热材料制成，经过第一导热层103和第二导热层101的配合，能够大大提高整体的散热效果，保证了整体的使用效果。
[0024]工作原理：本装置在封装之后，芯片7位于定位夹板5的相对一侧，通过定位夹板5对芯片7进行固定，同时两侧的保护层6能够提高定位夹板5与芯片7相连部分的缓冲和保护效果，在使用时，两侧的排气孔2内设置有散热硅胶层8，通过排气孔2和散热硅胶层8的辅助作用，能够实现对芯片7的初步散热，同时保证了整体的密封性，同时导热管102能够将热量向上导出，经过第一导热层103和第二导热层101的配合，能够大大提高整体的散热效果，保证了整体的使用效果。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本
技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体(4)，其特征在于：所述封盖本体(4)的内部固定设置有芯片(7)，所述封盖本体(4)的上侧四端开设有排气孔(2)，所述排气孔(2)内粘接有散热硅胶层(8)，所述封盖本体(4)的上侧一体安装有导热结构(1)，所述导热结构(1)包括导热台(104)，所述导热台(104)设置在封盖本体(4)的中部上端，所述导热台(104)的下端相对一侧设置有导热管(102)，所述导热管(102)的上侧在导热台(104)上贴合设置有第一导热层(103)，所述第一导热层(103)的上端涂设有第二导热层(101)，所述封盖本体(4)的两侧上下端安装有定位夹板(5)。2.如权利要求1所述的一种导热效果好的光芯芯片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：