一种光芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于光芯片封装技术领域，公开了一种光芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部放置有光芯片本体，且光芯片本体的左右两侧设置有引线脚，所述外壳的前后下方固定连接有安装板，所述安装板相邻外壳的一侧顶部中开设有收集槽，所述外壳的前后中部开设有散热槽，且散热槽的内部固定安装有过滤网，所述外壳的顶部放置有防护盖，所述外壳和防护盖的相对面固定连接有第一密封垫，所述外壳、防护盖和第一密封垫相对位置开设有螺纹孔，便于更好的对光芯片本体进行散热，使得光芯片本体在使用时不易受到损坏，同时可对引线脚进行更好的定位，增加引线脚在使用使得稳定性，而且可对光芯片本体进行更好的密封。光芯片本体进行更好的密封。光芯片本体进行更好的密封。

【技术实现步骤摘要】
一种光芯片封装结构


[0001]本技术属于光芯片封装
，具体为一种光芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着光通信技术及5G继续的发展需求增大，光芯片作为上述领域中的核心器件，其制作工序流程复杂，光芯片生产完成后需要对光芯片进行封装，通常将光芯片封装在一个小盒子中，光芯片引线脚贯穿小盒子与其他器件连接。
[0003]目前光芯片封装结构较为单一，导致光芯片散热效果不理想，同时光芯片安装在壳体中，壳体之间会产生缝隙，密封性不好，并且导致引线脚定位不稳定，因此需要对光芯片封装结构加以改进，同时本技术提出一种光芯片封装结构，便于更好的解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题：目前光芯片封装结构较为单一，导致光芯片散热效果不理想，同时光芯片安装在壳体中，壳体之间会产生缝隙，密封性不好，并且导致引线脚定位不稳定，因此需要对光芯片封装结构加以改进，提供一种光芯片封装结构。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种光芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部放置有光芯片本体，且光芯片本体的左右两侧设置有引线脚，所述外壳的前后下方固定连接有安装板，所述安装板相邻外壳的一侧顶部中开设有收集槽，所述外壳的前后中部开设有散热槽，且散热槽的内部固定安装有过滤网，所述外壳的顶部放置有防护盖，所述外壳和防护盖的相对面固定连接有第一密封垫，所述外壳、防护盖和第一密封垫相对位置开设有螺纹孔，且螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓，所述外壳、防护盖和第一密封垫相对引线脚的位置开设有定位槽，且引线脚卡接在定位槽中，所述防护盖相对引线脚开设有的定位槽内部固定连接有挤压块，所述外壳相对引线脚开设有的定位槽和挤压块的底部均固定连接有第二密封垫，且第二密封垫压合在引线脚上。
[0006]在一优选的实施方式中，所述安装板通过第二螺栓安装在需要使用的位置，所述散热槽为通槽结构，所述过滤网倾斜固定连接在散热槽的内部。
[0007]在一优选的实施方式中，所述散热槽的长度小于收集槽的长度，所述第一密封垫与外壳和防护盖相对面相适配。
[0008]在一优选的实施方式中，所述螺纹孔开设在外壳、防护盖和第一密封垫的四周边缘处，所述螺栓与螺纹孔相适配。
[0009]在一优选的实施方式中，所述定位槽宽度与引线脚相适配，所述引线脚为Z字形结构。
[0010]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：便于更好的对光芯片本体进行散热，使得光芯片本体在使用时不易受到损坏，同时可对引线脚进行更好的
定位，增加引线脚在使用使得稳定性，而且可对光芯片本体进行更好的密封。
[0011]1、本技术中，在外壳的前后中部开设有散热槽，便于通过散热槽可对光芯片本体进行散热，使得光芯片本体不易受到损坏，在散热槽的内部倾斜固定连接有过滤网，便于对灰尘等杂物进行过滤，同时灰尘等杂物通过过滤网进行滑落，在安装板顶部相邻外壳的一侧开设有收集槽，便于将灰尘等杂物收集在收集槽中。
[0012]2、本技术中，在外壳和防护盖相对引线脚的位置开设有定位槽，便于将引线脚卡接在定位槽中，在防护盖相对引线脚位置开设有的定位槽内部固定连接有挤压块，便于将挤压块和第二密封垫挤压在引线脚上，即可对引线脚的位置进行更好的定位，在外壳和防护盖相对面均固定连接有第一密封垫，便于通过第一密封垫和第二密封垫的配合，更好的对光芯片本体进行密封。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术图1中A区域结构放大示意图；
[0015]图3为本技术图1中B区域结构放大示意图。
[0016]图中标记：1
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外壳、2
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光芯片本体、3
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引线脚、4
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安装板、5
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收集槽、6
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散热槽、7
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过滤网、8
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防护盖、9
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第一密封垫、10
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螺纹孔、11
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螺栓、12
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定位槽、13
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挤压块、14
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第二密封垫。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]下面将结合图1
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图3对本技术实施例的一种光芯片封装结构进行详细的说明。
[0019]实施例：
[0020]参考图1和图2所示，一种光芯片封装结构，包括外壳1，外壳1的内部放置有光芯片本体2，且光芯片本体2的左右两侧设置有引线脚3，引线脚3为Z字形结构，外壳1的前后下方固定连接有安装板4，安装板4通过第二螺栓安装在需要使用的位置，安装板4相邻外壳1的一侧顶部中开设有收集槽5，便于将灰尘等杂物收集在收集槽5中，外壳1的前后中部开设有散热槽6，散热槽6为通槽结构，散热槽6的长度小于收集槽5的长度，便于通过散热槽6可对光芯片本体2进行散热，使得光芯片本体2不易受到损坏，散热槽6的内部固定安装有过滤网7，过滤网7倾斜固定连接在散热槽6的内部，便于对灰尘等杂物进行过滤，同时灰尘等杂物通过过滤网7进行滑落，外壳1的顶部放置有防护盖8，外壳1和防护盖8的相对面固定连接有第一密封垫9，第一密封垫9与外壳1和防护盖8相对面相适配，外壳1、防护盖8和第一密封垫9相对位置开设有螺纹孔10，螺纹孔10开设在外壳1、防护盖8和第一密封垫9的四周边缘处，螺纹孔10的内部螺纹连接有螺栓11，螺栓11与螺纹孔10相适配。
[0021]参考图1和图3所示，外壳1、防护盖8和第一密封垫9相对引线脚3的位置开设有定位槽12，且引线脚3卡接在定位槽12中，定位槽12宽度与引线脚3相适配，便于将引线脚3卡接在定位槽12中，防护盖8相对引线脚3开设有的定位槽12内部固定连接有挤压块13，外壳1相对引线脚3开设有的定位槽12和挤压块13的底部均固定连接有第二密封垫14，且第二密封垫14压合在引线脚3上，便于将挤压块13和第二密封垫14挤压在引线脚3上，即可对引线脚3的位置进行更好的定位，同时通过第一密封垫9和第二密封垫14的配合，更好的对光芯片本体2进行密封。
[0022]本申请优点：便于更好的对光芯片本体2进行散热，使得光芯片本体2在使用时不易受到损坏，同时可对引线脚3进行更好的定位，增加引线脚3在使用使得稳定性，而且可对光芯片本体2进行更好的密封。
[0023]工作原理：对光芯片本体2进行安装时，将光芯片本体2放置在外壳1中，此时引线脚3放置在外壳1左右两侧开设有的定位槽12中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部放置有光芯片本体(2)，且光芯片本体(2)的左右两侧设置有引线脚(3)，所述外壳(1)的前后下方固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)相邻外壳(1)的一侧顶部中开设有收集槽(5)，所述外壳(1)的前后中部开设有散热槽(6)，且散热槽(6)的内部固定安装有过滤网(7)，所述外壳(1)的顶部放置有防护盖(8)，所述外壳(1)和防护盖(8)的相对面固定连接有第一密封垫(9)，所述外壳(1)、防护盖(8)和第一密封垫(9)相对位置开设有螺纹孔(10)，且螺纹孔(10)的内部螺纹连接有螺栓(11)，所述外壳(1)、防护盖(8)和第一密封垫(9)相对引线脚(3)的位置开设有定位槽(12)，且引线脚(3)卡接在定位槽(12)中，所述防护盖(8)相对引线脚(3)开设有的定位槽(12)内部固定连接有挤压块(13)，所述外壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：