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防塌陷芯片包装盒，涉及芯片包装盒领域，包括上盖和下盒，所述上盖和所述下盒，所述上盖上设有多条加强筋，所述下盒上开设有芯片放置槽，所述上盖与下盒卡接成整体。本实用新型具有以下优点：薄质包装盒上表面加上加强筋结构，可以有效提高包装盒的抗压能力，...
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