本发明公开了一种PCB钻孔金属化覆铜膜沉铜设备，包括缸体，缸体的正面和背面均水平固定安装有平移推杆，平移推杆的活塞杆端部固定连接有竖直的支撑杆，支撑杆的顶端安装有位于缸体上方的喷淋箱，喷淋箱的上表面设置有连接口，缸体表面靠近底部的位置处...

本发明公开了一种环保型集成电路板高效双面除尘机构，包括除尘机主体上横向水平活动连接的活动架以及活动架上水平滑动连接的两个纵向的水平输送机，活动架的一侧固定安装有丝杆电机，丝杆电机输出轴上固定连接有水平设置且安装在活动架内部的正反牙丝杆，...

本实用新型公开了一种扫描检测型AOI光学检测仪，涉及电路板光学检测技术领域，该扫描检测型AOI光学检测仪，包括机身主体，所述机身主体上贯穿设置有检测通道，所述机身主体内部位于检测通道上方并排设置有检测探头一和检测探头二，所述检测探头一和...

本实用新型公开了一种SMT印刷机钢网固定装置，涉及电路板生产装置技术领域，该SMT印刷机钢网固定装置，包括钢网本体两侧对称设置的基板，两个所述基板的背离面均设置有活动架，两个所述活动架的相对面均分别设置有两个插杆，所述插杆的端部贯穿基板...

本实用新型公开了一种波峰焊送料传送系统，涉及波峰焊技术领域，该波峰焊送料传送系统，包括钛爪、与钛爪固定连接的销轴、与销轴套设连接的链条和主导轨，所述销轴表面套设可转动的双组球轴承，所述球轴承与主导轨滚动设置并通过双球轴承与主导轨接触对销...

本实用新型公开了一种真空回流焊炉的导流结构，涉及回流焊炉技术领域，该真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构上方的上隔板和设置在输送机构下方的下隔板，所述上隔板和下隔板上均设置有透气孔，所述上隔板和下隔板与输送机构之间...

本实用新型公开了一种PCB板焊前处理回收利用系统，涉及废水处理技术领域，该PCB板焊前处理回收利用系统，包括一级水处理系统、二级水处理系统和三级水处理系统，且一级水处理系统、二级水处理系统和三级水处理系统依次从上往下分布在不同高度，所述...

本实用新型公开了一种波峰焊用钎料泵送机构，涉及波峰焊技术领域，该波峰焊用钎料泵送机构，包括钎料槽、混流腔、喷嘴组合、泵沟、电磁泵、加热系统和惰性气体输送管，所述钎料槽由混流腔分隔成外腔和内腔，所述混流腔两侧靠近底部位置处设置有过渡通道，...

本实用新型公开了一种BGA返修台卡接固定装置，涉及电路板生产设备技术领域，该BGA返修台卡接固定装置，包括返修台上前后对称设置的固定座，所述固定座与两个前后平行设置的光杆滑动连接，且位于正面的固定座上螺纹连接有旋钮一，两个所述光杆的两端...

本实用新型公开了一种贴片机的贴装头改进结构，涉及贴片机技术领域，该贴片机的贴装头改进结构，包括外套管，所述外套管的顶部设置有快拆吸嘴座，且外套管的表面设置有定位盖，所述外套管的内部设置有定位圈和吸嘴管，所述定位圈固定连接在外套管中部的内...

本实用新型公开了一种PCB板焊前预处理系统，涉及PCB处理系统技术领域，该PCB板焊前预处理系统，包括机架，所述机架内沿平行机架的方向设置导轨，所述导轨与轨道行走小车滑动设置，所述轨道行走小车底部设置有可沿Z轴方向升降的夹具，且夹具通过...

本实用新型公开了PCB板焊前预热系统，涉及预热处理技术领域，该PCB板焊前预热系统，包括预热箱、加热管、扇叶和电机，所述预热箱由内箱将预热箱内空间分隔成内腔和外通道，且内腔和外通道相通，所述外通道的顶部为通风口，内箱由通风板将内箱的内腔...

本实用新型公开了一种多通道炉温测试仪，涉及炉温测试仪技术领域，该多通道炉温测试仪，包括隔热盒体、隔热盒盖、测试仪主体和垫块，所述测试仪主体的一侧以及顶部均分别设置有多个连接插件，所述连接插件上插接有导温探头，所述垫块的一侧与底部交界的位...

本实用新型公开了PCB板平整度控制系统，涉及PCB板技术领域，该PCB板平整度控制系统，包括检测台，所述检测台底板上分别设置下检测板、启动开关按钮和停止开关按钮，所述检测台立板上分别设置上检测板、上显示板和下显示板，所述上检测板位于下检...

本发明公开了一种可调出风口的BGA返修台及其调节方法，涉及PCB板生产设备技术领域，该可调出风口的BGA返修台，包括与BGA返修台面的预热板垂直设置的固定轴和限位轴以及与预热板平行设置的上活动架和下活动架，所述固定轴和限位轴均通过滚子轴...

本发明公开了一种回流焊炉分段传输系统，涉及回流焊炉技术领域，该回流焊炉分段传输系统，包括设置在回流焊炉上电路板入口处的对中装置以及位于对中装置下游的若干组输送装置，所述对中装置包括两个对称设置的定位卡板，两个所述定位卡板背离面设置有活动...

本发明公开了一种防焊点空洞缺陷处理方法，涉及PCB板焊接技术领域，该防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：S1、制作与PCB板型号相对应的可封口密封的包装袋，S2、制作湿度显示卡，S3、将PCB板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理，S4...