PCB板焊前预热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了PCB板焊前预热系统，涉及预热处理技术领域，该PCB板焊前预热系统，包括预热箱、加热管、扇叶和电机，所述预热箱由内箱将预热箱内空间分隔成内腔和外通道，且内腔和外通道相通，所述外通道的顶部为通风口，内箱由通风板将内箱的内腔分隔成上箱和下箱，扇叶位于下箱内并转动设置在内箱底部的镂空板上，电机设置在预热箱底部并驱动扇叶运转向上吹风，加热管设置在上箱的内侧壁上并均匀分布。本实用新型专利技术通过设置预热箱、内箱、通风板、集热罩、热风回流管路和风管，保证同一区间内上升的热量一致，上升的热量对PCB板均匀预热，散到预热箱外部的热量一部分沿外通道回流，一部分沿集热罩、风管和热风回流管路回流至预热箱内继续利用。箱内继续利用。箱内继续利用。

【技术实现步骤摘要】
PCB板焊前预热系统


[0001]本技术涉及预热处理
，具体为PCB板焊前预热系统。

技术介绍

[0002]预热系统在波峰焊工艺中一般设置在涂覆助焊剂和焊接之间，通过预热系统对经过的PCB板进行加热，PCB板逐步升温，使其与波峰面接触前达到一定的温度，通过预热避免元件因热量提升过快而损坏，防止PCB板突然受热而变形，且促进助焊剂中的溶剂部分蒸发。
[0003]在对PCB板进行预热工艺中会产生大量高温的热风，热风温度过高直接排放浪费资源，同时PCB板的焊接质量还受同一区间内热量分布的影响，温度分布不均匀，容易使焊点发生拉尖现象，同时还存在热能利用率不足的问题，为此我们提供了一种PCB板焊前预热系统。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术中预热系统热量的分布和节约问题，本技术提供了PCB板焊前预热系统，解决了预热系统热量均匀分布，循环利用的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：PCB板焊前预热系统，包括预热箱、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板焊前预热系统，包括预热箱（1）、加热管（2）、扇叶（3）和电机（4），其特征在于：所述预热箱（1）由内箱（5）将预热箱（1）内空间分隔成内腔（6）和外通道（7），且内腔（6）和外通道（7）相通，所述外通道（7）的顶部为通风口，所述内箱（5）由通风板（8）将内箱（5）的内腔（6）分隔成上箱（601）和下箱（602），所述扇叶（3）位于下箱（602）内并转动设置在内箱（5）底部的镂空板上，所述电机（4）设置在预热箱（1）底部并驱动扇叶（3）运转向上吹风，所述加热管（2）设置在上箱（601）的内侧壁上并均匀分布，且上箱（601）的内侧壁为菱纹壁面并分布在加热管（2）四周，所述预热箱（1）的正上方设置集热罩（9），所述预热箱（1）的底部设置热风回流管路（10），且热风回流管路（10）与外通道（7）相通，所述集热罩（9）通过风管（11）与热风回流管路（10）相...

【专利技术属性】
技术研发人员：田礼芳，黄春琼，
申请(专利权)人：芜湖顶贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：