一种真空回流焊炉的导流结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空回流焊炉的导流结构，涉及回流焊炉技术领域，该真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构上方的上隔板和设置在输送机构下方的下隔板，所述上隔板和下隔板上均设置有透气孔，所述上隔板和下隔板与输送机构之间沿着输送机构方向分别等距设置有上导流板和下导流板，所述真空回流焊炉内壁上对应上导流板和下导流板的位置处设置有安装架。本实用新型专利技术通过设置上导流板、下导流板、传动杆、连杆机构和驱动装置，解决了目前使用的真空回流焊炉内部未设置导流结构，工作过程中热风流动互相干扰，造成各个部位引脚下的焊料融化和流动程度不同，最终导致焊接结果受到影响的问题。最终导致焊接结果受到影响的问题。最终导致焊接结果受到影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种真空回流焊炉的导流结构


[0001]本技术涉及回流焊炉
，具体为一种真空回流焊炉的导流结构。

技术介绍

[0002]真空回流焊炉是电路板生产过程中的一种重要设备，通过内部加热模块将空气或氮气加热到一定的温度后吹向已经贴好电子元器件的电路板，让电子元器件引脚位置的焊料融化后与主板完成粘结，达到焊接的效果。
[0003]目前使用的真空回流焊炉为中空结构，内部不设置任何导流结构，热风从上向下吹向电路板，电路板在真空回流焊炉中移动时，热风受到电路板的阻挡改变流动方向，甚至产生涡流现象，反过来干扰上方热气吹出的方向，导致部分位置引脚下的焊料接收的热量降低，焊料与引脚接触较少，焊接不够牢度；为了确保所有引脚位置的焊料均可融化，便需要提高热风温度，温度过高导致焊料的流动性增加，进一步造成引脚表面焊料厚度减小的同时焊料与电路板的接触面积增加，造成引脚接触强度下降、电路板短路的可能性增加，从而影响焊接的结果。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种真空回流焊炉的导流结构，解决了目前使用的真空回流焊炉内部未设置导流结构，工作过程中热风流动互相干扰，造成各个部位引脚下的焊料融化和流动程度不同，最终导致焊接结果受到影响的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构上方的上隔板和设置在输送机构下方的下隔板，所述上隔板和下隔板上均设置有透气孔，所述上隔板和下隔板与输送机构之间沿着输送机构方向分别等距设置有上导流板和下导流板，所述真空回流焊炉内壁上对应上导流板和下导流板的位置处设置有安装架，所述上导流板和下导流板的两端均分别通过固定转轴与安装架转动连接，所述上导流板和下导流板均分别与沿着输送机构方向设置的传动杆转动连接，且靠近输送机构端部的上导流板和下导流板的侧面通过连杆机构与驱动装置传动连接。
[0008]优选的，所述下隔板上的透气孔紧密设置。
[0009]优选的，所述上导流板倾斜设置，且上导流板所在平面与竖直面之间的夹角不超多45
°
。
[0010]优选的，所述下导流板竖直设置或倾斜设置，且倾斜设置的下导流板与上导流板的倾斜方向相同。
[0011]优选的，所述传动杆前后对称设置，所述连杆机构位于传动杆所在平面和固定转轴所在平面之间。
[0012]（三）有益效果
[0013]本技术提供了一种真空回流焊炉的导流结构，具备以下有益效果：
[0014]本技术通过设置上导流板、下导流板、传动杆、连杆机构和驱动装置，根据焊接温度、焊料的性质和风速，确定上导流板和下导流板的角度，分别利用驱动装置通过连杆带动上导流板和下导流板绕固定转轴转动改变角度，上导流板和下导流板在传动杆的作用下分别实现整体改变方向，热风从上向下经过若干个上导流板之间的缝隙后，形成相同方向、不同位置的多股气流，多股气流再分别经过若干个下导流板之间的缝隙向下流动，再次形成的相同方向、不同位置的多股气流，上导流板和下导流板对气流方向进行引导，避免形成不同方向的气流，从而杜绝对上方气流影响，同时避免互相影响，实现气流均匀、弱化温差的效果，解决了目前使用的真空回流焊炉内部未设置导流结构，工作过程中热风流动互相干扰，造成各个部位引脚下的焊料融化和流动程度不同，最终导致焊接结果受到影响的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0017]图3为本技术上导流板俯视结构示意图。
[0018]图中：1、输送机构；2、上隔板；3、下隔板；4、上导流板；5、下导流板；6、安装架；7、固定转轴；8、传动杆；9、连杆机构；10、驱动装置。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构1上方的上隔板2和设置在输送机构1下方的下隔板3，上隔板2和下隔板3上均设置有透气孔，上隔板2和下隔板3与输送机构1之间沿着输送机构1方向分别等距设置有上导流板4和下导流板5，真空回流焊炉内壁上对应上导流板4和下导流板5的位置处设置有安装架6，上导流板4和下导流板5的两端均分别通过固定转轴7与安装架6转动连接，上导流板4和下导流板5均分别与沿着输送机构1方向设置的传动杆8转动连接，且靠近输送机构1端部的上导流板4和下导流板5的侧面通过连杆机构9与驱动装置10传动连接。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，下隔板3上的透气孔紧密设置，使得上方产生的热风受到较少的来自下隔板3的阻力，热风能够尽快向下进入热风回收模块。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，上导流板4倾斜设置，且上导流板4所在平面与竖直面之间的夹角不超多45
°
，角度为15
°‑
30
°
为宜，与电路板之间存在一个夹角，气流受到电路板阻挡不会直接回流。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，下导流板5竖直设置或倾斜设置，且倾斜设
置的下导流板5与上导流板4的倾斜方向相同，下导流板5能够促使热风尽快从电路板附近排走。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，传动杆8前后对称设置，连杆机构9位于传动杆8所在平面和固定转轴7所在平面之间，比较省力，对驱动装置10的功率要求比较小，驱动装置10可为电动推杆。
[0025]综上可得，本技术通过设置上导流板4、下导流板5、传动杆8、连杆机构9和驱动装置10，解决了目前使用的真空回流焊炉内部未设置导流结构，工作过程中热风流动互相干扰，造成各个部位引脚下的焊料融化和流动程度不同，最终导致焊接结果受到影响的问题。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构（1）上方的上隔板（2）和设置在输送机构（1）下方的下隔板（3），所述上隔板（2）和下隔板（3）上均设置有透气孔，其特征在于：所述上隔板（2）和下隔板（3）与输送机构（1）之间沿着输送机构（1）方向分别等距设置有上导流板（4）和下导流板（5），所述真空回流焊炉内壁上对应上导流板（4）和下导流板（5）的位置处设置有安装架（6），所述上导流板（4）和下导流板（5）的两端均分别通过固定转轴（7）与安装架（6）转动连接，所述上导流板（4）和下导流板（5）均分别与沿着输送机构（1）方向设置的传动杆（8）转动连接，且靠近输送机构（1）端部的上导流板（4）和下导流板（5）的侧面通过连杆机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：田礼芳，黄春琼，
申请(专利权)人：芜湖顶贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：