本发明公开了一种视网膜植入体柔性电极及其包胶模具、包胶方法。所述柔性电极包括电缆和连接在所述电缆的两端的引入端和电极阵列，所述包胶模具包括：底座，所述底座上形成有顶部敞开的凹槽；上压块，所述上压块可拆卸地设在所述凹槽的上方，所述上压块的...

本发明公开了一种电子元件的焊盘的处理方法和电路板组件、电子设备，该处理方法包括以下步骤：将电子元件放入溅射装置的溅射腔内，对焊盘进行溅射以去除焊盘表面的氧化层，在去除氧化层的过程中溅射腔内的靶材与溅射腔内部隔离开；在溅射腔内对去除氧化层...

本发明涉及一种用于制备硅胶制品的方法以及用于制备硅胶制品的模具。所述用于制备硅胶制品的方法，包括以下步骤：对模具进行气相沉积，以在所述模具的至少型腔表面形成聚对二甲苯膜，所述硅胶制品适于采用具有所述聚对二甲苯膜的所述模具制备得到。利用该...

本发明公开了一种眼科手术镊，包括：握持部，握持部包括第一弹性握持片和第二弹性握持片，第一弹性握持片和第二弹性握持片的一端相连、且另一端彼此间隔开；夹持部，夹持部包括第一夹持片和第二夹持片，第一夹持片与第一弹性握持片的另一端相连，第二夹持...

本发明公开了一种视网膜固定钉及其制造方法、植入式视网膜电刺激器，视网膜固定钉包括钉体、弹性件和垫圈，钉体包括限位部、杆部和钉尖，杆部连接在限位部和钉尖之间，制造方法包括以下步骤：对钉体进行阳极氧化以使钉体表面形成绝缘氧化膜，形成有绝缘氧...

本申请公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。该制造方法包括形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层,电镀金属层的厚度大于金属种子层...

本发明公开了一种眼科手术器械，包括：握持部；卷轴，所述卷轴连接在所述握持部的一端；套筒，所述套筒配置为套设在所述卷轴外，且所述套筒沿所述卷轴的轴向可移动，所述套筒上形成有贯通所述套筒的轴向两端的开缝；所述套筒和所述卷轴之间形成有容置空间...

本实用新型公开了一种植入装置和具有其的视觉假体，植入装置包括：环形壳体，环形壳体内限定出容置腔；刺激电路组件，刺激电路组件的第一端形成电子器件封装体，电子器件封装体容置于容置腔内，刺激电路组件的第二端形成刺激端；密封胶，密封胶填充在环形...

本实用新型公开了一种植入装置和具有其的视觉假体，该植入装置包括：外壳，外壳内限定出容置腔；第一线圈，第一线圈设置于容置腔内；第二线圈，第二线圈设置于容置腔内；刺激电路板，刺激电路板的第一端分别与第一线圈和第二线圈连接且位于第二线圈的下方...

本实用新型公开了一种植入装置和具有其的视觉假体，植入装置包括：环形壳体，环形壳体内限定出容置腔，环形壳体还开设有注胶口；盖体，盖体封盖容置腔，盖体的内壁上形成有孔座，孔座上形成有与容置腔连通的通孔；刺激电路组件，刺激电路组件的第一端形成...

本申请公开了一种电极、电路板及电子设备。该电极用于作为刺激电极和/或传感电极，包括：衬底，衬底具有开口；位于衬底内的第一图案层；以及位于第一图案层上的第二图案层，开口暴露出第二图案层的上表面，其中，第一图案层和第二图案层均为金属层，第一...

本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备。该电路板具有引入部分、电极部分以及连接在引入部分和电极部分之间的连接部分，电路板包括衬底和在衬底内形成的金属层以及和金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层...

本发明公开了一种用于植入柔性电极的眼科手术器械，包括握持部和柔性电极引导头，其中：所述柔性电极引导头的一端与所述握持部相连，所述柔性电极引导头包括底部和两个折弯部，所述底部具有顶面和底面；两个所述折弯部连接在所述底部的两侧，位于所述顶面...

本发明公开了一种柔性电极、植入装置和植入式视网膜电刺激器。柔性电极包括：引入部分、电缆和刺激部分，所述刺激部分上形成有用于供固定钉植入的固定孔，所述电缆上形成有第一折弯边，所述第一折弯边从柔性电极的内上象限到外下象限倾斜设置，以使得在植...

本实用新型公开了一种植入装置和具有其的视觉假体，所述植入装置包括：环形壳体，环形壳体内限定出容置腔，环形壳体为金属壳体且开设有缝隙；盖体，盖体封盖容置腔；线圈，线圈用于传递数据和/或能量，线圈设置于容置腔内；刺激电路板，刺激电路板的第一...

本申请公开了一种柔性电路板及电子设备。该柔性电路板包括：电路板主体；夹持端，位于电路板主体的一侧或多侧；以及保护膜，包裹于夹持端的外侧表面，其中，夹持端具有至少一个第一通孔，保护膜还形成于第一通孔内，且第一通孔内的保护膜和夹持端表面的保...

本发明公开了一种塑形模具和脑皮层电刺激器的制作方法、存储介质。该方法包括：采集患者的脑部影像数据；对所述脑部影像数据进行3D建模，获得所述塑形模具的三维数据；基于所述三维数据，控制3D打印机进行3D打印或控制精密机械加工设备进行精密机械...

本申请公开了一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该连接方法包括：在芯片上放置电路板，电路板的第一表面与芯片相接触，芯片具有多个触点，电路板具有与多个触点相对齐的多个通孔；在电路板的第二表面上放置掩膜，掩膜具有与多个通孔对齐...

本发明公开了一种植入装置及其组装方法，所述组装方法用于将电子器件封装体封装在外壳内，所述电子器件封装体至少包括线圈，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，所述组装方法包括以下步骤：S10、将所述电子器件封装体...

本发明公开了一种植入式视网膜电刺激器及其植入体，该植入体包括：环形壳体，环形壳体内限定出容置腔；刺激电路组件，刺激电路组件的第一端形成电子器件封装体，电子器件封装体容置于容置腔内，刺激电路组件的第二端形成刺激端，刺激端从环形壳体向外延伸...