电路板的制造方法、电路板及电子设备技术

本申请公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。该制造方法包括形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层,电镀金属层的厚度大于金属种子层的厚度但不超过第一光刻胶层的厚度；去除第一光刻胶层；通过干法刻蚀，利用电镀金属层和去除第一光刻胶层后暴露出的金属种子层的厚度差，去除暴露出的金属种子层，以形成相同图形的金属电镀层和金属种子层。本申请提出了一种简单快速的制作高精度的具有较大厚度的图形化的金属层的方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制造方法、电路板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子电路
，更具体地，涉及一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)领域中，常采用湿法刻蚀形成图案化的金属层。即，在基底上依次形成金属层、光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶以暴露部分金属层，接着在化学蚀刻液中去除暴露的部分金属层，形成图案化的金属层。然而，上述方法极易造成金属层在化学刻蚀液环境中被过刻蚀甚至断裂，无法得到更高稳定性、更高密度的图案化金属层，尤其对于形成较厚的图形化的金属层，此问题尤为突出。另外，湿法刻蚀对于不同的金属刻蚀条件和刻蚀速率各不相同，尤其是对于一些刻蚀速度较慢，对刻蚀条件要求较高的金属(例如铂，一般需要在高温溶液中用腐蚀性较高的溶液如王水进行湿法刻蚀)，此问题会更加突出。
[0003]还可以采用剥离法(Lift
‑
off)形成图案化的金属层。即，在基底上形成光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶，并在光刻胶的镂空部分和未镂空部分的上表面形成金属层，接着将位于未镂空部分的上表面的金属层随光刻胶一起去除，形成图案化的金属层。但通过该方法形成的图案化的金属层在剥离处容易形成毛刺，进而影响其电学性能。此外，该方法对光刻胶的要求极高，也难以形成高密度的图案化金属层。
[0004]另外，也可以用干法刻蚀形成图案化的金属层。即，在基底上依次形成金属层、光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶以暴露部分金属层，接着用干法刻蚀(比如等离子刻蚀、磁控溅射刻蚀等)去除暴露的部分金属层，形成图案化的金属层。然而，由于干法刻蚀金属的速度非常慢，上述方法只能用于制作厚度较小的图形化的金属层。对于厚度较大的金属，很难形成较厚的光刻胶层，此外随着光刻胶厚度的增加，其光刻所能达到的精度也随之降低。因此，该方法很难形成高密度的厚度较大的图案化金属层。
[0005]因此，亟需一种制造方法，以得到更高稳定性、更高密度的图案化金属层，尤其是厚度较大的图案化金属层，进而应用于电子设备中以提升其集成度和稳定性。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种图案化金属层，从而应用于电子设备中以实现更高集成度和更高稳定性。
[0007]根据本专利技术的一方面，提供一种电路板的制造方法，包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于所述金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在所述第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层；去除所述第一光刻胶层；以及去除部分所述金属种子层，以形成图案化的金属种子层，其中，所述电镀金属层的厚度大于所述金属种子层的厚度但不超过所述第一光刻胶层的厚度。
[0008]可选地，形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层的步骤包括：形成位于第一
薄膜绝缘层表面的铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。
[0009]可选地，还包括：形成覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。
[0010]可选地，采用化学刻蚀去除所述第一光刻胶层，采用干法刻蚀去除部分所述金属种子层。
[0011]根据本专利技术的另一方面，提供一种电路板，包括第一薄膜绝缘层；位于所述第一薄膜绝缘层之上的图案化的金属种子层；位于所述图案化的金属种子层表面的电镀金属层，所述电镀金属层在所述第一薄膜绝缘层上的投影覆盖所述图案化的金属种子层。
[0012]可选地，所述电镀金属层的截面形状包括多个梯形，各所述梯形中靠近所述图案化的金属种子层的底边长度小于远离所述图案化的金属种子层的底边长度。
[0013]可选地，所述图案化的金属种子层包括铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。
[0014]可选地，还包括：覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。
[0015]根据本专利技术的另一方面，提供一种电子设备，包括采用上述所述制造方法制备而成的电路板或上述所述的电路板。
[0016]可选地，所述电子设备为植入式视网膜电刺激器或植入式视觉皮层电刺激器，所述电路板为柔性电极。
[0017]本专利技术电路板的制造方法包括在图案化的第一光刻胶层所形成的空间内采用电镀工艺形成厚度大于金属种子层但不超过光刻胶层厚度的电镀金属层，以有效保持电镀金属层的形态，提升了电镀金属层的密度和稳定性。
[0018]优选地，电镀金属层通过第一光刻胶层形成截面形状为多个倒梯形的结构，其靠近金属种子层的底边长度小于远离金属种子层的底边长度。进而在第二薄膜绝缘层覆盖具有上述结构的电镀金属层时，能将图案化的电镀金属层包裹更为紧密，结合强度高，增强了电路板的稳定性。
附图说明
[0019]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0020]图1示出了根据本专利技术实施例的柔性电极的示意图；
[0021]图2示出了根据本专利技术实施例的电路板的制造方法的流程示意图；
[0022]图3至图9示出了根据本专利技术实施例的电路板在制造过程中各个阶段的截面示意图。
[0023]附图标记列表：
[0024]110 衬底
[0025]111 第二光刻胶层
[0026]112 金属种子层
[0027]113 第一光刻胶层
[0028]200 电路板
[0029]201 第一薄膜绝缘层
[0030]202 电镀金属层
[0031]203 图案化的金属种子层
[0032]204 第二薄膜绝缘层
[0033]300 柔性电极
[0034]310 引入端
[0035]320 连接电缆
[0036]330 刺激端
具体实施方式
[0037]以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在附图中可能未示出某些公知的部分。
[0038]在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。
[0039]本专利技术提供的电路板或者由制造方法制备而成的电路板可以应用于电子设备中，电子设备例如为植入式视网膜电刺激器或植入式视觉皮层电刺激器。
[0040]以电子设备为植入式视网膜电刺激器为例，电子设备包括植入件和外部件。植入件中至少包括相互连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于所述金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在所述第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层；去除所述第一光刻胶层；以及去除部分所述金属种子层，以形成图案化的金属种子层，其中，所述电镀金属层的厚度大于所述金属种子层的厚度但不超过所述第一光刻胶层的厚度。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层的步骤包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：形成覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用化学刻蚀去除所述第一光刻胶层，采用干法刻蚀去除部分所述金属种子层。5.一种电路板，其特征在于，包括：第一薄膜绝缘层；位于所述第一薄膜绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：