电路板的制造方法、电路板及电子设备技术

本申请公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。该制造方法包括形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层,电镀金属层的厚度大于金属种子层的厚度但不超过第一光刻胶层的厚度；去除第一光刻胶层；通过干法刻蚀，利用电镀金属层和去除第一光刻胶层后暴露出的金属种子层的厚度差，去除暴露出的金属种子层，以形成相同图形的金属电镀层和金属种子层。本申请提出了一种简单快速的制作高精度的具有较大厚度的图形化的金属层的方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制造方法、电路板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子电路
，更具体地，涉及一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)领域中，常采用湿法刻蚀形成图案化的金属层。即，在基底上依次形成金属层、光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶以暴露部分金属层，接着在化学蚀刻液中去除暴露的部分金属层，形成图案化的金属层。然而，上述方法极易造成金属层在化学刻蚀液环境中被过刻蚀甚至断裂，无法得到更高稳定性、更高密度的图案化金属层，尤其对于形成较厚的图形化的金属层，此问题尤为突出。另外，湿法刻蚀对于不同的金属刻蚀条件和刻蚀速率各不相同，尤其是对于一些刻蚀速度较慢，对刻蚀条件要求较高的金属(例如铂，一般需要在高温溶液中用腐蚀性较高的溶液如王水进行湿法刻蚀)，此问题会更加突出。
[0003]还可以采用剥离法(Lift
‑
off)形成图案化的金属层。即，在基底上形成光刻胶层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于所述金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在所述第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层；去除所述第一光刻胶层；以及去除部分所述金属种子层，以形成图案化的金属种子层，其中，所述电镀金属层的厚度大于所述金属种子层的厚度但不超过所述第一光刻胶层的厚度。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层的步骤包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：形成覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用化学刻蚀去除所述第一光刻胶层，采用干法刻蚀去除部分所述金属种子层。5.一种电路板，其特征在于，包括：第一薄膜绝缘层；位于所述第一薄膜绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：