电路板及其制造方法、电子设备技术

本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备。该电路板具有引入部分、电极部分以及连接在引入部分和电极部分之间的连接部分，电路板包括衬底和在衬底内形成的金属层以及和金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同；其中，电极部分的衬底上具有开口以暴露出电极材料层；连接部分的金属层封闭于衬底内，且包括电镀形成的金层。该电路板结合了金和电极材料的优势，降低了电路板的发热量和能耗，并且具有良好的机械强度，提高了产品寿命。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法、电子设备
本专利技术涉及医疗设备
，更具体地，涉及一种电路板及其制造方法、电子设备。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，植入式医疗器械(ImplantableMedicalDevice,IMD)越来越多地应用于医疗领域中。植入式医疗器械是一种植入患者身体内部的医疗器械，以实现相应的疾病治疗及功能恢复的目的。以植入式医疗器械中的视觉假体为例，视觉假体是为了帮助视网膜或者其它视觉器官发生病变的患者重新获得光明和视觉的植入式医疗器械。正常视觉的形成是视网膜上的感光细胞(如视锥细胞和视杆细胞)将光刺激转换成电信号，在视网膜的各层细胞(如水平细胞、双极细胞、神经节细胞等)编码之后，将神经冲动传输到视皮层。目前常用的一种视觉假体设计是将微电极植入物植入视网膜表面，从而帮助视网膜色素变性和老年性黄斑变性等外层视网膜变性疾病患者。该视觉假体包括植入件和外部件两个部分。植入件中的电子元件缝合在眼球巩膜外侧并连接至刺激电路板，刺激电路板穿过眼球壁，其端部的电极阵列通过固定钉固定在视网膜表面。外部件包括采集视频信息的摄像头，视频信息经过数据转换后无线传输给植入件的电子元件，电极阵列通过电刺激的方式向视网膜传递刺激，传送到视网膜上的电脉冲信号刺激视网膜上仍保留功能的神经元，并将此刺激通过视觉神经传送到大脑，使患者产生视觉感知。现有技术中，刺激电路板一般包括衬底和在衬底上形成的铂层，铂具有较好的机械强度，能保证结构稳定性和可靠性，但是铂的导电性较差，进而导致铂层的发热量较高，影响使用体验；此外，铂层还导致植入件能耗较大，降低了电池使用时间。因此，亟需对现有技术的刺激电路板进行进一步改进，以解决上述问题。此外，与前述刺激电路板具有类似结构的传感电路板用来感应人体器官的生物信号，也被广泛地应用并同样面临需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电路板及其制造方法、电子设备，以降低电路板的发热量和能耗，并且具有良好的机械强度。根据本专利技术的第一方面，提供一种电路板，具有引入部分、电极部分以及连接在所述引入部分和所述电极部分之间的连接部分，所述电路板包括衬底和在所述衬底内形成的金属层以及和所述金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同；其中，所述电极部分的所述衬底上具有开口以暴露出所述电极材料层；所述连接部分的金属层封闭于衬底内，且包括电镀形成的金层。优选地，所述引入部分的金属层也包括电镀形成的所述金层。优选地，所述电极部分的所述电极材料层选自铂、钯、钛、铱、氧化铱、碳纳米管、导电聚合物以及上述材料的合金或混合物中的一种或多种。优选地，所述导电聚合物为聚吡咯、聚噻吩或聚乙烯二氧噻吩中的一种或多种。优选地，所述衬底包括底部薄膜绝缘层和顶部薄膜绝缘层，所述金属层及所述电极材料层位于所述底部薄膜绝缘层和所述顶部薄膜绝缘层之间，所述开口位于所述顶部薄膜绝缘层。根据本专利技术的第二方面，提供一种电路板的制造方法，所述电路板具有引入部分、电极部分以及连接在所述引入部分和所述电极部分之间的连接部分，所述制造方法包括：形成位于衬底上的种子层；形成位于种子层上的金属层以及和金属层连接的电极材料层；以及在所述电极部分的所述衬底上形成开口以暴露出所述电极材料层；其中，形成所述金属层以及和金属层连接的电极材料层的方法包括：在所述连接部分的所述衬底内电镀形成金层，所述金层封闭于衬底内；在所述电极部分的所述衬底内形成电极材料层。优选地，电镀形成所述金层的方法包括：在种子层上形成图案化的光刻胶层，在光刻胶层的图案内电镀形成所述金层。优选地，所述种子层为铂种子层、钛/铂叠层种子层或钛/金叠层种子层。优选地，形成位于所述衬底内的所述金属层以及和金属层连接的电极材料层的方法包括：形成底部薄膜绝缘层；形成位于所述底部薄膜绝缘层之上的所述金属层以及和金属层连接的电极材料层；以及形成覆盖所述金属层和所述电极材料层的顶部薄膜绝缘层。根据本专利技术的第三方面，提供一种电子设备，包括：如上所述的电路板，或者如上所述的制造方法制成的电路板。本专利技术提供的电路板及其制造方法、电子设备，位于连接部分的金属层包括电镀形成的金层，金层的电导率高、产热少、能耗低、柔性好、不易损伤被植入组织，位于电极部分的电极材料层的稳定性高、长时间耐腐蚀性好、机械强度高(一般均优于金层)，本专利技术结合了各种材料的优势，降低了电路板的发热量和能耗，并且具有良好的机械强度，提高了产品寿命。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1a示出了根据本专利技术实施例的电路板的立体图；图1b示出了根据本专利技术实施例的电路板的分解图；图1c示出了根据本专利技术实施例的电路板的俯视图；图2a至2h分别示出了根据本专利技术实施例的电路板的制造方法的各个阶段的截面图。附图标记列表10支撑基板20第一光刻胶层30第二光刻胶层40第三光刻胶层100电路板101衬底101a底部薄膜绝缘层101b顶部薄膜绝缘层102种子层110引入部分111通孔112第一金属层120连接部分121第二金属层130电极部分131开口132电极材料层132a亮铂层132b铂灰层132c金层具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层称为位于另一层“之上”或“上方”时，可以指直接位于另一层上面，或者在其与另一层之间还包含其它的层。并且，如果将部件翻转，该一层将位于另一层“之下”或“下方”。下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。图1a、1b和1c分别示出了根据本专利技术实施例的电路板的立体图、分解图和俯视图。电路板100具有引入部分110、电极部分130以及连接在引入部分110和电极部分130之间的连接部分120，电路板100包括衬底101和在衬底101内形成的金属层，金属层包括引入部分110的第一金属层112、连接部分120的第二金属层121，电极部分130的电极材料层132与金属层连接，且电极材料层132的材料与连接部分120的第二金属层121的材料不同(是指完全不同，或者对于复合层而言至少部分层不同)。电极部分130的衬底101上具有开口131以暴露出电极材料层132。连接部分120的第二金属层121封闭于衬底101内，第二金属层121包括电镀形成的金层。电路板100还包括位于衬底101与第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，具有引入部分、电极部分以及连接在所述引入部分和所述电极部分之间的连接部分，所述电路板包括衬底和在所述衬底内形成的金属层以及和所述金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同；/n其中，所述电极部分的所述衬底上具有开口以暴露出所述电极材料层；/n所述连接部分的金属层封闭于衬底内，且包括电镀形成的金层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，具有引入部分、电极部分以及连接在所述引入部分和所述电极部分之间的连接部分，所述电路板包括衬底和在所述衬底内形成的金属层以及和所述金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同；
其中，所述电极部分的所述衬底上具有开口以暴露出所述电极材料层；
所述连接部分的金属层封闭于衬底内，且包括电镀形成的金层。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引入部分的金属层也包括电镀形成的所述金层。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电极部分的所述电极材料层选自铂、钯、钛、铱、氧化铱、碳纳米管、导电聚合物以及上述材料的合金或混合物中的一种或多种。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电聚合物为聚吡咯、聚噻吩或聚乙烯二氧噻吩中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述衬底包括底部薄膜绝缘层和顶部薄膜绝缘层，所述金属层及所述电极材料层位于所述底部薄膜绝缘层和所述顶部薄膜绝缘层之间，所述开口位于所述顶部薄膜绝缘层。


6.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板具有引入部分、电极部分以及连接在所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43