本实用新型涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件、或LED元件及其它电源器件。其特征是，只在电路部分及焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件的部位设置有绝...

本实用新型涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多条铝箔...

本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸...

本实用新型涉及一种直下式的LED软性电路板模组，包括：软性线路板、或者软硬结合板，LED光源、或者LED光源及其电元器件，其特征在于，所述的线路板由多个并列条块单元在端部通过横条连接体连接成一整体，折弯成型时，沿着条块单元与横条连接体的...

本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多...

本实用新型涉及一种带散热金属的多面发光LED模组，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属...

本实用新型涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组，具体而言，将柔性电路板一部分粘贴散热金属补强，另一部分粘贴绝缘补强，在粘贴有散热金属补强的哪部分柔性电路板上焊接LED光源，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件，在焊接插脚元件...

本实用新型涉及一种中间绝缘层为PET的双面金属的LED线路板模组，线路板包括位于表面的阻焊层、第一金属层、两面粘胶的PET层以及第二金属层，PET层将第一金属层及第二金属层牢固粘接为一体；其中一金属层为散热支撑层，另一层为电路层，或两层...

一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，...

本实用新型涉及一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，具体而言，将可折弯定型的厚金属制成线路板，镂空加工成梯子状结构，封装LED芯片在梯子状结构的横条上，然后拆分成梳子状结构，再折弯定型成近似椎状或者柱状的多面体结构，制成含有多条LED灯丝...

本发明涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在...

本实用新型涉及一种导电油墨导通双面电路的双面电路板LED灯带。包括正、反两面的两层金属线路层和夹在所述两层金属线路层之间的绝缘层，在线路板上设置一个或多个导通孔，其中，所述导通孔穿通了所述两层金属线路层中的一层线路层和绝缘层，形成碗孔结...

本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法，具体而言，先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，印刷抗蚀刻油墨，固化，蚀刻，退除线路上的抗蚀刻油墨，再用...

本发明涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法，具体而言，在金属箔的一面上施加一层胶粘剂，用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上，粘合在一起，在透光线路板上将L...

本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装...

一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，在凸台背后填充含有导热填料的硬性材料，室温固化或者加热固化，使凸台位置固定，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成L...

一种立体电路板封装模组，首先制作出具有一定厚度的带孔材料层，通过胶粘剂粘合到电路板表面，形成碗孔，在此材料层顶面贴一层在同样位置带孔的反光膜，该反光膜的孔小于下层材料的孔，通过压合粘接在一起后，反光膜的孔凹陷下去，形成有斜度的反光杯，该...

一种柔性LED电路板封装模组，首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上，通过在LED芯片表面及周围电路板上施加透光硬胶，室温固化或者加热固化，使芯片位置牢固，在柔性板弯折时芯片不移位或者封装金线不断裂。然后，在硬胶及电路板上方施加封装软胶...

本发明涉及LED标识模组及分切方法。提供了LED标识模组，包括：LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线...

本实用新型涉及线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。具体而言，提供了一种线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜的线路板，包括：纸基材、施加在纸基上的热固型胶或者热塑型胶而形成纸基覆盖膜，在纸基覆盖膜上开孔形成用于焊接元件的焊盘窗口，并对位粘贴在...