本实用型新涉及一种短灯带组装成长灯带，具体而言，先制作长排线，长排线是用一层膜粘接多条并行的导线制成的长排线，或者是用两层膜把多条并行的导线夹粘在中间制成的长排线，印胶或者贴双面胶在连体长排线上，或者印胶或者贴双面胶在连体短灯带的背面上...

本实用新型涉及一种带微透镜的灯带，具体而言，设计制作一平板微透镜模具或者一圆柱形微透镜模具，将软性树脂板用平板透镜模具分段热压或者用圆柱形透镜模具滚压，制成带微透镜的板，整个板上布满了高密度多个点状的微透镜，然后分切成单条带微透镜的长条...

本实用新型涉及一种铝条灯模组，具体而言，将单面整卷柔性覆铜板制成单面整卷柔性线路板，背面涂胶置于全自动铝条组装线的线路板料架上，全自动铝条组装线的料架上置一整卷的铝板，打开自动圆刀分条机将铝板分成多条后，多条铝条同步平移至平台上，并定位...

本实用新型涉及一种组装式的LED长灯带，具体而言，先制作排线，用一层带胶的膜和另一层不带胶的膜中间夹并行导线，制成含多条灯带排线的连体排线，膜上预先冲有焊盘窗口，两层膜是在导线之间的缝隙处由胶粘在了一起，使每条导线形成了包裹式的固定，然...

本实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金...

本发明公开了一种多规格双面使用、可快速更换的抱钳，包括待拉伸铜管，所述待拉伸铜管的一侧安装有可拆分的左侧抱钳，所述待拉伸铜管的另一侧安装有可拆分的右侧抱钳，所述左侧抱钳和右侧抱钳的相对面上开设有相对的凹槽一，左侧抱钳和右侧抱钳的相离面上...

本发明涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，这个双层线路板的背面设有焊...

本发明涉及一种导线电路板LED灯带及其制作方法，具体而言，在制作好的导线电路板的端头上贴压一小段单面电路板，牢固的粘结在一起，在端头上形成双层电路的线路板，其他部位是单层的平行导线电路，然后再SMT贴片焊接元件，焊完元件后再一段一段的焊...

本发明涉及一种多段线路板连接的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，在制作好的光源线路板和连接线路板用胶粘剂粘接到一起，在SMT焊接元件时，通过施加的锡糕过回流焊焊接，把光源线路板和连接线路板焊接连在一起，连接板的另一端是排线露出焊点...

本发明涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板...

本发明涉及一种带杯灯珠的LED显示屏模组及其制作方法，具体而言，在线路板上将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线，或者将多组倒装R、G、B的芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已...

本发明涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，...

本发明涉及一种用热缩材料做堵头的日光灯管及其制作方法，具体而言，采用PE、或PVC、或PET热塑材料制作成LED日光灯管堵头，堵头的内径大于管子的外径，堵头上安装有两个连接电的插针，在装配日光灯的最后一个制作工序，将灯管插入堵头里，加热...

本发明涉及一种多个方向发光的LED灯带及其制作方法，具体而言，先用挤出机挤出两个胶条，然后在挤出机前装上三个模具槽，然后将胶条、两边带长城垛的长城状线路板灯带、另一胶条依次通过三个模槽进入，出来后两个胶条夹住两边带长城垛的长城状线路板灯...

本发明涉及一种侧发光的LED灯带及其制作方法，具体而言，先用挤出机挤出两个胶条，然后在挤出机前装上三个模具槽，然后将胶条、长城状线路板灯带、另一胶条依次通过三个模槽进入，出来后两个胶条夹住长城状线路板灯带的长城垛或者夹住长城线路板的主体...

本发明涉及一种侧发光的LED灯带及其制作方法，具体而言，先用挤出机挤出一个胶条，然后在挤出机前装上二个模具槽，然后将胶条、带长城垛的长城状线路板灯带、依次通过二个模槽进入，出来后一个胶条紧贴长城状线路板灯带的长城垛或者紧贴长城线路板的主...

本发明涉及一种LED灯带及其制作方法，具体而言，用一放线架放一排线在线槽模具上，控制线间距，在平行拉到已经定位好的已贴好元件的线路板背面，压着线路板，然后，将线路板上的焊点通过锡焊和导线焊接导通，然后施加胶水，使导线保持间距粘到线路板的...

本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条...

本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种...

本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于...