本发明涉及一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，...

本实用新型涉及一种制作“梳子”状结构线路板的模具，具体而言，将线路板模具设计成上下模，上下模的模的冲切刀都是连为一体的“梳子”状结构，上模的“梳子”状的冲切刀的边缘，是形成为连续的连成一条线的曲线形的刀刃，下模的“梳子”状的冲切刀的边缘...

本实用新型涉及一种异形的LED灯带，具体而言，将灯带线路板设计成多条并行排列，并且从上到下每间隔一条错位拼板，奇数位和偶数位间错位排列，每条线路板在焊LED的位置或焊LED及控制元件的位置设计较宽，在无焊元件的所有空白位置或部分空白位置...

本实用新型涉及一种整条的长灯带，具体而言，将长灯带分成多段设计，每一段焊接有包含有LED及电阻的元器件，每一段里含有多个可任意剪切使用的周期，每个周期可单独使用，每一段的电阻配置不同，从首段开始到尾段，首端里的每一个周期电阻总阻值最大，...

本实用新型涉及一种波浪叠层线路板制作的LED灯带，具体而言，将单层或者双层线路板制成波浪状线路板后，用胶粘剂粘贴在一金属单面板上，形成部分区域分成的波浪状的双层线路板或三层线路板，形成既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结构的分层...

本实用新型涉及一种波浪状的LED线路板灯带，具体而言，将灯带线路板避开焊元件的焊盘位置，用模具挤压定型成正面或/和反面凸起的波浪状结构，成为可伸缩的线路板，再用SMT工艺贴焊包含有LED灯的元器件，制成含多条灯带的连体灯带，用分条机分条...

本实用新型涉及一种单层线路板组合到排线上制成的双层线路板，具体而言，制作一单层线路板，单层线路板是含多条灯带线路板的连体柔性线路板，在线路板背面间断印刷胶粘剂在多个位置，用模具冲切出多个孔，其中一些孔是使单条灯带边缘收窄的孔或者是将单条...

本实用新型涉及一种间断分层的柔性叠层灯带线路板，具体而言，将设计有导通孔的单层柔性线路板或者双层柔性线路板，在背面局部多个位置印刷胶粘剂，再制作一金属单层线路板，将背面已印刷胶的线路板和金属单层线路板粘贴在一起，形成间断粘合，间断分层的...

本实用新型涉及用波浪状的LED灯带线路板制成的叠层线路板，具体而言，将单层或者双层线路板制成波浪状线路板后，用胶粘剂粘贴在一金属单面板上，形成部分区域分成的波浪状的双层线路板或三层线路板，形成既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结...

本实用新型涉及一种波浪状的LED灯带线路板，具体而言，将灯带线路板避开焊元件的焊盘位置，用模具挤压定型成正面或/和反面凸起的波浪状结构，成为可伸缩的线路板，用此种线路板制作的灯带是可伸缩的灯带，弯曲时不易断裂。裂。裂。

本实用新型涉及一种带罩杯的LED防水灯带，具体而言，用整卷含多条灯带线路板的连体柔性线路板，SMT贴上元器件成为整卷含多条裸灯带的连体灯带，在灯带的每个灯珠上罩上一罩杯，然后整卷打开进入滴胶器下面水平带胶粘性的传输带上粘住整卷灯带，传输...

本实用新型涉及一种LED防水灯带，具体而言，用整卷含多条灯带线路板的连体柔性线路板，SMT贴上元器件成为整卷含多条裸灯带的连体灯带，整卷多条连体裸灯带的两边都各有一板边，然后整卷滴胶，整卷打开进入滴胶器下面水平带胶粘性的传输带上粘住整卷...

本实用新型涉及一种用透光防水胶制作的LED防水灯带，具体而言，用整卷含多条灯带线路板的连体柔性线路板，SMT贴上元器件，将整卷展开在一水平的吸附平台上，使灯带线路板吸附平整而又水平，在灯带的线路板四个板边用双面胶贴上高度一致的围坝条，围...

本实用新型涉及一种封闭式的LED灯带，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将透光膜制成含多个罩杯的透光膜在线路板的元件面上避开LED位置的其他所有位置施加胶粘剂...

本实用新型涉及一种带透光罩的LED灯带，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将树脂制成含多个罩杯的透光罩条，在透光罩上施加胶粘剂，贴到含多条连体的连体灯带上，透...

本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护...

本实用新型涉及一种透光胶膜制作的封闭式LED灯带，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，在透光膜上涂透光胶，采取吸塑或注塑的方式将涂胶的透光膜制成含多个罩杯的透光膜，然后将透光膜罩杯...

本实用新型涉及一种防水LED灯带，具体而言，制作一双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将透光膜制成含多个罩杯的透光膜，在线路板的正面元件面上，避开LED位置的其他所有位置施加胶粘剂，然...

本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：用加有扩散剂的树脂注塑，制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩，然后将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片后，再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支...

本发明涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：将扩散剂加到透光树脂里，然后注塑制作成碗状的扩散罩，或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩，将LED灯珠焊接到线路板上，或者将芯片封装到线路板上，然后将扩...