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一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法技术

技术编号:26893619 阅读:32 留言:0更新日期:2020-12-29 16:16
本发明专利技术涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法,具体而言:将扩散剂加到透光树脂里,然后注塑制作成碗状的扩散罩,或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩,将LED灯珠焊接到线路板上,或者将芯片封装到线路板上,然后将扩散罩盖在LED上,并贴到线路板上,在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩的腔体,再穿过扩散罩,光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次反射折射后传到外面,增大了发光角度,增加了照射面积,同时扩散罩也起到了绝缘保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法
本专利技术涉线路板及LED应用领域,具体涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法。
技术介绍
由于贴片LED灯本身发光角度小,导致在制作大面积发光的灯具或者灯箱等产品时,需要很多条贴了灯珠的线路板灯条,而且每个灯条上的灯珠也必须密集,否则,会导致整个灯发出的光不均匀,如何用更少的灯条以及用更少的灯珠就能达到均匀发光,并且能大幅度降低成本,是业界一直以来的一个技术难道。业界也有采取在灯条上的每一颗灯珠上面加一个透镜,使灯珠发出的光,经过透镜后发光角度增大,发光面积增大,然而,加透镜有两大缺点,一是透镜成本高,而且透镜尺才需要比灯珠大很多,才能实现更大的发光角度,更大的照射面积,而且透镜设计难度大,制作的模具成本很高。为了克服以上的缺点的不足,解决以上的技术难道,本专利技术在透光材料上加入扩散剂,制成碗状的扩散罩,倒扣在灯条上面,盖在LED上,LED发出的光穿过扩散罩时,经扩散罩的多次反射和折射,再从扩散罩上发出来,增加了发光角度,而且增大了发光面积,实现了更少的灯条以及用更少的灯珠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加扩散罩的LED电路板模组的制作方法,具体而言:将扩散剂加到透光树脂里,然后注塑制作成碗状的扩散罩,或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩,将LED灯珠焊接到线路板上,或者将芯片封装到线路板上,然后将扩散罩盖在LED上方,并卡到线路板上的孔里,或者先在线路板上施加胶水,然后再将扩散罩和线路板粘贴在一起,在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩里的腔体,再穿过扩散罩,光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次反射折射后传到外面,增大了发光角度,增加了照射面积,同时扩散罩也起到了对LED及线路板的绝缘保护作用。/n

【技术特征摘要】
1.一种加扩散罩的LED电路板模组的制作方法,具体而言:将扩散剂加到透光树脂里,然后注塑制作成碗状的扩散罩,或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩,将LED灯珠焊接到线路板上,或者将芯片封装到线路板上,然后将扩散罩盖在LED上方,并卡到线路板上的孔里,或者先在线路板上施加胶水,然后再将扩散罩和线路板粘贴在一起,在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩里的腔体,再穿过扩散罩,光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次反射折射后传到外面,增大了发光角度,增加了照射面积,同时扩散罩也起到了对LED及线路板的绝缘保护作用。


2.一种加扩散罩的LED电路板模组,包括:
线路板;
LED;
扩散罩;
其特征在于,扩散罩是单个的碗状扩散罩,或者是连体的含多个碗状...

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红冉崇友李小龙琚生涛冷求章
申请(专利权)人:王定锋
类型:发明
国别省市:安徽;34

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