下载一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法的技术资料

文档序号:26893619

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本发明涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法,具体而言:将扩散剂加到透光树脂里,然后注塑制作成碗状的扩散罩,或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩,将LED灯珠焊接到线路板上,或者将芯片封装到线路板上,然后将扩散罩...
该专利属于王定锋所有,仅供学习研究参考,未经过王定锋授权不得商用。

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