一种双层导线板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。双层导线电路板。双层导线电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种双层导线板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体涉及一种双层导线板。

技术介绍

[0002]本技术人之前的一系列导线板专利，例如：专利号： 201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是单面电路板，因受电路和导线排布的限制，电路板需要做得很宽，而且载流量较小，不能满足市场的需求，并且都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本技术采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，制成正面单面导线电路板，再将背面平行导线粘合在单面导线电路板的背面，制作成双层导线板，这样设计灵活，成本低，并且载流量大大提高，电路板可做得更窄。

技术实现思路

[0004]本技术涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
[0005]根据本技术提供了一种双层导线板，包括：正面单面导线电路板；设置在单面导线电路板背面的胶粘层；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；背面的平行导线电路；其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向
(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要在正面导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，胶粘层，形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在使用时可在孔处便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。
[0006]根据本技术的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。
[0007]根据本技术的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
[0008]根据本技术的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。
[0009]根据本技术的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
[0010]根据本技术的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，可在背面制作一层绝缘油墨或绝缘膜对背面电路进行保护。
[0011]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0012]通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0013]图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。
[0014]图2为正面覆盖膜的平面示意图。
[0015]图3为正面覆盖膜对位贴到导线上的平面示意图。
[0016]图4为在焊点窗口上印上抗蚀油墨后的平面示意图。
[0017]图5为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面的截面示意图。
[0018]图6为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出的截面示意图。
[0019]图7为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面
示意图。
[0020]图8为正面单面导线电路板的平面示意图。
[0021]图9为在正面单面导线电路板的背面涂胶后，打导通孔后的平面示意图。
[0022]图10为在正面单面导线电路板的背面涂胶后，打导通孔后的截面示意图。
[0023]图11为背面平行导线覆在背面涂胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，形成双层导线板的平面示意图。
[0024]图12为双层导线板从背面看的平面示意图。
[0025]图13为双层导线板在导通孔位置处的截面示意图。
具体实施方式
[0026]下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。
[0027]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。
[0028]将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。
[0029]用设计制作好的模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层导线板，包括：正面单面导线电路板；设置在单面导线电路板背面的胶粘层；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；背面的平行导线电路；其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：