本实用新型公开了一种测量仪，用于测量供电装置的带载能力，包括输入装置、用于采集供电装置的输出电压并发送至MCU的电压采集电路、负载开关驱动电路、负载开关、负载驱动选择电路、可调节负载、采样电阻、用于采集采样电阻的采样电压并发送至MCU的...

本实用新型公开了一种IC验证工具的电源，包括：微处理器、数字模拟转换器、电压调整电路、电信号反馈电路、微型继电器和微型继电器驱动。微处理器通过电信号反馈电路反馈的电信号动态的调整电压调整电路的输出端的电压值，使得该电源的输出电压不会随着...

本实用新型公开了一种烧录器，包括测试座、光控开关电路和测试接口；用于放置芯片的测试座上设置有用于确定芯片位置的定位孔；光控开关电路包括光敏元件，光敏元件设置于定位孔内，光控开关电路的输入端与供电端相连，输出端与测试座相连，当光敏元件的电...

本申请公开了一种仪表放大器，包括：电容反馈结构的闭环放大器、输入电容充电模块、反馈电容放电模块、噪声分离模块和逻辑控制器，其中：电容反馈结构的闭环放大器包括：全差分运算放大器、第一输入电容、第二输入电容、第一反馈电容和第二反馈电容；输入...

本发明公开了一种多通道烧录器的供电装置，包括电源；输入端均与电源连接、输出端分别对应与待烧录芯片连接的N路供电电压处理装置；每路供电电压处理装置包括开关控制电路；输入端作为供电电压处理装置的输入端、控制端与开关控制电路连接、输出端与待烧...

本发明提供的一种多芯片系统的相位测量方法及装置，其中，该方法包括：以广播模式发起相位测量命令；读取每个计量芯片对应的计时值，计时值为计量芯片由接收到相位测量命令至计量芯片对应的交流信号发生过零之间的时间段；确定任两个计量芯片分别对应的计...

本申请公开了一种检测印制电路板的芯片焊接情况的方法及装置，该方法包括：利用第一GPIO口，单独向待测印制电路板的第x PIN口输出第一电平；利用连接有上拉电阻或下拉电阻的第二GPIO口分别读取所述待测印制电路板的第y PIN口的第二电平...

本发明公开了一种GPIO验证系统与方法，系统包括：上位机模块和验证模块；所述上位机模块与所述验证模块相连接，所述验证模块包括验证GPIO管脚，通过所述验证GPIO管脚与所述目标待测芯片相连接，所述上位机模块为目标待测芯片配置对应的目标G...

本申请公开了一种印制电路板BOM整理方法，包括：采集仓库存储物料数据；采集PCB设计装置生成的原始BOM数据；在所述仓库存储物料数据中查找所述原始BOM数据，得到PCB焊接BOM数据，其中，所述PCB焊接BOM数据中包括物料缺少数量的信...

本实用新型公开了一种计量信号产生装置，包括用于根据预先存储的计量信号生成数据生成初始离散计量信号的MCU；分别与MCU以及第一基准电压给定装置连接的、用于依据第一基准电压给定装置提供的基准电压将初始离散计量信号转换成初始模拟计量信号的D...

本实用新型公开了一种芯片的验证装置，包括：PC机、验证底板、ARM核心板、主MCU核心板、从MCU核心板、辅助FPGA核心板和Socket核心板。该装置能够通过PC机控制与其连接的ARM核心板，ARM核心板再控制主MCU核心板、从MCU...

本发明公开了一种电弧故障断路方法，存储当前负载下对应的原始的负载电弧故障判断依据，并实时获取每条供电线路上的第一电信号；将第一电信号发送至云存储、云计算平台；根据供电线路上各自的第一电信号对应的特征计算供电线路上负载对应的当前的负载电弧...

本申请公开了一种IC测试座，包括上盖板和基座，所述基座的上表面的四个角的位置设置有定位孔，至少一个所述定位孔中设置有控制芯片供电电源通断的按键开关，所述上盖板与所述基座闭合时按压所述按键开关，使所述按键开关闭合，接通所述芯片供电电源，所...

本发明公开了一种IC验证工具的电源，包括：微处理器、数字模拟转换器、电压调整电路、电信号反馈电路、微型继电器和微型继电器驱动。微处理器通过电信号反馈电路反馈的电信号动态的调整电压调整电路的输出端的电压值，使得该电源的输出电压不会随着待测...

本实用新型实施例公开了一种芯片测试平台，包括：控制被测芯片进行相应测试的主控制单元；与主控制单元连接，产生测试被测芯片所需的输入信号的副控制单元；与主控制单元及副控制单元可拆卸连接，物理连接被测芯片和芯片测试平台的socket组件；与主...

本发明公开了一种通信集线器系统，包括无线通信单元、电力线通信单元和主机单元，无线通信单元支持预设的多种无线标准，无线网络根据时分复用规则选择与目标通信设备对应的无线标准进行信号的接收和发送，电力线通信单元支持预设的至少一种电力线标准，使...

本发明公开了一种兼容通信设备，包括模拟前端、基带通信单元、无线射频模块、电力线通信前端和控制单元，所述模拟前端与所述基带通信单元、无线射频模块和电力线通信前端均连接，基带通信单元发送基带信号，模拟前端将信号进行数字域与模拟域之间的转换，...

本发明公开了一种无晶体计量SoC芯片及其时钟获取方法，该方法包括：通过串口UART接收外部主控MCU发送的训练字节；在预设时钟频率Fideal的作用下，对训练字节的两个下降沿的时间间隔Tref进行计数得到计数值Nrc；利用Fideal及...

本申请公开了一种物联网及面向物联网的通信方法、桥接装置和接入设备，该方法应用于面向物联网的桥接装置，具体包括：所述桥接装置接收物联网接入设备发送的携带有指定标识的数据信息；查找与所述指定标识相对应的物联网中的用电设备；判断所述用电设备与...

本申请公开了一种RS‑485总线防冲突方法、接口芯片及其通信网络，该方法包括：在RS‑485接口芯片的DE管脚为高电平逻辑“1”、REN管脚为低电平逻辑“0"的情况下，对所述RS‑485接口芯片中的发送器的输入信号进行采样，并延时输出，...