本技术涉及自动驾驶芯片测试技术领域，且公开了一种垂直式探针卡安装结构，包括升降机构和安装机构，安装机构活动连接于升降机构的顶部，安装机构包括调节单元和限位单元，调节单元活动连接于升降机构的顶部，限位单元卡接于调节单元的表面。该垂直式探针...

本技术公开了一种WAT探针卡生产用夹持定位工装，涉及集成电路工艺技术领域，包括夹持加工台，所述夹持加工台的顶部活动安装有活动夹板，所述活动夹板的一端固定连接有驱动电机，所述夹持加工台顶部的另一端固定安装有加工板，所述加工板的顶部开设有滑...

本技术涉及WAT测试技术领域，且公开了一种WAT探针卡WAT测试用探针台，包括加工台，加工台的内部设置有夹放装置，加工台的内部设置有清洁装置，夹放装置包括承载盘、磁铁限位架、弧架、第一弧板、限位内螺纹座、固定螺杆、内磁吸滑块、第二弧板和...

本技术涉及半导体探针生产技术领域，且公开了一种可快速夹取半导体探针的生产装置，包括装置本体，固定连接在所述装置本体底端的支撑腿，以及包括设置在装置本体内部以及外部的拆装夹持机构，所述拆装夹持机构包括安装在装置本体外部的拆装定位机构，所述...

本技术涉及半导体晶片清洗技术领域，且公开了一种半导体晶片的清洗装置，包括安装箱，开设有在所述安装箱左侧的出水口，设置在所述安装箱内部的清洗箱，以及设置在所述清洗箱内部的加工组件，所述加工组件包括固定安装在清洗箱内部的固定机构，所述清洗箱...

本技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用冷却装置，包括加工箱，固定安装在所述加工箱底部的支撑腿，以及设置在所述加工箱侧壁位置的加工组件，所述加工组件包括安装在加工箱侧壁位置的冷却机构，所述冷却机构位于加工箱的内部位置，所述...

本实用新型涉及探针模组技术领域，且公开了一种可快速拆装的探针模组，包括安装座，卡合安装在所述安装座外部的探针模组，以及包括设置在安装座内部以及底端的拆装限位机构，所述拆装限位机构包括安装在安装座内部的拆装机构，所述拆装机构下方安装有限位...

本实用新型涉及垂直探针卡陶瓷板打孔技术领域，具体为一种可拆卸打孔结构，包括打孔平台，以及位于打孔平台上方的钻头拆卸机构和位于打孔平台内部的吸尘机构；所述打孔平台的左右两端均设置有丝杆，所述丝杆的表面设置有第一滑块，所述第一滑块的右侧连接...

本发明涉及打孔设备技术领域，具体为一种用于垂直探针卡陶瓷板打孔设备，包括支撑台座、开设在支撑台座内的活动腔和供压腔、以及位于供压腔两侧的回收腔，所述活动腔内设有转向调节机构，所述供压腔上设有夹持机构，所述回收腔内设有废屑回收机构，所述支...

本发明公开了一种高低温探针台测试装置，包括探针台主体，所述探针台主体的前端安装有采集板，且采集板的内部设有滑动槽，所述滑动槽的内部设置有滑动块，且滑动块的顶部设有复位弹簧，所述复位弹簧的内侧设置有锁紧螺钉，且复位弹簧的顶部安装有锁紧板，...

本实用新型涉及夹持结构技术领域，具体为一种夹持结构，包括夹持盒，以及位于夹持盒内的真空吸附机构，和安装在夹持盒顶部的压紧机构。本实用新型使用真空发生器和限位吸盘相互配合，通过限位吸盘对陶瓷板进行真空吸附，起到固定限位的作用，采用真空吸附...

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片测试插座，包括外壳，所述外壳的一侧活动连接有连接板，所述连接板的上表面活动连接有固定卡环，所述固定卡环的底部固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的底端...

本实用新型公开了一种半导体元件生产用点锡装置，包括曲板，所述曲板的下方设有元件，所述曲板的上方安装有点锡机构，所述螺纹杆的顶端固接有把手，所述螺纹杆的上方外壁螺纹连接有第一滑块。该半导体元件生产用点锡装置，转动把手带动螺纹杆在第一滑块内...

本实用新型提供一种具有送料结构的半导体焊线热压板，涉及热压板技术领域。该具有送料结构的半导体焊线热压板，包括热压板本体，所述热压板本体顶端活动连接有安装盖，所述安装盖内部贯接有固定螺栓，所述热压板本体底端固定连接有安装板。该具有送料结构...

本实用新型公开一种用于陶瓷加工的夹持旋转装置，包括基板，所述基板的下侧中心处设有电机，电机的主轴竖直向上贯穿基板并固定连接水平设置的转动板。本实用新型的有益效果是：本实用所提供的一种用于陶瓷加工的夹持旋转装置，将需要喷涂的陶瓷工件竖直放...

本实用新型公开了一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，涉及半导体测试设备技术领域，该用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备包括万向轮，万向轮顶部固定连接有弹簧，弹簧一端固定连接有减震片，减震片底部固定连接有减震筒，减震筒内...