一种具有送料结构的半导体焊线热压板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有送料结构的半导体焊线热压板，涉及热压板技术领域。该具有送料结构的半导体焊线热压板，包括热压板本体，所述热压板本体顶端活动连接有安装盖，所述安装盖内部贯接有固定螺栓，所述热压板本体底端固定连接有安装板。该具有送料结构的半导体焊线热压板，通过热压板本体、第一热媒供应管路、第一控制阀门、连通管、第二控制阀门、第一热媒回流管路、第三控制阀门、热媒通道、第二热媒回流管路和第二热媒供应管路，使热压板本体加热更均匀，提高了热压效率，通过安装盖、固定螺栓、U形连接管、热媒管、连接螺栓和密封垫圈，密封垫圈被挤压在U形连接管与热媒管之间，起到良好的密封作用，简单高效。简单高效。简单高效。

【技术实现步骤摘要】
一种具有送料结构的半导体焊线热压板


[0001]本技术涉及热压板
，具体为一种具有送料结构的半导体焊线热压板。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体焊线是用热压板将金属丝(如硅、铝、金)固定在基座和芯片上，常用于半导体生产加工工业。
[0003]现有的具有送料结构的半导体焊线热压板，热媒在热媒通道中流动的过程中温度会逐渐降低，导致热压板加热不均匀，影响半导体的加工质量，且拆装较为麻烦，不利于更换和维修，不便于推广使用。
[0004]因此提出一种具有送料结构的半导体焊线热压板来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有送料结构的半导体焊线热压板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的具有送料结构的半导体焊线热压板加热不均匀和拆装较为麻烦的问题。
[0007](二)技术方案
>[0008]为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有送料结构的半导体焊线热压板，包括热压板本体(1)，其特征在于：所述热压板本体(1)顶端活动连接有安装盖(2)，所述安装盖(2)内部贯接有固定螺栓(3)，所述热压板本体(1)底端固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)底端固定连接有底板(5)，所述热压板本体(1)外表面固定连接有送料机构(6)，所述送料机构(6)设置有第一热媒供应管路(7)，所述第一热媒供应管路(7)外表面套接有第一控制阀门(8)，所述第一热媒供应管路(7)外表面固定连接有连通管(9)，所述连通管(9)外表面套接有第二控制阀门(10)，所述连通管(9)一端固定连接有第一热媒回流管路(11)，所述第一热媒回流管路(11)外表面套接有第三控制阀门(12)，所述热压板本体(1)外表面且位于送料机构(6)的一侧固定连接有第二热媒回流管路(13)，所述热压板本体(1)外表面且位于第二热媒回流管路(13)的一侧固定连接有第二热媒供应管路(14)，所述送料机构(6)外表面固定连接有热媒通道(15)，所述热媒通道(15)设置有U形连接管(16)，所述U形连接管(16)一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明伟，
申请(专利权)人：梯牧半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：