部件压接装置以及部件压接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种部件压接装置以及部件压接方法。部件压接装置具备：工作台，载置有在端部具备热压接有部件的电极部的基板；支承部，对载置于工作台的基板的端部进行支承；热压接头，在被支承部支承的端部的电极部热压接部件；冷却部，从相对于基板而与热压接头相反的一侧向基板喷射冷却气体从而冷却基板；工作台移动部，使工作台移动；和控制部，对冷却部和工作台移动部进行控制。控制部通过使工作台移动部移动工作台来使支承部支承基板的端部，然后使冷却部开始冷却气体的喷射。使冷却部开始冷却气体的喷射。使冷却部开始冷却气体的喷射。

【技术实现步骤摘要】
部件压接装置以及部件压接方法


[0001]本专利技术涉及将部件热压接于基板的部件压接装置以及部件压接方法。

技术介绍

[0002]以往，具有在液晶面板或者有机EL(Electro Luminescence，电致发光)面板等的显示器面板等的基板的端部，经由作为粘结构件而粘着的各向异性导电构件即ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)，将驱动电路等的电子部件(以下，简称为“部件”)热压接于基板的部件压接装置(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1中公开的部件压接装置的一个例子即安装装置具备对作为基板的一个例子的液晶面板进行冷却的冷却装置。
[0004]通过利用冷却装置来冷却液晶面板，能够抑制液晶面板的热量所导致的劣化。
[0005]此外，在专利文献1中，作为冷却方法的一个例子，公开了将冷却气体向基板喷射的方法。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2001
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230577号公报
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件压接装置，具备：工作台，载置基板，所述基板在端部具备热压接部件的电极部；支承部，对载置于所述工作台的所述基板的所述端部进行支承；热压接头，在被所述支承部支承的所述端部的所述电极部热压接所述部件；冷却部，通过从相对于所述基板而与所述热压接头相反的一侧向所述基板喷射冷却气体从而冷却所述基板；移动部，使所述工作台移动；和控制部，对所述冷却部和所述移动部进行控制，所述控制部通过使所述移动部移动所述工作台来使所述支承部支承所述基板的所述端部，然后使所述冷却部开始所述冷却气体的喷射。2.根据权利要求1所述的部件压接装置，其中，所述控制部使所述冷却部停止所述冷却气体的喷射，然后使所述移动部移动所述工作台，使所述基板从所述支承部分离。3.根据权利要求1或者2所述的部件压接装置，其中，所述控制部通过控制所述热压接头，使所述热压接头将所述部件向所述基板的所述电极部热压接，以使得具有挠性的所述部件的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田真五，高仓裕一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：