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天水华天微电子股份有限公司专利技术
天水华天微电子股份有限公司共有69项专利
过压箝位电路拓扑系统技术方案
本发明提供了一种过压箝位电路拓扑系统,包括电源电压、整流叠加驱动单元、基准及驱动信号单元、输出检测反馈单元、箝位开关;驱动震荡源信号通过整流并叠加箝位开关管输出端电压,保证箝位开关管不对震荡信号进行多倍压整流提高驱动电压的情况下而可靠驱...
一种高精度陀螺马达转速监测电路制造技术
本发明涉及提供一种利用霍尔传感器输出的方波信号作为输入检测信号,对陀螺马达转速做出及时调整,保证陀螺马达转速恒定的高精度陀螺马达转速监测电路,它包括输入电源、输入检测信号,还包括前级比较器、触发器、滤波整形电路、后级比较器、输出电路,前...
混合集成电路装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种混合集成电路装置,以解决混合集成电路小型化、轻量化的技术问题。一种混合集成电路装置,包括壳体,在壳体内底部上设有绝缘基板,所述绝缘基板上印有导电图形,所述导电图形上固定有电路元件,所述壳体底部内外两侧分别设有与导电图形...
混合集成电路装置及封装方法制造方法及图纸
本发明公开一种混合集成电路装置及封装方法,以解决混合集成电路小型化、轻量化的技术问题。一种混合集成电路装置,包括壳体,在壳体内底部上设有绝缘基板,所述绝缘基板上印有导电图形,所述导电图形上固定有电路元件,所述壳体底部内外两侧分别设有与导...
一种功率器件封装结构制造技术
本实用新型提供了一种功率器件封装结构,包括引线框架及塑封体,所述引线框架包括散热片、芯片载体及管脚,所述引线框架的散热片上开设有固定孔,所述固定孔的内壁上设有凸出的环形锁胶倒扣,所述塑封体对所述固定孔及环形锁胶倒扣形成包覆。本实用新型引...
一种引线框架结构制造技术
本实用新型提供了一种引线框架结构,包括散热片及管脚,所述散热片与管脚之间通过连接筋相连接,所述散热片上开设有定位孔,所述连接筋连接散热片的一端宽度大于连接管脚的一端。本实用新型连接筋的强度高,散热片不易发生移位;椭圆形定位孔涉及可避免散...
一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具制造技术
本实用新型提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具,包括上下相对设置的上模型腔板及下模型腔板,所述上模型腔板与下模型腔板之间形成有型腔,所述下模型腔板下方设有下模顶针固定板,所述下模顶针固定于下模顶针固定板上并穿过下模型腔板,还包括上...
一种智能功率模块的制备工艺制造技术
一种智能功率模块的制备工艺,具体按以下步骤进行:步骤1:晶圆减薄;步骤2:划片;步骤3:上芯;步骤4:压焊;步骤5:塑封;步骤6:电镀;步骤7:测试/编带。本发明主要在封装测试工序进行过程优化,将智能功率集成模块的功率部分及智能部分分开...
一种多排矩阵式分立器件引线框架制造技术
本实用新型提供了一种多排矩阵式分立器件引线框架,包括边框、散热片以及与边框相连接的芯片载体,其中,所述边框为两个且对称设置;所述芯片载体不止一个并呈排设置,且连接其中一个边框的芯片载体与连接另一边框的芯片载体相对称,两相对芯片载体之间通...
一种大散热片半导体功率分立器件制造技术
本实用新型提供了一种大散热片半导体功率分立器件,包括塑封体,从塑封体的一侧伸出的引线,以及与塑封体相连接的散热片,其中,所述散热片具有一相对塑封体的长出部分,该长出部分与塑封体的引线一侧相对且其上开设有固定孔。本实用新型通过增大散热片的...
一种可实现散热片定位的芯片封装结构制造技术
本实用新型涉及一种可实现散热片定位的芯片封装结构,包括芯片、塑封体、芯片管脚及散热片,所述散热片的两侧开设有定位缺口;所述塑封体相对散热片两侧的位置开设有定位孔,所述定位孔与定位缺口相对应。封装过程中封装模具可通过加载定位针与散热片上的...
一种新型功率半导体器件制造技术
本实用新型公开了一种新型功率半导体器件,包括功率半导体器件及其散热片,所述散热片外侧的左右两端为斜角倒角或圆弧倒角,所述斜角倒角与水平方向的夹角为12°~15°或所述圆弧倒角的圆形弧度与相邻两侧散热片的侧边相切。该新型功率半导体器件,由...
一种引线框架制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种IPAK/TO-251引线框架,该框架的两排(或四排,或六排,或八排)载体的连接部位设计有应力释放槽及其同列的连杆区域中设计有冲流道凹槽。本实用新型在拥有防漏、防水、防脱、防反、精定位等基本...
一种整体式MGP塑封模具注塑头制造技术
本实用新型提供了一种整体式MGP塑封模具注塑头,以解决现有的MGP塑封模具注塑头存在的易磨损、端面断裂、寿命短、压力传递不均衡的问题。它由注射头和注塑杆一体连接而成,所述注射头设有R半圆沟槽,所述R半圆沟槽中设有橡胶密封圈。本实用新型采...
一种用于半导体封装的砧板定位装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种用于半导体封装的砧板定位装置,包括基板,所述基板上开设有定位槽及安装孔,所述安装孔位于定位槽两侧。所述定位槽两侧设有与定位槽相连通的集屑槽。本实用新型的砧板定位装置固定地设置于半导体封装轨道上,定位槽与砧板相适配,定...
一种盖带修复机制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种盖带修复机。包括气缸、加热块、电源开关和底座,所述底座上设有电源开关、温控器和计时开关;所述底座上端面设有支撑柱和轨道,支撑柱上连接气缸、气缸下端连接固定块、固定块下端连接加热块,加热块内设有...
一种低噪声的冲流道模具制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种低噪声的冲流道模具。包括凸模固定板、凸模固定槽和凸模,所述凸模固定板上开设有凸模固定槽,凸模固定槽分为奇数位凸模固定槽和偶数位凸模固定槽,奇数位凸模固定槽和偶数位凸模固定槽上连接凸模Ⅰ和凸模Ⅱ...
半自动冲压机的安全保护装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种半自动冲压机的安全保护装置,以解决现有技术中半自动冲压机存在的设备、模具失控对作业者造成伤害的问题。它包括固定块、限位支撑柱、活动块、固定垫块、法兰安装件、气缸、脚架安装件,上模具上固定安装有固定块,所述固定块下端设...
一种引线框架制造技术
本发明涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种IPAK/TO-251引线框架,该框架的两排(或四排,或六排,或八排)载体的连接部位设计有应力释放槽及其同列的连杆区域中设计有冲流道凹槽。本发明在拥有防漏、防水、防脱、防反、精定位等基本功能外,...
一种DC/AC电源模块壳体制造技术
本实用新型公开了一种DC/AC电源模块壳体,包括箱体、盖板、变压器紧固件和功率器件紧固件,箱体由厚度相同的底板和四个侧壁固接而成;底板上安装有四个支柱,该四个支柱两两为一组,两组支柱相对设置;底板上还安装有两个支架,支柱的一个侧面加工有...
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