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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
叠层电子部件及其制造方法技术
本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法,根据该方法,当在外部电极上电镀形成端子电极时,能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面,能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器,叠层体(4)包含由陶瓷构成的具...
复合电介质材料以及基板制造技术
一种复合电介质材料,其具有树脂材料和与所述树脂材料混合的大致呈球形的电介质陶瓷粉末,其特征在于:所述电介质陶瓷粉末属BaO-R↓[2]O↓[3]-TiO↓[2]系,其中R表示稀土类元素,R↓[2]O↓[3]表示稀土类元素的氧化物;且在所...
透明导电材料以及透明导电体制造技术
本发明的目的在于提供温度和湿度的影响导致的电阻值的变化小的透明导电材料、以及使用该透明导电材料的透明导电膜。本发明的透明导电材料包含树脂、透明导电粒子、含有二氧化硅粒子以及二氧化硅粒子前驱体中的至少其一的二氧化硅材料、以及硅烷偶联剂。
高介电常数瓷质组合物制造技术
本发明是关于可将烧结温度降至1000℃以下的Pb(Mg1/3,Nb2/3)O-[3]-PbTiO-[3]-Pb(Mn1/3,Nb2/3)O-[3]体系高介电常数瓷质组成物,该组成物是由含有Pb(Mg1/3,Nb2/3)O-[3]95摩尔...
半导体陶瓷的组成制造技术
边界绝缘型半导体陶瓷电容器用的一种半导体陶瓷的组成;能使该电容器呈现有所增加的介电常数、令人满意的频率特性和温度特性以及有所降低的介质损耗。该组成包括SrTiO-[3]基本组分和由CaTiO-[3]、Y和Nb组成的次要组分。该组成还含M...
电介质陶瓷组合物制造技术
本发明涉及一种非还原性电介质陶瓷组成物,其特征在于,该组成物包括作为主成分的钛酸钡,还含有以式子Ba-[α]Ca-[1-α]SiO-[3](0.43≤α≤0.62)表示的,按每100摩尔钛酸钡中含0.1至6摩尔的数量添加的添加物。
多层陶瓷部件及其制造方法技术
目标是提供优质导体糊,它使用银基内部导体,即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生,而且它改善了生产率,降低了成本,及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的,氧化镓,氧化镧,氧...
抗还原的介电陶瓷材料、制备方法及多层陶瓷电容器技术
考虑到含镍内电极多层陶瓷电容器的制备包括使内电极末端外露的抛光步骤,为了防止抛光步骤的延长,本发明制备了一种抗还原介电陶瓷材料,是通过下列步骤实现的:配成包含以式(Ⅰ)[(Ca↓[x]Sr↓[1-x])O]↓[m][(Ti↓[y]Zr↓...
备有滚动运送机构的烧制装置制造方法及图纸
本发明公开一种烧制装置,其用新设的装定装置依次推压前方的装定装置,这样运送装定装置。该烧制装置包括若干个轴43和若干个辊44。它们构成运送机构。轴43是耐火物,支承在炉体上。辊44是耐火物,由轴43可旋转地轴支着。装定装置9由辊44支承...
导电糊剂和外部电极及其制造方法技术
一种导电糊剂,在该糊剂中所含的玻璃料实质上不含氧化铅,而含有B#-[2]O#-[3]:5.0-30.0重量%,SiO#-[2]:10.0-60.0重量%,BaO:45.0重量%以下,ZnO:20.0重量%以下,Al#-[2]O#-[3]...
透明导电膜及其制造方法技术
提供基于涂抹法的电阻值低且散射少的透明导电膜及其制造方法。一种透明导电膜,是含有通过压缩在支撑体(14)上进行涂抹所形成的导电性微粒含有层而得到的导电性微粒的压缩层(12)的透明导电膜,上述导电性微粒的压缩层在压缩时含有树脂,如果以体积...
具有功能性层的功能性薄膜及带有该功能性层的物体制造技术
一种功能性薄膜,在支撑体(1)上至少具有可由上述支撑体(1)剥离的功能性层(4),其中,上述功能性层(4)为功能性微粒的压缩层。上述功能性微粒的压缩层通过压缩功能性微粒含有层得到,所述功能性微粒含有层通过将分散了功能性微粒的液体涂覆在支...
导电糊用组合物、导电糊及其制备方法技术
本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12,呈干燥状态。制备时,经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子,相对于金属粒子或金属化合物粒子...
介电陶瓷组合物和电子装置制造方法及图纸
一种介电陶瓷组合物,它包括包含钛酸钡的主成分,包含AE的氧化物的第一子成分(其中AE表示至少从Mg、Ca、Ba和Sr中选择的一种元素),和包含R的氧化物的第二子成分(其中R表示至少从Y、Dy、Ho和Er中选择的一种元素),其中,第一子成...
介电陶瓷组合物和电子器件制造技术
一种介电陶瓷组合物,其包含含有由组成分子式{(Ca#-[1-x]Me#-[x])O}.(Zr#-[1-y]Ti#-[y])O#-[2]表示的介电氧化物的主成分和包含选自V、Nb、W、Ta、Mo和Cr的氧化物以及在烧成后变成这些金属氧化物...
导电性组合物制法和含它的导电膏及叠层型电子部件制造技术
一种导电膏的制造方法,具有调整陶瓷粒子的工序(S20~S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10~S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32),调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的...
电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料技术
本发明提供一种电介质陶瓷粉末,该电介质陶瓷粉末即使在使用通过粉碎法得到的粉末的场合,也能确保与树脂的混合物的流动性。以比表面积为9m↑[2]/cm↑[3]或以下、晶格畸变为0.2或以下为特征的电介质陶瓷粉末,通过像上述那样限制比表面积以...
电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法技术
本发明提供一种电介质陶瓷粉末的制造方法,该方法即使在使用由粉碎法制得的粉末的情况下,仍能够确保同树脂的混合物的流动性。该电介质陶瓷粉末的制造方法包括:通过将原料组合物在第1温度下保持而得到第1烧成物的第1烧成工序、将所述第1烧成物粉碎而...
低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线板制造技术
本发明的目的是提供具有受控的线性热膨胀系数且具有高介电常数的低温共烧陶瓷材料,并且在即使烧制产品在其中不同组成的玻璃-陶瓷混合层被层叠的多层配线板中具有非对称层叠结构时也能减小其翘曲。根据本发明的低温共烧陶瓷材料包括:基于SiO↓[2]...
用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂制造技术
本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂,其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂,并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯,乙酸a-...
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