用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸ａ－萜品酯，乙酸Ｉ－二氢香芹酯，Ｉ－薄荷酮，乙酸Ｉ－紫苏酯，乙酸Ｉ－香芹酯，和乙酸ｄ－二氢香芹酯的溶剂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于形成多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，尤其是涉及一种用于形成多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，它不溶解多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并可以可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。
技术介绍
近来，将多种电子器件小型化的需要使得要求将引入设备的电子器件小型化，并改善其性能。此外多层陶瓷电子元件中，例如多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层数并使层压元件更薄。当要生产由多层陶瓷电容器代表的多层陶瓷电子元件时，混合并分散陶瓷粉末、粘合剂例如丙烯酸体系树脂、丁缩醛树脂等，增塑剂例如酞酸酯、二醇、己二酸酯、磷酸酯等，和有机溶剂例如甲苯、甲基乙基酮、丙酮等，从而制备陶瓷生(green)片材用的介电糊剂。然后使用挤涂机、凹板式涂布机等将该介电糊剂施加到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的支承片材上，以形成涂层，并加热干燥涂层，从而生产陶瓷生片材。此外，将镍等的导电粉末和粘合剂溶解进入溶剂例如萜品醇，从而制备导电糊剂，并使用丝漏印刷机将如此制备的导电糊剂以预定图案印刷在陶瓷生片材上，并干燥，从而形成电极层。当已经形成电极层时，从支承片材剥离在其上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于形成间隔层的介电糊剂，包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸α－萜品酯，乙酸Ｉ－二氢香芹酯，Ｉ－薄荷酮，乙酸Ｉ－紫苏酯，乙酸Ｉ－香芹酯，和乙酸ｄ－二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-12-15 416158/20031.一种适于形成间隔层的介电糊剂，包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸α-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸d-二氢香芹酯的溶剂作为溶剂。2.权利要求1的适于形成间隔层的介电糊剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤茂树，野村武史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]