TDK株式会社专利技术

TDK株式会社共有5121项专利

  • 本发明涉及层叠电容器,其具备:电介体层与内部电极层交替层叠而成的层叠体,和分别在该层叠体的相对的两个侧面上形成的端子电极。各内部电极层含有,以与层叠体的层叠方向垂直且与侧面平行的方向为排列方向排列的多个内部电极。在同一个内部电极层中所含...
  • 本发明的目的是提供一种层叠陶瓷电子部件,实现绝缘不良的降低或耐电压特性的改善,抑制裂缝或分层的发生,提高制造成品率。为此,在电介质陶瓷层和内部电极层交替层叠的层叠陶瓷电子部件中,作为用于形成电介质陶瓷层的陶瓷粉末,使用如下陶瓷粉末,即具...
  • 本发明的目的是提供一种实现绝缘性或高温负荷时的耐久性的改善,且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。为此,在电介质陶瓷层和内部电极层交替层叠的层叠陶瓷电子部件中,作为向用于形成内部电极层的导电糊中添加的陶瓷粉末,使用如下陶瓷粉末,即具有钙钛矿型晶...
  • 本发明的目的是对于层积陶瓷电子部件,抑制裂纹的发生,提高制造成品率。对于电介质陶瓷层和内部电极层交互层积而成的层积陶瓷电子部件,作为添加到用来形成内部电极层的导电浆中的陶瓷粉末,使用具有钙钛矿型晶体构造,并且正方晶相的含量Wt与立方晶相...
  • 本发明的目的为对于层积陶瓷电子部件,实现比介电常数的提高和介电损耗的下降,并且在进行所构成电介质陶瓷层的薄层化时也能够维持充分的容量温度特性。本发明提供一种电介质陶瓷层和内部电极层交互层积的层积陶瓷电子部件,其中,作为用来形成所述电介质...
  • 本发明提供一种叠层陶瓷电容器,其具有主体(10)和多个端子电极(20)。主体(10)包含内层部(11)与外层部(12)。在内层部(11),多个内部电极(110)层叠在高度方向(H)上,该内部电极(110)具有导出到侧面(103)的引出部...
  • 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言,使得α/β=0.8~8.0。另外,使导电性糊...
  • 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法,所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成,所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中,在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子...
  • 一种电介质陶瓷组合物的制造方法,其中,该电介质陶瓷组合物包括含钛酸钡的主成分和含R氧化物的第四副成分,所述钛酸钡由组成式Ba↓[m]TiO↓[2+m]表示,所述组成式中的m满足以下关系:0.990<m<1.010,所述R是选自Y、La、...
  • 本发明提供一种导电性粒子的制造方法,该制造方法即使在降低了内部电极层各厚度的情况下也能够抑制烧成阶段的导电性粒子的粒子成长、有效防止球状化、电极间断、可有效地抑制静电电容降低、而且包覆层用金属不发生异常偏析、可以有效地制造被很薄的包覆层...
  • 本发明提供电介质陶瓷组合物的制造方法,其是制造含有下述成分的电介质陶瓷组合物的方法:含有钛酸钡的主成分、含有R1的氧化物(其中,R1为选自9配位时的有效离子半径不到108pm的稀土元素中的至少一种)的第4副成分、含有R2的氧化物(其中,...
  • 本发明目的在于提供能高精度地获得电容元件的电容值的电子器件。该电子器件(1)具有形成在衬底(51)的平坦化层(52)上的下部导体(第1导体)(21)、形成在下部导体(21)上的介质膜(31)及形成在介质膜(31)上的、比下部导体(21)...
  • 本发明提供即使内部电极层各层的厚度薄层化,也可以抑制烧结阶段中金属颗粒的颗粒生长,有效防止内部电极层的成球、电极断续,有效抑制静电容量降低的叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法。本发明是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子...
  • 本发明提供一种层叠电容器,其第1内部电极包含:以第1和第2主面的长边方向作为长边方向的主电极部分,和自该主电极部分的第1端面侧的端部向第1侧面延伸并与第1端子电极连接的引出部分;其第2内部电极包含:以第1和第2主面的长边方向作为长边方向...
  • 一种电介质陶瓷组合物的制造方法,该电介质陶瓷组合物具有:含有钛酸钡的主成分,所述钛酸钡组成式Ba↓[m]TiO↓[2+m]中的m为0.990<m<1.010;含有R氧化物(其中,R为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd...
  • 电介质陶瓷组合物的制造方法,其制造含有下述成分的电介质陶瓷组合物,所述组合物含有:含有具有组成式(Ba↓[1-x]Ca↓[x])(Ti↓[1-y]Zr↓[y])O↓[3](0≤x≤0.2、0≤y≤0.2)所示的钙钛矿型结晶结构的化合物的...
  • 本发明涉及一种叠层电容器阵列,具有叠层体、和形成在该叠层体上的第1~第4端子导体及第1和第2外部连接导体。叠层体包括,具有多个第1和第2内部电极的第1电极组,和具有第3和第4内部电极的第2电极组。各第1内部电极与第1外部连接导体连接;各...
  • 本发明涉及一种贯通型叠层电容器,其具备:电容器素体;至少2个信号用端子电极;至少1个接地用端子电极;至少1个连接导体。电容器素体具有:层叠的多个绝缘体层;以夹着至少1个绝缘体层相对的方式配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极;以夹着至...
  • 本发明涉及一种贯通型叠层电容器,其具备:电容器素体;至少2个信号用端子电极;至少1个接地用端子电极。电容器素体具有:层叠的多个绝缘体层;夹着至少1个绝缘体层而相对配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极;夹着至少1个绝缘体层而与信号用内...
  • 一种层叠型贯通电容器阵列,包括:电容器素体,分别为至少2个第1以及第2信号用端子电极,分别为至少1个第1以及第2接地用端子电极。电容器素体具有:层叠的多层绝缘体层,分别与2个的第1和第2信号用端子电极连接的第1和第2信号用内部电极,分别...