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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法技术
一种电介质陶瓷组合物,该组合物含有包含钛酸钡的主成分和Al的氧化物,其特征在于所述电介质陶瓷组合物具有多个电介质粒子,所述电介质粒子中Al的浓度从粒子表面向粒子内部逐渐减低。优选地,所述电介质粒子至少在粒子中心部分具有基本上不含有Al的...
电介质膜的制造方法以及电容器技术
本发明为一种电容器,包括电介质膜和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极,电介质膜具有超过根据格子常数算出的理论密度的72%的密度。第一电极及所述第二电极的至少一方,含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属。
叠层电容器的制造方法以及叠层电容器技术
本发明涉及叠层电容器的制造方法,包括:第一层形成工序,第一电极形成工序,第二层形成工序,第二电极形成工序,剥离工序,元件形成工序,端子形成工序。在第一层形成工序中,在支承体上形成第一陶瓷坯层。在第一电极形成工序中,在第一陶瓷坯层的上面形...
层叠电子部件制造技术
本发明涉及一种层叠电子部件,其具有:含有内层部分及在其上下设置的一对外层部分的陶瓷基体、和设置在所述陶瓷基体左右的一对外部电极。在所述内层部分埋设有与所述外部电极交互连接的多个内部电极。在至少一个所述外层部分埋设有分别与所述外部电极连接...
剥离层用糊剂及层压型电子部件的制造方法技术
本发明涉及一种剥离层用糊剂,其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂;其特征在于,该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用;含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂;上述有机载体的粘合剂主要成份为聚...
积层电容器制造技术
积层电容器具有积层体和形成在积层体的侧面上的多个端子电极。积层体具有,多个电介质层和多个内部电极被交替积层而成的内层部,和多个电介质层被积层而成的外层部。在外层部内设置有导通路,该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极上的不同的...
抑制剂粒子、其制造方法、电极糊剂、电子器件的制造方法技术
一种在用于形成电极的电极糊剂中所包含的导电粒子的烧结过程中,为了抑制球化,在上述电极糊剂中所包含的抑制剂粒子50,其包含:电介质粒子构成的芯部51和被覆上述芯部51的周围的被覆层52,并且,上述被覆层52是由贵金属构成的。贵金属是由具有...
多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法技术
公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊,其通过下述方法制备,以包括含有按照X:(1-X)的重量比的重均分子量MW↓[L]的乙基纤维素和重均分子量MW↓[H]的乙基纤维素,其中对MW↓[L...
层叠电容器制造技术
本发明的层叠电容器具备:层叠有多个电介质层的层压体:配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极和第2端子电极。各第1端子电极与各第2端子电极在层压体上电绝缘。层压体具有:分别具有一个引出导体的多个第1内部电极;分别具有一个引出导体的多个第...
多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法技术
公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊,其通过下述方法制备的包括含有按照X:(1-X)的重量比的重均分子量MW↓[L]的乙基纤维素和重均分子量MW↓[H]的乙基纤维素,其中MW↓[L]、...
层叠电容器及其制造方法技术
本发明涉及能够实现ESL的降低的层叠电容器。第1、第2端子电极(31)、(32)隔着间隔配置在电介质基体(12)的表面上。第1外层通孔导体(61)将第1端子电极(31)的每一个连接到第1内部电极(411)上。第2外层通孔导体(62)将第...
叠层电容器制造技术
本发明涉及叠层电容器,其具备层压体以及第1和第2端子电极。在层压体中,夹着电介质层层叠有第1内部电极和第2内部电极。第1内部电极包括,沿着层压体的层叠方向将电介质区域夹于中间的第1电极部分和第2电极部分、以及电连接第1和第2电极部分的连...
叠层型陶瓷电子部件的制造方法技术
一种具有电介质层和内部电极层的叠层型陶瓷电子部件的制造方法,其中作为用于形成内部电极层的导体糊剂包含至少由导体粒子和陶瓷粉末构成的第1共材料,和由陶瓷粉末构成的、具有比上述第1共材料大的平均粒径的第2共材料;通过使用上述第1共材料的平均...
贯通型积层电容器阵列制造技术
贯通型积层电容器阵列包括:隔着电介质层交错积层有多个第1以及第2电极层的积层体,形成在积层体的第1侧面上的第1,3,5以及7端子电极,和形成在与第1侧面相向的积层体的第2侧面上的第2,4,6以及8的端子电极。第1电极层所含有的第1内部电...
用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法技术
本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法,它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷和以所需方式形成间隔层。具体而言,本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法,其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,0...
电介质元件及其制造方法技术
本发明涉及一种电介质元件的制造方法,其包括如下工序:准备下部电极的工序;在下部电极上形成电介质,制作第1叠层结构的工序;对第1叠层结构进行退火的工序;在电介质膜上形成上部电极,制作第2叠层结构的工序;在减压气氛下以150℃以上的温度对第...
薄膜电容元件用组合物、绝缘膜、薄膜电容元件和电容器制造技术
本发明是在基板(4)上依次形成下部电极(6)、电介质薄膜(8)和上部电极(10)的薄膜电容器(2)。电介质薄膜(8)由薄膜电容元件用组合物构成,该薄膜电容元件用组合物具有c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物,该铋层状化合物用组成式:(...
电介质陶瓷组合物和电子元件制造技术
一种电介质陶瓷组合物,含有:包含钛酸钡的主成分100摩尔,相对于100摩尔主成分,包含镁氧化物的第1副成分0.1~3摩尔,包含钇氧化物的第2副成分0.01~0.5摩尔(但不包含0.5),包含钒氧化物的第3副成分0.01~0.2摩尔,以氧...
电介质陶瓷组合物以及电子部件制造技术
提供一种叠层陶瓷电容器,其确保高的介电常数和良好的温度特性,而且改善了IR温度依赖性。根据本发明,能够提供一种电介质陶瓷组合物,叠层陶瓷电容器1具有由电介质陶瓷组合物构成的电介质层2和内部电极层3交互地叠层而得到的电容器元件主体10,上...
坯片、坯片制造方法及电子器件的制造方法技术
本发明涉及一种包括制备含有陶瓷粉和粘合剂树脂的压缩前坯片的工序和将上述压缩前坯片压缩而得到压缩后坯片的工序的坯片制造方法,其特征在于:将上述压缩前坯片的压缩前坯片密度(ρg1)和上述压缩后坯片的压缩后坯片密度(ρg2)之差(△ρg)表示...
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