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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
电子部件和其制造方法技术
电子部件(1),具有元件本体(10)和在元件本体(10)的外侧形成的端子电极(4),所述元件本体(10)具有用电介质陶瓷组合物构成的电介质层(2)。电介质陶瓷组合物具有含有钛酸钡的主成分、含有Mg和Ca中的至少一种的氧化物的第1副成分、...
电子部件及其安装结构以及逆变装置制造方法及图纸
本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极,在主面上形成有电极,电极互相相对。引出导体的第1部分配...
电介质陶瓷组合物、复合电子部件和叠层陶瓷电容器制造技术
本发明提供包含含有选自钛酸钡、钛酸锶和钛酸钙的至少一种的主成分、含有B的氧化物的玻璃成分作为副成分的电介质陶瓷组合物,上述玻璃成分的含量相对于100重量%上述主成分为2~7重量%。根据该发明,提供通过相对地降低玻璃成分等含量,能对应薄层...
多层电容器制造技术
本发明提供一种多层电容器,包含:电容器主体;交替地配置在电容器主体中的第一和第二内部电极;以及配置在电容器主体的外表面上的第一外部连接导体以及第一和第二端电极。各个第一内部电极具有第一主电极部分和用于将第一主电极部分连接至第一外部连接导...
电介质粒子、电介质陶瓷组合物及其制造方法技术
本发明提供电介质粒子,它是含有含钛酸钡的主成分和R氧化物(其中,R为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu的至少一种)的电介质粒子,其中设前述电介质粒子的粒径为D,分别将距粒子...
叠层型陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种叠层陶瓷电子部件及其制造方法,在该制造方法中,即使通过退火处理将烧结体再氧化,也可以防止叠层陶瓷电子部件的机械强度的降低、以及产生裂纹等结构缺陷,并且是低成本的。本发明的叠层型陶瓷电子部件的制造方法包括:将生片和...
层叠电容器阵列制造技术
本发明涉及一种层叠电容器阵列,其包括,具有相对的长方形的第1和第2主面的电容器素体。在具有介电特性的电容器素体中,第1内部电极配置在第1区域中,第2内部电极配置在第2区域中,第3和第4内部电极跨越第1和第2区域而配置。各第3内部电极与至...
电子元件及其制备方法技术
一种电子元件的制备方法,包括:用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤;通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口,形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤,在各芯片的第二表面上和位于切割槽...
贯通型层叠电容器制造技术
在贯通型层叠电容器的电容器素体上配置有接地用内部电极和信号用内部电极。接地用内部电极具有第1和第2接地用主电极部、接地用连接电极部、以及第1和第2接地用引出电极部,该接地用连接电极部不具有与信号用内部电极相对的区域。信号用内部电极具有第...
叠层电容器阵列制造技术
本发明提供一种叠层电容器阵列,该叠层电容器阵列的电容器素体具有相对的长方形的第一和第二主面。在多个具有特性的电容器素体中,并列设置包括第一和第二内部电极的第一电极组、以及包括第三和第四内部电极的第二电极组。第一和第三内部电极以与在第一电...
电介质陶瓷组合物的制造方法以及电子部件的制造方法技术
制造至少具有包含以通式ABO↓[3](A选自Ba、Ca、Sr和Mg中的一种以上,B选自Ti、Zr和Hf中的一种以上)表示且具有钙钛矿型结晶结构的电介质氧化物的主成分的电介质陶瓷组合物的方法,其具有:准备含有ABO↓[3]表示的电介质氧化...
层叠电容器制造技术
本发明涉及一种层叠电容器,其具备:电容器素体,其具有互相相对的第1和第2面、以连接第1和第2面的形式在第1和第2面相对的第1方向上延伸的第3面;第1内部电极以及第2内部电极,其夹持着电容器素体的至少一部分以相对于第2方向的形式被配置于电...
层叠电容器制造技术
本发明涉及一种层叠电容器,其具备:电容器素体,其具有互相相对的第1和第2面、以连接第1和第2面的形式在第1和第2面相对的第1方向上延伸的第3面;第1内部电极以及第2内部电极,夹持着电容器素体的至少一部分以相对于第2方向的形式被配置于电容...
电子元件及其制备方法技术
一种电子元件,由多个导电膜和多个绝缘膜层压而成,其具有引出电极,该引出电极引出暴露于该绝缘膜外,用于建立与另外的电极的连接。该电子元件包括被构造以覆盖该引出电极和覆盖内导体的绝缘膜之间的界面的防护膜。该防护膜是对脱脂剂、镀敷液、溶剂、蚀...
陶瓷电子部件制造技术
陶瓷电子部件具备陶瓷素体以及配置于陶瓷素体的外部电极。外部电极具有第1电极层和形成于第1电极层上的第2电极层。第1电极层形成于陶瓷素体的外表面上,含有Ag以及玻璃物质。在第2电极层,含有Pt且在多处形成有到达第1电极层的孔。
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层,并且形成于比位于最外侧的内部电极层(...
贯通型层叠电容器制造技术
一种贯通型层叠电容器,包括:第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极,第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体。第2信...
层叠电容器制造技术
本发明涉及一种层叠电容器,其特征在于具备:电容器素体,具有被层叠的多个绝缘体层、以夹持多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层并相对的方式而配置的各自多个第1内部电极和第2内部电极;第1及2端子电极,其配置在,电容器素体的外表面中在与多个绝缘体...
层叠电容器制造技术
本发明的层叠电容器,具备:电容器素体,层叠有多个绝缘体层;第1及第2端子电极,配置在电容器素体的外表面中在与多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的一个外表面上;第1内部电极群,具有与第1端子电极连接的第1内部电极,和与第2端子电极连接...
叠层电容器制造技术
本发明涉及一种叠层电容器。在电介质单体(12)内,从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部...
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