电子元件及其制备方法技术

一种电子元件的制备方法，包括：用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。

【技术实现步骤摘要】
专利技术背景本专利技术涉及一种。更特别地，本专利技术涉及一种用于 在片状电子元件(下文在一些情况下也简称为芯片)的外表面上形成导体(例 如端电极)的^支术。现今提供了包括各种分立元件(例如片状电容器、片状电感器或片状电阻 器)和由多种有源和无源元件结合而成的电子装置的电子元件。任何这些电子 元件都需要在其外表面上设置端电极以与外界建立电和机械连接，由此被安装 在配线板上。此前通过例如以下方法来制备端电极对于每个已被功能化配置的芯片，使用掩模在预设位置并以预设形状印刷和涂覆导电材料(导电膏或导电树脂)； 然后进行硬化和烘焙过程；使该端电解接受适当的镀敷。该电极的布置通常形 成U形，其中电极设置在三个表面(顶面(前面)、底面(后面)、和周围 表面(侧面或端面))上。可替代地，该电极的布置形成L形，其中该电极 设置在两个表面(周围表面、和顶面或底面)上。在顶面和底面上设置的电极用于将该芯片安装在衬底上，与该衬底上的 配线建立电连接、评价性能等。同时，在周围表面上设置电极作为配线部分， 用于将该元件内部的导体引出到该衬底的安装表面外。而且，除与衬底建立电 连接之外，该电极还用于机械固定和保持其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的制备方法，包括：　　　　通过将衬底的第一表面压到支撑板上，用插入其间的粘性片临时粘合衬底与支撑板的临时粘合步骤；　　　　通过为该衬底提供在厚度方向上从与第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分割成单独电子元件的切割槽的衬底分割步骤；　　　　在电子元件的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上形成连续电极的连续电极形成步骤；和　　　　将该电子元件与支撑板分离的元件分离步骤。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-29 2007-0899001.一种电子元件的制备方法，包括通过将衬底的第一表面压到支撑板上，用插入其间的粘性片临时粘合衬底与支撑板的临时粘合步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从与第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分割成单独电子元件的切割槽的衬底分割步骤，；在电子元件的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上形成连续电极的连续电极形成步骤；和将该电子元件与支撑板分离的元件分离步骤。2. 根据权利要求1的电子元件的制备方法，进一步包括在临时粘合步骤之前在该衬底的第 一表面上形成电极的第 一表面电极形 成步骤，其中，被形成于电子元件的周围表面上的连续电极是在连续电极形成步骤 中形成，以便与在第一表面电极形成步骤中形成的电极相连接。3. 根据权利要求1的电子元件的制备方法，其中，该粘性片包含可溶于溶剂的树脂作为主要组分，和 该元件分离步骤包括将临时粘合到该支撑板上的电子元件浸入该溶剂中 的过程。4. 根据权利要求2的电子元件的制备方法，其中，该粘性片包含可溶于溶剂的树脂作为主要组分，和 该元件分离步骤包括将临时粘合到该支撑板上的电子元件浸入该溶剂中 的过程。5. 根据权利要求3的电子元件的制备方法， 其中，该树脂是丙歸酸树脂，和该溶剂是包含醇作为主要组分的液体。6. 根据权利要求4的电子元件的制备方法， 其中，该树脂是丙烯酸树脂，和该溶剂是包含醇作为主要组分的液体。7. 根据权利要求3的电子元件的制备方法，其中，该元件分离步骤进一步包括将超声波施加于该临时粘合到该支撑板 上的电子元件上的过程。8. 根据权利要求4的电子元件的制备方法，其中，该元件分离步骤进一步包括将超声波施加于该临时粘合到该支撑板 上的电子元件上的过程。9. 根据权利要求5的电子元件的制备方法，其中，该元件分离步骤进一步包括将超声波施加于该临时粘合到该支撑板 上的电子元件上的过程。10. 根据权利要求6的电子元件的制备方法，其中，该元件分离步骤进一步包括在将超声波施加于该临时粘合到该支撑 板上的电子元件上的过程。11. 根据权利要求1的电子元件的制备方法， 其中，该临时粘合步骤是在减压下进行的。12. 根据权利要求1 ~5中任一项的电子元件的制备方法， 其中，该连续电极形成步骤包括在电子元件的第二表面和位于切割槽内的周围表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑岛一，大久保等，太田学，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]