电介质陶瓷组合物、电子部件及其制造方法技术

一种电介质陶瓷组合物的制造方法，该电介质陶瓷组合物具有：含有钛酸钡的主成分，所述钛酸钡组成式Ｂａ↓［ｍ］ＴｉＯ↓［２＋ｍ］中的ｍ为０．９９０＜ｍ＜１．０１０；含有Ｒ氧化物（其中，Ｒ为选自Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ和Ｌｕ中的至少１种）的第４副成分；至少含有ＢａＯ的其它副成分。该方法具有使主成分原料和第４副成分的原料的至少一部分预先反应，准备反应过的原料的工序，并且当相对于主成分１００摩尔，其它副成分中的ＢａＯ为ｎ摩尔时，组成式Ｂａ↓［ｍ＋ｎ／１００］ＴｉＯ↓［２＋ｍ＋ｎ／１００］中的ｍ和ｎ满足０．９９４＜ｍ＋ｎ／１００＜１．０１４。根据本发明专利技术，可以提供在不使容量温度特性、ＩＲ、ＩＲ加速寿命等变差的条件下，能够提高相对介电常数的电介质陶瓷组合物及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用作例如叠层陶瓷电容器等电子部件的电介质层等的电介质陶瓷组合物及其制造方法、以及具有该电介质陶瓷组合物作为电介质层的电子部件。
技术介绍
作为电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器是如下制造的例如，在含有规定电介质陶瓷组合物的陶瓷生片上印刷规定图案的内部电极、将它们多片交替重叠，并进行一体化得到生芯片，同时将该生芯片烧成。为了使叠层陶瓷电容器的内部电极层通过烧成而与陶瓷电介质一体化，必需选择不与陶瓷电介质反应的材料。为此，作为构成内部电极层的材料，原来一直使用铂、钯等昂贵的贵金属。但是近年来，开发了可以使用镍、铜等便宜的贱金属的电介质陶瓷组合物，实现了大幅度的成本降低。此外，近年来，伴随着电子电路高密度化，对电子部件的小型化要求高，叠成陶瓷电容器的小型化、大容量化快速发展。为了使叠层陶瓷电容器小型化、大容量化，一般采用使电介质层变薄的方法，或者增加电介质层中含有的电介质陶瓷组合物的相对介电常数的方法等。但是，如果使电介质层变薄时，则由于施加直流电压时作用于电介质层的电场变强，因此存在相对介电常数经时变化、即容量的经时变化显著变大的问题。为了改进直流电场下容量的经时变化，本文档来自技高网...

【技术保护点】
电介质陶瓷组合物的制造方法，其是制造含有下述成分的电介质陶瓷组合物的方法：　　　　含有钛酸钡的主成分，所述钛酸钡以组成式Ｂａ↓［ｍ］ＴｉＯ↓［２＋ｍ］表示，上述组成式中的ｍ满足０．９９０＜ｍ＜１．０１０的关系；　　　　第４副成分，所述第４副成分含有Ｒ的氧化物（其中，Ｒ为选自Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ和Ｌｕ中的至少１种）；　　　　至少含有ＢａＯ的其它副成分，　　　　该制造方法的特征在于，　　　　具有使上述主成分的原料和上述第４副成分原料的至少一部分预先反应，准备反应过的原料的工序，　　　　相对于上述主成分１００摩尔，上述其它副成分中含有...

【技术特征摘要】
JP 2006-6-12 2006-1627951.电介质陶瓷组合物的制造方法，其是制造含有下述成分的电介质陶瓷组合物的方法含有钛酸钡的主成分，所述钛酸钡以组成式BamTiO2+m表示，上述组成式中的m满足0.990＜m＜1.010的关系；第4副成分，所述第4副成分含有R的氧化物(其中，R为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少1种)；至少含有BaO的其它副成分，该制造方法的特征在于，具有使上述主成分的原料和上述第4副成分原料的至少一部分预先反应，准备反应过的原料的工序，相对于上述主成分100摩尔，上述其它副成分中含有的BaO量为n摩尔的情况下，上述主成分和上述BaO由组成式Bam+n/100TiO2+m+n/100表示时，上述组成式中m和n的关系为0.994＜m+n/100＜1.014。2.根据权利要求1所述的电介质陶瓷组合物的制造方法，其中，准备上述反应过的原料的工序为使上述主成分原料和上述第4副成分原料的至少一部分预先固溶，准备上述反应过的原料的工序。3.根据权利要求1所述的电介质陶瓷组合物的制造方法，其具有下述工序准备使上述主成分原料和将包含在上述电介质陶瓷组合物中的上述第4副成分原料的一部分预先反应得到的反应过的原料的工序；向上述反应过的原料中添加将包含在上述电介质陶瓷组合物中的其余的上述第4副成分的原料和将以BaO的形态包含在上述电介质陶瓷组合物中的原料的工序。4.根据权利要求1所述的电介质陶瓷组合物的制造方法，其中，相对于上述主成分100摩尔，最终得到的上述电介质陶瓷组合物中的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛畅，M柳田，细野雅和，渡边康夫，佐藤阳，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]