泰科电子AMP株式会社专利技术

泰科电子AMP株式会社共有15项专利

  • 本发明提供一种端子压接方法和端子压接装置,该端子压接方法和端子压接装置能够抑制在砧座和压接器上产生磨损,并且,能够防止在压接有电线的芯线的接线管的上方形成有突出部。端子压接装置(40)具备砧座(41)和压接器(42),该砧座具有载置端子...
  • 本发明的目的在于提供一种电气连接器组装体,能够可靠地使连接器的凸型部件和凹型部件嵌合,可靠地使触头彼此连接。在插头壳体(31)上具备滑动部件(60),通过在插头壳体(31)和插座壳体(21)的嵌合状态不完全时压入滑动部件(60),使插头...
  • 本发明的目的在于提供一种电气连接器组装体,不特别地费功夫和费成本,能够避免触头的变形,并可靠地连接触头彼此。通过随动板(40、41)与插座壳体(21)的引导面(23b)搭接,修正插头连接器(30)的触头(32)的对于形成在插座壳体(21...
  • 本发明提供一种杆式连接器,在相应连接器在杆的臂部的根侧上进行所谓的弯曲嵌合时,该杆式连接器能够避免设在相应连接器上的接触件的损伤。在杆式连接器(1)中,杆(80)具备操作部(81)和从操作部(81)的两端延出的1对臂部(82),以臂部(...
  • 本发明提供一种杆式连接器,在分离杆式连接器和相应连接器时,该杆式连接器能够避免内壳从外壳脱落而留在相应连接器侧的问题。杆式连接器(1)具备:内壳(10);外壳(60),其安装在内壳(10)上,进行总括密封部件(50)的防脱;滑动件(70...
  • 本发明提供了一种使前罩的保持力提高的电气连接器。电气连接器(1、1′)具备壳(10)、前罩(20)以及止动器(30),其中,壳(10)具有接触件容纳腔(13),前罩(20)安装在壳(10)的前侧并在与接触件容纳腔(13)相对的位置上形成...
  • 本发明提供一种具备顾客要求的外观和焊接性兼顾的外壳的带外壳连接器。带外壳连接器(1)具备绝缘的壳体(10)、安装在壳体(10)上的接触件(20)以及以覆盖壳体(10)的外面的方式安装在壳体(10)上的金属制的外壳(30)。外壳(30)具...
  • 本发明涉及插口触头及PGA型IC用插口,能够不使有效嵌合长度 缩短而实现低背化,同时较长地构成弹簧长度,并且即使通过压入到壳 体中而固定也能够尽量抑制壳体的翘曲。插口触头(20)具备:从固定部 (21)向下侧延伸的基部(23),该固定部...
  • 本发明提供一种卡连接器,该卡连接器能够防止相对于被插入的插槽宽度较窄的卡不小心脱落,能够与用于容纳其它规格的多个存储卡的容纳插槽一起被层叠,其高度被抑制为能够与现有的卡连接器交换的高度。卡连接器(1)具有:容纳第一卡(C1)的第一卡容纳...
  • 本发明涉及一种接触器及内插器,该接触器接触电路基板的图案和半导体凸块等被接触物,该内插器将这样的接触器安装在绝缘体上,本发明提供的接触器及具有该接触器的内插器具有高耐久性,接触可靠性较高,能够进行向绝缘体的高密度安装,能够对应于高速信号...
  • 本发明提供一种接触部件、接触部件的保持构造及电连接器。连接器能在不妨碍低高度化的情况下防止接触部从壳体的绝缘壁浮起。接触部件是被保持在具备压入孔及支撑面的壳体中、并且与匹配侧接触部件连接的电连接器的接触部件(109),该接触部件(109...
  • 本发明提供一种压接构造及压接方法,在端子的压接部能够使电气特性及机械特性都达到最佳。本发明的压接构造是导体筒(20)对导体(Wa)进行压接的压接构造。导体筒(20)具有沿着前后方向连续设置的多个压接部(21、22)。阴型端子(1)的导体...
  • 本发明的目的是提供一种端子压入构造及电连接器,它们具备端子和绝缘壳体,能抑制端子被压入的状态下的连接部的偏差。绝缘壳体在贯通孔(11c)内壁的、比形成第2压入部(11d)的位置更靠端子(12)被插入的方向即箭头(B)方向的下游侧的位置上...
  • 本发明提供一种端子压入构造及电连接器,其能抑制端子被压入的状态下的连接部的偏差。端子(12)具有比第1压入部(12a)靠连接部(12e)侧且比第1压入部(12a)细的第1细宽度部(121)、和比该第1细宽度部(121)靠连接部(12e)...
  • 本发明的目的是提供一种接触部件和电连接器,能够使接触梁折回而形成的接触部件的宽度更小。本发明的接触部件(20)具备基部(21)、将基部(21)的宽度方向一端弯折而形成的弯折片(24)、将基部(21)的宽度方向另一端弯折而形成的弯折片(2...
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