本发明涉及一种制备方法，尤其是一种超亲水模板印章的制备方法。按照本发明提供的技术方案，一种超亲水模板印章的制备方法，所述印章的制备方法包括如下步骤：提供印章衬底，并在所述印章衬底的一表面制备纳米森林；对印章衬底上的纳米森林进行亲水处理；...

本发明涉及一种高深宽比金属光栅的制备方法及器件。其包括：提供支撑衬底以及中间衬底；在中间衬底上制备中间衬底掩膜层，并对所制备的中间衬底掩膜层图形化，利用中间衬底掩膜层以及中间衬底掩膜层图形化窗口对中间衬底刻蚀，以在刻蚀后得到金属沉积窗口...

本发明涉及一种基于波长特异性的MEMS器件悬空结构制备方法及器件。其包括如下步骤：提供器件衬底，并在所述器件衬底上制备第一光刻胶层；对第一光刻胶层进行曝光，以得到若干第一光刻胶层曝光区域；在上述第一光刻胶层上制备第二光刻胶层，并对所制备...

本发明涉及一种高密度硅微针阵列的制备方法及器件。其包括：提供硅衬底，并在所述硅衬底上制备负性光刻胶层；对负性光刻胶层进行图形化；在图形化后的负性光刻胶层上制备正对应的正性光刻胶层；对上述制备的正性光刻胶层进行加热回流，以得到正性回流光刻...

本发明涉及一种中空微针阵列的制备方法及器件。其包括：提供能制备中空微针阵列的微针硅模板；以微针硅模板作为母板，制备与微针硅模板相一致的低熔点合金模板；在低熔点合金模板上制备模板聚合物层，所述模板聚合物层覆盖低熔点合金模板的工作面；去除低...

本发明涉及一种适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法。按照本发明提供的技术方案，一种适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构，所述悬挂绝热封装结构包括：MEMS器件本体，包括若干用于将所述MEMS器件本体引出的器件焊盘；绝缘绝热薄膜，覆...

本发明涉及一种高深宽比MEMS悬空透气膜的制备方法及器件。所述制备方法包括：提供支撑衬底以及制备于所述支撑衬底上的若干透气孔定位柱；在上述支撑衬底上制备覆盖所述支撑衬底正面的透气膜层，其中，透气孔定位柱埋设于所述透气膜层内，且透气孔定位...

本实用新型涉及一种工艺夹具，尤其是一种多个方片式衬底用工艺夹具，属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述多个方片式衬底用工艺夹具，包括能同时收纳多个方片衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄；所述衬底托盘包...

本实用新型涉及一种工艺夹具，尤其是一种单片倒置式衬底用工艺夹具，属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述单片倒置式衬底用工艺夹具，包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄；在所述衬底托盘内设置能对衬...

本发明涉及一多丝正比计数器中金属丝网的装配方法。其包括如下步骤：步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板；步骤2、在上述PCB板上贴第一SU8干膜；步骤3、将金属丝网压在上述第一SU8干膜上；步骤4、对上述PCB板进行干燥预热，在上述...

本实用新型涉及一种工艺夹具，尤其是一种单片衬底用工艺夹具，属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述单片衬底用工艺夹具，包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄，在所述衬底托盘内设置若干漏液孔，所述漏...

本发明涉及一种微流控器件及其制备方法，属于微流控器件的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述微流控器件，包括微流道衬底以及位于所述微流道衬底正上方的玻璃片，在所述玻璃片邻近微流道衬底的一侧表面设置金属电极层，在微流道衬底邻近玻璃片的表...

本发明涉及一种制备方法，尤其是一种PDMS薄膜上微米通孔阵列的制备方法。其利用基础衬底制备得到柱体阵列，然后利用临时键合胶层实现将PDMS薄膜设置在支撑辅助衬底上，PDMS薄膜与基础衬底上的柱体阵列接触后，将PDMS薄膜与柱体阵列间相互...

本发明涉及一种用于高通量焦磷酸测序芯片微反应池阵列的制备方法，其包括如下步骤：步骤1、对光纤面板进行所需的清洗；步骤2、得到SU8光刻胶膜；步骤3、对上述光纤面板以及SU8光刻胶膜进行热烘，步骤4、对上述SU8光刻胶膜进行曝光；步骤5、...

本发明涉及一种基于薄膜衬底的柔性器件的制备方法。其包括如下步骤：步骤1、在第一辅助支撑体上旋涂得到柔性薄膜第一衬底；步骤2、进行前烘工艺；步骤3、进行固化烘烤工艺；步骤4、旋涂得到柔性薄膜第一光刻胶层；步骤5、得到柔性薄膜第一光刻胶层窗...

本发明涉及一种工艺方法，尤其是一种纳米森林吸气剂的制备方法，属于纳米森林吸气剂的技术领域。按照本发明提供的技术方案，一种纳米森林吸气剂的制备工艺，所述制备工艺包括如下步骤：步骤1、提供衬底，并利用所述衬底制备得到所需的衬底纳米森林结构，...

本发明涉及一种用于半导体器件的临时键合工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供键合支撑体，所述键合支撑体包括支撑衬底以及设置于所述支撑衬底上的纳米森林结构；步骤2、提供待临时键合的器件衬底，并在所述器件衬底的正面设置柔性键合连接层，将器件衬底...

本发明涉及一种硅衬底的加工钝化保护方法，其包括如下步骤：步骤1、提供待钝化保护的硅衬底，并在所述硅衬底上旋涂陶瓷前驱体溶液，待陶瓷前驱体溶液均匀涂覆在硅衬底上后，使得涂覆的陶瓷前驱体溶液固化在硅衬底上，以在硅衬底上形成陶瓷前驱体钝化保护...

本发明涉及一种封装方法，尤其是一种晶圆级气密封装方法，属于MEMS器件封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶圆级气密封装方法，所述气密封装方法包括如下步骤：步骤1、提供待键合的第一晶圆体以及第二晶圆体，并在第一晶圆体上旋涂均匀...

本发明涉及一种制备方法，尤其是一种陶瓷体上硅衬底的制备方法，属于陶瓷体上硅的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述陶瓷体上硅衬底的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：步骤1、提供所需的第一硅衬底以及第二硅衬底，并对所述第一硅衬底、第二...